contact us
Leave Your Message
HS60- Mesin Inspeksi Pasta Solder PARMI 3D SPI Digunakan

HS60

Kategori Produk
Produk Unggulan

HS60- Mesin Inspeksi Pasta Solder PARMI 3D SPI Digunakan

Keterangan

PARMI SPI HS60 dilengkapi sejumlah teknologi canggih, termasuk visi SMT cerdas, teknologi place-and-test (PnT), dan pemberian makan robot cerdas. Dilengkapi dengan tiga set nozel, dua di antaranya digunakan untuk pemasangan nosel SMT dan satu untuk registrasi penglihatan. Sistem ini dilengkapi dengan kepala laser fokus otomatis untuk akurasi registrasi pin yang optimal.

Aset SPI HS60 mampu memproduksi volume tinggi, dengan ukuran papan maksimum 10' x 10'. Ini adalah mesin yang sangat serbaguna, mampu memproses berbagai komponen, seperti BGA dan CSP, serta solder bebas timah. Selain itu, ia dilengkapi modul chip yang dioptimalkan, yang memungkinkan pemasangan chip berkecepatan tinggi. Kemampuan ini, bersama dengan fitur lainnya, menjadikan model ini sempurna untuk perakitan PCB dan tugas manufaktur untuk proyek skala kecil hingga menengah.

    Spesifikasi

    SPI Seri

    HS60 Seri

    HS70 Seri

    HS70DH

    Kamera 3D

    Kepala Sensor

    RSC5

    (Tertinggi) RSC6-HS

    RSC6-HS

    RSC6-HR

    RSC6-HSx2

     

    Kecepatan Pemindaian (cm persegi/detik)

    60

    100

    100

    80

    100

     

    Resolusi X,Y (um)

    18x18

    13x13

    13x13

    10x10

    13x13

     

    Panjang Sisi (mm)

    dua puluh tiga

    32

    32

    dua puluh dua

    32

     

    Resolusi Tinggi (um)

    0,2

    0,2

    02

    0,1

    02

    Pertunjukan

    Pengulangan

    3 Sigma
    3Sigma
    3Sigma

    3 Sigma
    3Sigma
    3Sigma

    3 Sigma
    3Sigma
    3Sigma

    3 Sigma
    3Sigma
    3Sigma

    3 Sigma
    3Sigma
    3Sigma

     

    Akurasi (um/Tinggi)

    2

    2

    2

    2

    2

     

    Pengukur R&R

    Pengukuran

    Ukuran Pasta Solder Minimum (um)

    200×200

    150x150

    150x150

    100x100

    150x150

     

    Ukuran Pasta Solder Maks (satu)

    20x20

    20×20

    20×20

    20×20

    20x20

     

    Min.Solder Paste Pitch (satu)

    100

    100

    100

    80um

    100

     

    Max.Solder Paste Tinggi (satu)

    1000um

     

    Elemen pengukuran

    Tinggi, Luas, Volume, Offset, Jembatan, Bentuk, Warpage, Penyusutan PCB

    Tinggi, Luas, Volume, Offset, Jembatan, Bentuk, Warpage, Penyusutan PCB

    Tinggi, Luas, Volume, Offset, Jembatan, Bentuk, Warpage, Penyusutan PCB

    Tinggi, Luas, Volume, Offset, Jembatan, Bentuk, Warpage, Penyusutan PCB

    Tinggi, Luas, Volume, Offset, Jembatan, Bentuk, Warpage, Penyusutan PCB

     

    Kelengkungan PCB

    ±5mm(2%)

    ±5mm(2%)

    ±5mm(2%)

    ±5mm(2%)

    ±5mm(2%)

    Papan
    Dimensi

    Ukuran Minimal (L*W)

    H860,60L: 50×50
    H860D: 80×80
    HS60XL,60XXL:100x100

    HS60, 60L Tertinggi.50×50
    HS60D Ditambah.8DX80
    HS60XL Tertinggi:100x100

    HS70:80×80
    HS70L, HS70XL:100x100

    80×80

    80×80

     

