SPI

Aprašymas

3D tarpSigmaXlitavimo pastos tikrinimo sistema užtikrina naujovišką, pramonėje pirmaujančią našumą, kad jūsų verslui būtų pridėtinė vertė. Naujausia matavimo technologija kartu su greičiausiu pramonės ciklo laiku ir unikaliais proceso palaikymo įrankiais padidina investicijų grąžą ir pelną.

• Dviejų lazerių technologija pašalina šešėlius.
• Suderinamas su visomis PCB spalvomis, apdaila ir HASL.
• Nurodo visas funkcijas, įskaitant angas, angas, plokštės kraštą ir įspaudimus.
• Patikrinimo greitis 100?/sek esant 10 × 10 mikronų skyrai, taip pat tiesioginė prieiga prie rezultatų užtikrina geriausią našumą pramonėje.
• Didelis respektabilumas ir tikslumas su +/- 1 mm aukščio matavimais

Aprašymas

PARMI SPI HS60 turi daug pažangių technologijų, įskaitant intelektualųjį SMT regėjimą, vietos ir bandymo (PnT) technologiją ir išmanųjį roboto šėrimą. Jame yra trys antgalių rinkiniai, iš kurių du naudojami SMT antgalių montavimui, o vienas – regėjimui registruoti. Sistema aprūpinta automatinio fokusavimo lazerio galvute, užtikrinančia optimalų kaiščio registravimo tikslumą.

SPI HS60 išteklius gali gaminti didelius kiekius, o didžiausias plokštės dydis yra 10 x 10 colių. Tai itin universali mašina, galinti apdoroti įvairias dalis, tokias kaip BGA ir CSP, taip pat bešvinius lydmetalius. Be to, jame yra optimizuotas lusto modulis, leidžiantis greitai montuoti lustą. Dėl šios galimybės, kartu su kitomis funkcijomis, šis modelis puikiai tinka PCB surinkimo ir gamybos darbams mažo ir vidutinio masto projektams.