NXT M3 II

Bidhaa Jamii

Bidhaa Zilizoangaziwa

GKG GT++ Printa ya Bandika ya Soda ya Kiotomatiki Kamili Imetumika / Mpya

GKG GT++ Printa Bandika ya Soda ya Kiotomatiki Kamili U...

GKG GSE - Printa Kamili ya Stencil ya SMT ya Kiotomatiki Imetumika/ Mpya

GKG GSE - Printa Kamili ya Stencil ya SMT ya Kiotomatiki Sisi...

GKG G9 - Printa ya Stencil ya SMT ya Kiotomatiki Kamili Imetumika/ Mpya

GKG G9 - Printa ya Stencil ya SMT ya Kiotomatiki Kamili Sisi...

G5 - GKG Kichapishi cha Stencil cha SMT Kikamilifu Kikamilifu Kimetumika /Mpya

G5 - GKG Kichapishi cha Stencil cha SMT chenye Kiotomatiki Kikamilifu...

Neo Horizon 03IX - Umetumika DEK Stencil Printer

Horizon 03iX - Used DEK Automatic Screen Printer

Horizon 02i - Imetumika DEK Automatic Inline Screen Printer

Horizon 02i - Skrini ya Mstari ya Kiotomatiki ya DEK Imetumika ...

E by DEK - ASM Inline Solder Bandika Printa

Mfululizo wa JTR Tanuri ya Utiririshaji hewa wa Moto Isiyoongoza

Mfululizo wa KT - Tanuri ya Utiririshaji wa Hewa ya Moto ya Hali ya Juu ya Kiwango cha Juu

0102030405

NXT M3 II - FUJI Pick & Place Machine

Maelezo:

NXT M3 IIni aMashine ya kuweka nafasi ya kasi ya juu ya msimu. Gundua usahihi na tija isiyo na kifani ukitumia Fuji NXT M3 II, jiwe la msingi katika vifaa vya SMT (Surface Mount Technology) kwa watoa huduma wa EMS na OEM.

Wasiliana nasi Pakua

maelezo ya bidhaa

Vipengele:

Imeundwa kwa ajili ya kubadilika, mashine hii ya kuchagua na kuweka inaunganishwa kwa urahisi katika usanidi wowote wa utengenezaji wa vifaa vya elektroniki, ikitoa mchanganyiko wa kasi na usahihi na uwezo wa kulishia ambao unakidhi mahitaji mbalimbali ya kuunganisha.
Muundo wake wa kibunifu unaauni saizi nyingi tofauti, kutoka 0402 hadi IC kubwa, kuhakikisha uwekaji wa ubora wa juu na teknolojia yake ya usahihi ya pua.
NXT M3 II ina vifaa vya kushughulikia bodi changamano, hivyo kuchangia kupunguza muda wa kufanya kazi na kuimarishwa kwa ufanisi wa uzalishaji.
Pata uzoefu bora zaidi darasani ukitumia suluhu mahiri za SMT za Fuji - uwekezaji wa busara kwa laini yoyote ya kielektroniki ya kiwango cha juu, ukiahidi kuinua uwezo wako wa utengenezaji na matumizi.

Muundo wa kifaa	JUKI NXT M3II
Saizi ya substrate inayotumika	Upeo wa juu: 534mm(L)×610mm(W), Kiwango cha chini: 48mm(L)×48mm(W)
Aina za sehemu	Aina ya MAX45 (Ubadilishaji wa Mkanda wa 8mm)
Wakati wa kupakia substrate	Wimbo wa conveyor mara mbili: 0sec katika operesheni endelevu, wimbo wa conveyor moja: 3.4sec
Usahihi wa uwekaji	V12/H12HS kichwa cha uwekaji: ±0.038 (± 0.050) mm (3sigma), cpk≥ 1.00 Kichwa cha uwekaji cha H04S: ±0.04mm (3sigma), cpk≥1.00 H08/OF kichwa cha uwekaji: ±0.05mm (3sigma), cpk≥1.00 H02/H01/G04 kichwa cha uwekaji: ±0.03mm (3sigma), cpk≥1.00
uwezo wa uzalishaji	V12 kichwa cha uwekaji: 26,000cph H12HS kichwa: 22,500cph H08 kichwa cha uwekaji: 10,500cph Kichwa cha uwekaji cha H04S: 9,500cph Kichwa cha Kuweka H02: 5,500cph H01 kichwa cha uwekaji: 4,200cph Kichwa cha uwekaji cha G04: 6,800cph YA kichwa cha uwekaji: 3,000cph
Upana wa moduli	645 mm
Ukubwa wa mashine	Msingi wa 4MII: L1390mm× W1934mm× H1474mm Msingi wa 2MII: L740mm× W1934mm× H1476mm