    Ukuran Maks
    (L*W)

    HS60: 360×260
    HS60L: 520×510
    HS60XL: 700×510
    HS60XXL: 880X510
    HS60D: 340×315

    HS60 Tertinggi: 340x260
    HS60L Tertinggi: 500x510
    Ukuran HS60XL: 685x510
    HS60D Ditambah: 350x315

    HS70D: 420×350
    HS70L: 590×610
    HS70XL: 950×670

    HS70D: 340×315
    HS70DL: 590×610

    350×250

     

    Ketebalan

    0,4 mm hingga 4 mm

     

    ATAS/Bawah
    Izin
    (mm/mm)

    HS60: 25/25
    HS60L,60XL,60XXL: 18/25
    HS60d: 23/4

    HS60 Tertinggi: 25/25
    HS60L, 60XL. Tertinggi: 25/25
    HS60D Ditambah: 23/4

    0

    23/4

    20/4

     

    ATAS/Bawah
    Izin Tepi
    (mm/mm)

    HS60, 60L, 60XL: 2,5/3,5
    HS60XXL: 3,5/4,5
    HS60D: 25/3.5

    HS60, 60L, 60XL Tertinggi: 2,5/3,5
    HS60D Ditambah: 2,5/3,5

    HS70, 70L: 2,5/3,5
    HS70XL: 3.5/5.0

    HS70D, 70DL: 2.5/3.5

    2.5/4.0

     

    Berat PCB (kg)

    HS60: 2
    HS60L, 60XL, 60XXL: 4
    HS60D:1.5

    HS70: 2
    HS70L,70XL: 10
    HS70D: 1.5
    H870DL: 3

    1.5

    Komputer&
    Menghibur

    CPU

    Intel i3-2100(3.1G)

    Intel i3-2100(3.1G)

    Intel i3-2100(3.1G)

    Intel i3-2100(3.1G)

    Intel i3-2100(3.1G)

     

    Memori (GB)

    HS60, HS60L: 8
    HS60XL, HS60XXL: 16

    8

    HS70: 8
    HS70L: 16
    HS70XL: 48

    16

    8

     

    Memantau

    20*Lebar

     

    Sistem Operasi

    MS-Windows XP Professional 64bit/Jendela 7

    Kegunaan

    Kekuatan (kw)

    AC 220V (50/60Hz, 1 Fase)

     

     

    HS60:1.5
    HS60L, H60XL, HS60XXL: 1.8

    2.3

    HS70: 1.7
    HS70L: 1.8
    HS70XL: 2.0

    2.3

    3.5

     

    Udara

    5Kgf/cm persegi

    Sistem
    Dimensi

    Dimensi
    (L*D*T)mm

    HS60: 900x1000xl480
    HS60L: 1060x1285x1480
    HS60XL: 1240x1285x1430
    HS60XXL: 1420×1285×1480
    HS60D: 1180x1395×1480

    HS60 Superme: 900x1000x1480
    Superme HS60L: 1060x1285x1450
    HS60XL Superme :1240x1285x1480
    HS60D Ditambah: 1180x1435x1450

    HS70: 970x1195x1535
    HS70L: 1170x1335x1535
    HS70XL: 1530x1415x1535

    HS70D 1:920x1415x1510
    HS70D 3:1180x1475x1510

    1296x1980x1510

     

    Berat (kg)

    HS60: 750
    HS60L, 60XL, 60XXL:1000
    HS60D: 900

    HS60 Superem: 750
    HS60L, 60XL, 60XXL Superme:1000
    HS60D Ditambah: 900

    HS70:800
    HS70L: 950
    HS70XL: 1100

    900

    1000

    Pilihan Pengukur Ketinggian{Kalibrasi Jig}, Sistem Barcode 2D 1D, Sistem Loop Tertutup