SPI

Descripció

3D entre elsSigmaXEl sistema d'inspecció de pasta de soldadura ofereix un rendiment innovador i líder en la indústria per afegir valor al vostre negoci. L'última tecnologia de mesura, juntament amb els temps de cicle més ràpids de la indústria i les eines de suport de processos úniques, maximitzen el vostre retorn de la inversió i els vostres beneficis.

• La tecnologia làser dual elimina les ombres.
• Compatible amb tots els colors, acabats i HASL de PCB.
• Identifica totes les característiques, inclosos els forats, les vies, la vora del tauler i els enrotllaments.
• La velocitat d'inspecció de 100?/s amb una resolució de 10 × 10 micres, així com l'accés immediat als resultats, ofereix el millor rendiment de la indústria.
• Alta respectabilitat i precisió amb mesures d'alçada de +/- 1 mm

Descripció

PARMI SPI HS60 compta amb una sèrie de tecnologies avançades, com ara visió SMT intel·ligent, tecnologia de lloc i prova (PnT) i alimentació intel·ligent de robots. Està equipat amb tres jocs de broquets, dos dels quals s'utilitzen per al muntatge de broquets SMT i un per al registre de visió. El sistema està equipat amb un capçal làser d'enfocament automàtic per a una precisió òptima de registre de pins.

L'actiu SPI HS60 és capaç de produir un gran volum, amb una mida màxima de la placa de 10' x 10'. És una màquina extremadament versàtil, capaç de processar diverses peces, com ara BGA i CSP, així com soldadures sense plom. A més, inclou un mòdul de xip optimitzat, que permet el muntatge de xip d'alta velocitat. Aquesta capacitat, juntament amb les seves altres característiques, fa que aquest model sigui perfecte per a tasques de muntatge i fabricació de PCB per a projectes de petita i mitjana escala.