Makina sa Inspeksyon

Kinatibuk-ang katuyoan, dili makadaot nga sistema sa pagsulay

Mga router, elektronik nga sangkap, LED nga materyales

Lithium nga mga baterya, aerospace

Ang X-7100 Inspection machine nga gilusad adunay daghang mga aplikasyon. Kasagaran kini gigamit sa internal nga istruktura nga pagsulay sa mga elektronik nga sangkap, bula, pagsukod sa void rate, short-circuit ug bukas nga sirkito, nawala nga mga lutahan sa solder, nawala nga solder, mga liki sa gawas sa sulod, ug uban pa.

Kini adunay mga kinaiya sa sayon ​​nga pagmentinar ug taas nga serbisyo sa kinabuhi; yano nga operasyon, pagkunhod sa pagbansay sa operator; taas nga detection repeatability; ug gitugotan ang labing taas nga anggulo sa pagtan-aw nga 60 degree aron makit-an ang mga sampol.

Transmission, dili makadaot nga pagsulay

Semiconductor packaging, automotive industriya, LED bonding, lithium battery, PCBA

Ang X-9200 electronic semiconductor testing equipment, nga adunay minimum detection accuracy sa 1um, mahimong gamiton sa pag-detect sa integrated circuit chip semiconductors, sama sa BGA, IGBT, flip chip ug PCBA component welding, LED bonding, IC packaging ug uban pang industriya alang sa high- tukma nga pagsulay.

Ang X-160T-M nga kagamitan mahimong epektibo nga target sa karon nga industriya sa paggama, ang mga problema sa mga produkto sa paghulma sa aluminyo, sama sa mga liki, pag-urong, porosity, trachoma o uban pang mga internal nga depekto sa paghulma sa aluminyo, ang mga depekto sa ibabaw mahimong hinungdan sa daghang mga pagkawala sa ilang mga tiggamit sa katapusan. , sama sa hinungdan sa pagkapakyas sa paghatud sa produkto. Sa pagkakaron, ang merkado sa aluminum castings padayon nga nagtubo, ilabi na alang sa pipila ka produksyon-kritikal nga mga bahin sa kaluwasan, alang sa panginahanglan sa produksyon sa kaluwasan ug produkto kalidad kasiguruhan, kini mao ang gikinahanglan nga sa paggamit sa X-Ray NDT ekipo sa pag-ila sa maayo ug dili maayo sa aluminum. mga paghulma.

Ang X-7900 electronic semiconductor testing equipment mahimong magamit sa pag-ila sa integrated circuit chip semiconductors, sama sa BGA, IGBT, flip chip ug PCBA component welding, high-precision testing sa LED, photovoltaic, radiator ug uban pang mga industriya;

Kaylap nga gigamit sa industriyal nga manufacturing field, sama sa automotive parts, casting testing, pressure vessel ug pipeline welding quality testing, ug bag-ong materyal analysis;

Kini makamatikod sa mga depekto sa lain-laing mga matang sa mga baterya, sama sa gahum baterya, silindro, flexible packaging, square mga kaso ug laminates, etc.

Deskripsyon

3D Among niSigmaXAng sistema sa inspeksyon sa solder paste naghatag og bag-o, nanguna sa industriya nga pasundayag aron makadugang og bili sa imong negosyo.Ang pinakabag-o sa teknolohiya sa pagsukod, inubanan sa labing paspas nga mga panahon sa siklo sa industriya ug talagsaon nga mga galamiton sa pagsuporta sa proseso, nagpadako sa imong pagbalik sa puhunan ug sa imong ganansya.

• Ang teknolohiya sa dual laser nagwagtang sa anino.
• Nahiuyon sa tanan nga mga kolor sa PCB, pagkahuman ug mga HASL.
• Gipaila ang tanan nga mga bahin, lakip ang mga bores, vias, board edge ug crimps.
• Ang katulin sa inspeksyon nga 100?/sec sa 10 × 10 micron nga resolusyon, ingon man ang dali nga pag-access sa mga resulta, naghatag sa labing kaayo nga pasundayag sa industriya.
• Taas nga pagtahod ug katukma nga adunay mga pagsukod sa gitas-on nga +/- 1mm

Deskripsyon

Ang PARMI SPI HS60 adunay daghang mga advanced nga teknolohiya, lakip ang intelihente nga panan-awon sa SMT, teknolohiya sa place-and-test (PnT), ug intelihente nga pagpakaon sa robot. Gisangkapan kini sa tulo ka set sa mga nozzle, duha niini gigamit alang sa SMT nozzle mounting ug usa alang sa pagrehistro sa panan-aw. Ang sistema nasangkapan sa usa ka auto-focus nga ulo sa laser alang sa kamalaumon nga katukma sa pagrehistro sa pin.

Ang asset sa SPI HS60 makahimo sa paghimo sa taas nga volume, nga adunay labing taas nga gidak-on sa board nga 10' x 10'. Kini usa ka labi ka daghang gamit nga makina, nga makahimo sa pagproseso sa lainlaing mga bahin, sama sa BGA ug CSP, ingon man mga solder nga wala’y lead. Dugang pa, kini adunay usa ka optimized chip module, nga nagtugot alang sa high-speed chip mounting. Kini nga abilidad, uban sa uban nga mga bahin niini, naghimo niini nga modelo nga perpekto para sa PCB assembly ug manufacturing nga mga buluhaton alang sa gagmay ngadto sa medium-scale nga mga proyekto.

Deskripsyon
3D AOI Sensor Head (TRSC-I)
• High Speed ​​CMOS Camera (4Mega-pixel) nga adunay Dual Laser Technology
• RGB LED Lights
• Telecentric Lens
• Gaan nga Timbang, Compact Sensor Head Design
• Industriya Nanguna nga Inspeksyon Speed: 65 cm2/sec @ 14 x 14um
• Oras sa Siklo: Alang sa PCB 260mm x 200mm = 10 segundos lakip ang pagkarga ug pagdiskarga

Kini nga ekipo gigamit alang sa online nga awtomatikong inspeksyon sa coating process glue sa mga linya sa produksiyon.