contact us
Leave Your Message
E by DEK - ASM Inline Soldeer Plak Drukker

E-by

Produkte Kategorieë
Uitgestalde produkte

E by DEK - ASM Inline Soldeer Plak Drukker

    Kenmerke

    E-kwaliteit
    DEK se ervare drukspesialiste het 'n innoverende platform vir E by DEK ontwikkel met hoë gehalte komponente, gesofistikeerde konstruksie en modulêre ontwerp wat 'n stabiele en betroubare drukproses waarborg selfs vir die nuutste fyn-toonhoogte toepassings.
    E-prestasie
    Die E by DEK lewer E-Performance met:
    8 sekondes kernsiklustyd
    Vinnige opstelling omskakelings
    Hoë herhaalbaarheid
    Met die kortste siklustye en die vinnigste produkomskakelings gepaard met maksimum herhalingsakkuraatheid, stel die E by DEK nuwe standaarde in die middelspoedsegment.
    E-feite
    Duidelik gestruktureer, en elke nommer verskaf 'n sterk argument: Die belangrikste feite en syfers op die E deur DEK.
    * Belyningskwalifikasies sluit in die laai/aflaai van die bord, die vasklem van die bord, die beweging van die kamera/tafel. Vermoenswaarde word met derdeparty QC-Calc-sagteware bereken.
    # Masjienvermoë bestaan ​​uit die laai/aflaai van die bord, die vasklem van die bord, die beweging van die kamera/stygtafel en die drukproses. Die vermoë waarde word bereken met 3de-party QC-Calc sagteware.
    E Deur DEK
    Buigsaamheid op sy beste!
    Elke SBS-fabriek het sy eie spesiale uitdagings. Daarom het ons Opsies vir die E by DEK ontwikkel wat pasgemaakte tuning moontlik maak met perfek gekoördineerde modules vir drukresultate wat jou kliënte gelukkig sal maak en jou SBS-produksie tot 'n nuwe vlak sal verhoog.
    E by DEK Opsies vir al jou toepassings:
    Deurset
    Kwaliteit
    Buigsaamheid
    Lang en swaar stroombane

    Belyning

    > 2.0 Cmk @ ± 12.5 μm (± 6 sigma)

    Stelselbelyningsvermoë

    > 2.0 Cmk @ ± 25 μm (± 6 sigma)

    Optimale kernsiklustyd

    8 sekondes

    Substraat grootte

    50 mm (X) x 40,5 mm (Y) tot 620 mm (X) x 508,5 mm (Y)

    Bedryfstelsel

    Windows 7 ingebed

    Squeegee druk meganisme

    Sagteware-beheerde, gemotoriseerde met geslote lus-terugvoer

    Stensil posisionering

    Semi-outo-stensillaai met drupbak

    Onderstensil skoonmaak

    Verwisselbare onderstensilskoonmaker (IUSC), volledig programmeerbaar met nat/droë/vakuumvee

    Verstelbare breedte stensilmontering (AWSM)

    Raamvariante - volledig verstelbaar om raamgroottes in die reeks van 381 mm tot 736 mm te akkommodeer

    Substraat dikte

    0,2 mm tot 6 mm

    Substraatgewig (maksimum)

    6 kg

    Substraat vervorming

    Tot 7 mm insluitend substraatdikte

    Substraat bevestiging

    Oor die boonste klem

    Rand klem

    Foelielose klem

    Vakuum

    Temperatuur- en humiditeitsensor

    Monitering van die proses-omgewing