Inspektionsmaskine

Ikke-destruktivt testsystem til generelle formål

Routere, elektroniske komponenter, LED materialer

Lithium batterier, rumfart

Den lancerede X-7100 inspektionsmaskine har en bred vifte af applikationer. Det bruges almindeligvis i den interne strukturtest af elektroniske komponenter, bobler, måling af tomrumshastighed, kortslutning og åbent kredsløb, manglende loddeforbindelser, manglende loddemetal, revner af fremmedlegemer indeni osv.

Det har egenskaberne ved let vedligeholdelse og lang levetid; enkel betjening, hvilket reducerer operatøruddannelsen; høj detektionsrepeterbarhed; og tillader en maksimal synsvinkel på 60 grader for at detektere prøver.

Transmission, ikke-destruktiv test

Halvleder emballage, bilindustrien, LED bonding, lithium batteri, PCBA

X-9200 elektronisk halvledertestudstyr, med en minimumsdetektionsnøjagtighed på 1um, kan bruges til at detektere integrerede kredsløbschiphalvledere, såsom BGA, IGBT, flip-chip- og PCBA-komponentsvejsning, LED-binding, IC-emballage og andre industrier til høj- præcisionstestning.

X-160T-M-udstyret kan effektivt målrette mod den nuværende fremstillingsindustri, problemerne med aluminiumstøbeprodukter, såsom revner, krympning, porøsitet, trakom eller andre interne defekter af aluminiumstøbning, ovennævnte defekter kan forårsage store tab for deres slutbrugere , såsom at forårsage produktfejl i at blive leveret. På nuværende tidspunkt vokser markedet for aluminiumsstøbegods støt, især for nogle produktionskritiske sikkerhedsdele, for behovet for produktionssikkerhed og produktkvalitetssikring er det nødvendigt at bruge X-Ray NDT-udstyr til at opdage det gode og dårlige ved aluminium afstøbninger.

X-7900 elektronisk halvledertestudstyr kan bruges til at detektere integrerede kredsløbschiphalvledere, såsom BGA, IGBT, flipchip- og PCBA-komponentsvejsning, højpræcisionstest i LED, solcelle, radiator og andre industrier;

Udbredt i industrielle fremstillingsområder, såsom autodele, støbetest, trykbeholder og rørledningssvejsning kvalitetstestning og ny materialeanalyse;

Den kan opdage fejl i forskellige typer batterier, såsom strømbatterier, cylindre, fleksibel emballage, firkantede etuier og laminater mv.

Beskrivelse

3D blandtSigmaXloddepasta-inspektionssystem giver innovativ, brancheførende ydeevne for at tilføje værdi til din virksomhed. Det seneste inden for måleteknologi, kombineret med branchens hurtigste cyklustider og unikke processtøtteværktøjer, maksimerer dit investeringsafkast og din profit.

• Dobbelt laserteknologi eliminerer skygge.
• Kompatibel med alle PCB farver, finish og HASL'er.
• Identificerer alle funktioner, inklusive boringer, vias, brætkant og krympninger.
• Inspektionshastighed på 100?/sek. ved 10×10 mikron opløsning, samt øjeblikkelig adgang til resultater, giver den bedste ydeevne i branchen.
• Høj respektabilitet og nøjagtighed med højdemål på +/- 1 mm

Beskrivelse

PARMI SPI HS60 har en række avancerede teknologier, herunder intelligent SMT vision, place-and-test (PnT) teknologi og intelligent robotfodring. Den er udstyret med tre sæt dyser, hvoraf to bruges til SMT dysemontering og et til synsregistrering. Systemet er udstyret med et laserhoved med autofokus for optimal pinregistreringsnøjagtighed.

SPI HS60-aktivet er i stand til højvolumenproduktion med en maksimal bordstørrelse på 10' x 10'. Det er en ekstremt alsidig maskine, der er i stand til at behandle forskellige dele, såsom BGA og CSP'er, samt blyfri lodninger. Derudover har den et optimeret chipmodul, som giver mulighed for højhastighedschipmontering. Denne evne, sammen med dens andre funktioner, gør denne model perfekt til PCB-montage og fremstillingsopgaver til små til mellemstore projekter.

Beskrivelse
3D AOI-sensorhoved (TRSC-I)
• Højhastigheds CMOS-kamera (4 megapixel) med dobbelt laserteknologi
• RGB LED-lys
• Telecentrisk linse
• Letvægts, kompakt sensorhoveddesign
• Brancheførende inspektionshastighed: 65 cm2/sek. @ 14 x 14um
• Cyklustid: For PCB 260 mm x 200 mm = 10 sekunder inklusive ind- og udlæsning

Dette udstyr bruges til online automatiseret inspektion af belægningsproceslim i produktionslinjer.