SPI

Përshkrimi

3D NdërSigmaXSistemi i inspektimit të pastës së saldimit ofron performancë inovative, udhëheqëse në industri, për t'i shtuar vlerë biznesit tuaj. Teknologjia më e fundit e matjes, së bashku me ciklin më të shpejtë të industrisë dhe mjetet unike të mbështetjes së procesit, maksimizon kthimin e investimit dhe fitimin tuaj.

• Teknologjia e dyfishtë lazer eliminon hijet.
• E përputhshme me të gjitha ngjyrat, përfundimet dhe HASL-të e PCB-ve.
• Identifikon të gjitha veçoritë, duke përfshirë hapjet, vizat, skajet e tabelës dhe shtrëngimet.
• Shpejtësia e inspektimit prej 100?/sek me rezolucion 10×10 mikron, si dhe aksesi i menjëhershëm në rezultatet, ofron performancën më të mirë në industri.
• Respektim dhe saktësi e lartë me matje të lartësisë +/- 1mm

Përshkrimi

PARMI SPI HS60 përmban një sërë teknologjish të avancuara, duke përfshirë vizionin inteligjent SMT, teknologjinë vend-dhe-test (PnT) dhe ushqimin inteligjent të robotëve. Ai është i pajisur me tre grupe grykash, dy prej të cilave përdoren për montimin e grykës SMT dhe një për regjistrimin e shikimit. Sistemi është i pajisur me një kokë lazer me fokus automatik për saktësi optimale të regjistrimit të pineve.

Aseti SPI HS60 është i aftë për prodhim me volum të lartë, me një madhësi maksimale të tabelës 10' x 10'. Është një makinë jashtëzakonisht e gjithanshme, e aftë për të përpunuar pjesë të ndryshme, si BGA dhe CSP, si dhe saldime pa plumb. Përveç kësaj, ai përmban një modul të optimizuar të çipit, i cili lejon montimin e çipit me shpejtësi të lartë. Kjo aftësi, së bashku me veçoritë e tjera të tij, e bën këtë model të përsosur për montimin e PCB-ve dhe detyrat e prodhimit për projekte të shkallës së vogël dhe të mesme.