SPI

Popis

3D meziSigmaXInspekční systém pájecí pasty poskytuje inovativní, špičkový výkon, který přidává hodnotu vašemu podnikání. Nejnovější technologie měření ve spojení s nejrychlejšími dobami cyklu a jedinečnými nástroji pro podporu procesů maximalizuje návratnost vašich investic a váš zisk.

• Duální laserová technologie eliminuje stíny.
• Kompatibilní se všemi barvami PCB, povrchovými úpravami a HASL.
• Identifikuje všechny prvky, včetně otvorů, průchodů, okraje desky a zvlnění.
• Rychlost kontroly 100?/s při rozlišení 10×10 mikronů, stejně jako okamžitý přístup k výsledkům, poskytuje nejlepší výkon v oboru.
• Vysoká serióznost a přesnost s měřením výšky +/- 1 mm

Popis

PARMI SPI HS60 obsahuje řadu pokročilých technologií, včetně inteligentního vidění SMT, technologie place-and-test (PnT) a inteligentního podávání robotů. Je vybaven třemi sadami trysek, z nichž dvě se používají pro montáž trysek SMT a jedna pro registraci vidění. Systém je vybaven laserovou hlavou s automatickým ostřením pro optimální přesnost registrace kolíků.

Asset SPI HS60 je schopen velkoobjemové výroby s maximální velikostí desky 10' x 10'. Je to extrémně všestranný stroj, schopný zpracovávat různé díly, jako jsou BGA a CSP, stejně jako bezolovnaté pájky. Navíc se vyznačuje optimalizovaným čipovým modulem, který umožňuje vysokorychlostní montáž čipu. Tato schopnost spolu s dalšími funkcemi činí tento model perfektním pro montáž a výrobu desek plošných spojů pro projekty malého až středního rozsahu.