HS60

Beskrywing

PARMI SPI HS60 beskik oor 'n aantal gevorderde tegnologieë, insluitend intelligente SBS-visie, plek-en-toets (PnT) tegnologie en intelligente robotvoeding. Dit is toegerus met drie stelle spuitpunte, waarvan twee gebruik word vir SBS-spuitpuntmontering en een vir sigregistrasie. Die stelsel is toegerus met 'n outo-fokus laserkop vir optimale penregistrasie akkuraatheid.

SPI HS60-bate is in staat tot hoëvolume-produksie, met 'n maksimum bordgrootte van 10' x 10'. Dit is 'n uiters veelsydige masjien wat in staat is om verskeie onderdele, soos BGA en CSP's, sowel as loodvrye soldeersels te verwerk. Boonop beskik dit oor 'n geoptimaliseerde skyfiemodule, wat voorsiening maak vir hoëspoed-skyfiemontering. Hierdie vermoë, saam met sy ander kenmerke, maak hierdie model perfek vir PCB-samestelling en vervaardigingstake vir klein- tot mediumskaalse projekte.