HS60

Beschreibung

PARMI SPI HS60 verfügt über eine Reihe fortschrittlicher Technologien, darunter intelligente SMT-Vision, Place-and-Test-Technologie (PnT) und intelligente Roboterzuführung. Es ist mit drei Düsensätzen ausgestattet, von denen zwei für die SMT-Düsenmontage und einer für die Sichtregistrierung verwendet werden. Das System ist mit einem Autofokus-Laserkopf für optimale Pin-Registrierungsgenauigkeit ausgestattet.

Die SPI HS60-Anlage ist für die Massenproduktion mit einer maximalen Plattengröße von 10' x 10' geeignet. Es handelt sich um eine äußerst vielseitige Maschine, die verschiedene Teile wie BGA und CSPs sowie bleifreie Lote verarbeiten kann. Darüber hinaus verfügt es über ein optimiertes Chipmodul, das eine schnelle Chipmontage ermöglicht. Diese Fähigkeit und seine anderen Funktionen machen dieses Modell perfekt für die Leiterplattenbestückung und Fertigungsaufgaben bei kleinen bis mittelgroßen Projekten.