HS60- Mesin Inspeksi Pasta Solder PARMI 3D SPI Digunakan
Spesifikasi | ||||||
SPI Seri | HS60 Seri | HS70 Seri | HS70DH | |||
Kamera 3D | Kepala Sensor | RSC5 | (Tertinggi) RSC6-HS | RSC6-HS | RSC6-HR | RSC6-HSx2 |
| Kecepatan Pemindaian (cm persegi/detik) | 60 | 100 | 100 | 80 | 100 |
| Resolusi X,Y (um) | 18x18 | 13x13 | 13x13 | 10x10 | 13x13 |
| Panjang Sisi (mm) | dua puluh tiga | 32 | 32 | dua puluh dua | 32 |
| Resolusi Tinggi (um) | 0,2 | 0,2 | 02 | 0,1 | 02 |
Pertunjukan | Pengulangan | 3 Sigma | 3 Sigma | 3 Sigma | 3 Sigma | 3 Sigma |
| Akurasi (um/Tinggi) | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| Pengukur R&R |
|
|
|
|
|
Pengukuran | Ukuran Pasta Solder Minimum (um) | 200×200 | 150x150 | 150x150 | 100x100 | 150x150 |
| Ukuran Pasta Solder Maks (satu) | 20x20 | 20×20 | 20×20 | 20×20 | 20x20 |
| Min.Solder Paste Pitch (satu) | 100 | 100 | 100 | 80um | 100 |
| Max.Solder Paste Tinggi (satu) | 1000um | ||||
| Elemen pengukuran | Tinggi, Luas, Volume, Offset, Jembatan, Bentuk, Warpage, Penyusutan PCB | Tinggi, Luas, Volume, Offset, Jembatan, Bentuk, Warpage, Penyusutan PCB | Tinggi, Luas, Volume, Offset, Jembatan, Bentuk, Warpage, Penyusutan PCB | Tinggi, Luas, Volume, Offset, Jembatan, Bentuk, Warpage, Penyusutan PCB | Tinggi, Luas, Volume, Offset, Jembatan, Bentuk, Warpage, Penyusutan PCB |
| Kelengkungan PCB | ±5mm(2%) | ±5mm(2%) | ±5mm(2%) | ±5mm(2%) | ±5mm(2%) |
Papan | Ukuran Minimal (L*W) | H860,60L: 50×50 | HS60, 60L Tertinggi.50×50 | HS70:80×80 | 80×80 | 80×80 |
| Ukuran Maks | HS60: 360×260 | HS60 Tertinggi: 340x260 | HS70D: 420×350 | HS70D: 340×315 | 350×250 |
| Ketebalan | 0,4 mm hingga 4 mm | ||||
| ATAS/Bawah | HS60: 25/25 | HS60 Tertinggi: 25/25 | 0 | 23/4 | 20/4 |
| ATAS/Bawah | HS60, 60L, 60XL: 2,5/3,5 | HS60, 60L, 60XL Tertinggi: 2,5/3,5 | HS70, 70L: 2,5/3,5 | HS70D, 70DL: 2.5/3.5 | 2.5/4.0 |
| Berat PCB (kg) | HS60: 2 | HS70: 2 | 1.5 | ||
Komputer& | CPU | Intel i3-2100(3.1G) | Intel i3-2100(3.1G) | Intel i3-2100(3.1G) | Intel i3-2100(3.1G) | Intel i3-2100(3.1G) |
| Memori (GB) | HS60, HS60L: 8 | 8 | HS70: 8 | 16 | 8 |
| Memantau | 20*Lebar | ||||
| Sistem Operasi | MS-Windows XP Professional 64bit/Jendela 7 | ||||
Kegunaan | Kekuatan (kw) | AC 220V (50/60Hz, 1 Fase) | ||||
|
| HS60:1.5 | 2.3 | HS70: 1.7 | 2.3 | 3.5 |
| Udara | 5Kgf/cm persegi | ||||
Sistem | Dimensi | HS60: 900x1000xl480 | HS60 Superme: 900x1000x1480 | HS70: 970x1195x1535 | HS70D 1:920x1415x1510 | 1296x1980x1510 |
| Berat (kg) | HS60: 750 | HS60 Superem: 750 | HS70:800 | 900 | 1000 |
Pilihan Pengukur Ketinggian{Kalibrasi Jig}, Sistem Barcode 2D 1D, Sistem Loop Tertutup |