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HS60- PARMI 3D SPI Lotpasten-Inspektionsmaschine gebraucht

HS60

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HS60- PARMI 3D SPI Lotpasten-Inspektionsmaschine gebraucht

Beschreibung

PARMI SPI HS60 verfügt über eine Reihe fortschrittlicher Technologien, darunter intelligente SMT-Vision, Place-and-Test-Technologie (PnT) und intelligente Roboterzuführung. Es ist mit drei Düsensätzen ausgestattet, von denen zwei für die SMT-Düsenmontage und einer für die Sichtregistrierung verwendet werden. Das System ist mit einem Autofokus-Laserkopf für optimale Pin-Registrierungsgenauigkeit ausgestattet.

Die SPI HS60-Anlage ist für die Massenproduktion mit einer maximalen Plattengröße von 10' x 10' geeignet. Es handelt sich um eine äußerst vielseitige Maschine, die verschiedene Teile wie BGA und CSPs sowie bleifreie Lote verarbeiten kann. Darüber hinaus verfügt es über ein optimiertes Chipmodul, das eine schnelle Chipmontage ermöglicht. Diese Fähigkeit und seine anderen Funktionen machen dieses Modell perfekt für die Leiterplattenbestückung und Fertigungsaufgaben bei kleinen bis mittelgroßen Projekten.

    Spezifikationen

    SPI Serie

    HS60 Serie

    HS70 Serie

    HS70DH

    3D-Kamera

    Sensorkopf

    RSC5

    (Oberster) RSC6-HS

    RSC6-HS

    RSC6-HR

    RSC6-HSx2

     

    Scangeschwindigkeit (cm²/Sek.)

    60

    100

    100

    80

    100

     

    X,Y-Auflösung (um)

    18x18

    13x13

    13x13

    10x10

    13x13

     

    Seitenlänge (mm)

    dreiundzwanzig

    32

    32

    zweiundzwanzig

    32

     

    Höhenauflösung (um)

    0,2

    0,2

    02

    0,1

    02

    Leistung

    Wiederholbarkeit

    3 Sigma
    3Sigma
    3Sigma

    3 Sigma
    3Sigma
    3Sigma

    3 Sigma
    3Sigma
    3Sigma

    3 Sigma
    3Sigma
    3Sigma

    3 Sigma
    3Sigma
    3Sigma

     

    Genauigkeit (um/Höhe)

    2

    2

    2

    2

    2

     

    Gage R&R

    Messung

    Min. Größe der Lotpaste (um)

    200×200

    150x150

    150x150

    100x100

    150x150

     

    Max. Lötpastengröße (eins)

    20x20

    20×20

    20×20

    20×20

    20x20

     

    Min. Lotpastenabstand (eins)

    100

    100

    100

    80 um

    100

     

    Max.Lötpastenhöhe (eins)

    1000 um

     

    Messelement

    Höhe, Fläche, Volumen, Versatz, Brücke, Form, Verzug, Leiterplattenschrumpfung

    Höhe, Fläche, Volumen, Versatz, Brücke, Form, Verzug, Leiterplattenschrumpfung

    Höhe, Fläche, Volumen, Versatz, Brücke, Form, Verzug, Leiterplattenschrumpfung

    Höhe, Fläche, Volumen, Versatz, Brücke, Form, Verzug, Leiterplattenschrumpfung

    Höhe, Fläche, Volumen, Versatz, Brücke, Form, Verzug, Leiterplattenschrumpfung

     

    PCB-Verzug

    ±5mm(2%)

    ±5mm(2%)

    ±5mm(2%)

    ±5mm(2%)

    ±5mm(2%)

    Planke
    Dimension

    Mindestgröße (L*B)

    H860,60L: 50×50
    H860D: 80×80
    HS60XL,60XXL:100x100

    HS60, 60L Supreme.50×50
    HS60D Plus.8DX80
    HS60XL Supreme:100x100

    HS70: 80×80
    HS70L, HS70XL: 100x100

    80×80

    80×80

     

    Maximale Größe
    (L*B)

    HS60: 360×260
    HS60L: 520×510
    HS60XL: 700×510
    HS60XXL: 880X510
    HS60D: 340×315

    HS60 Supreme: 340x260
    HS60L Supreme: 500x510
    HS60XL Größe: 685x510
    HS60D Plus: 350x315

    HS70D: 420×350
    HS70L: 590×610
    HS70XL: 950×670

    HS70D: 340×315
    HS70DL: 590×610

    350×250

     

    Dicke

    0,4 mm bis 4 mm

     

    OBEN/Unten
    Freigabe
    (mm/mm)

    HS60: 25/25
    HS60L,60XL,60XXL: 18/25
    HS60d: 4/23

    HS60 Supreme: 25/25
    HS60L, 60XL.Supreme: 25/25
    HS60D Plus: 4/23

    0

    23.04

    4/20

     

    OBEN/Unten
    Kantenfreiheit
    (mm/mm)

    HS60, 60L, 60XL: 2,5/3,5
    HS60XXL: 3,5/4,5
    HS60D: 25/3,5

    HS60, 60L, 60XL Supreme: 2,5/3,5
    HS60D Plus: 2,5/3,5

    HS70, 70L: 2,5/3,5
    HS70XL: 3,5/5,0

    HS70D, 70DL: 2,5/3,5

    2,5/4,0

     

    PCB-Gewicht (kg)

    HS60: 2
    HS60L, 60XL, 60XXL: 4
    HS60D:1,5

    HS70: 2
    HS70L,70XL: 10
    HS70D: 1,5
    H870DL: 3

    1.5

    Computer&
    Konsole

    CPU

    Intel i3-2100(3.1G)

    Intel i3-2100(3.1G)

    Intel i3-2100(3.1G)

    Intel i3-2100(3.1G)

    Intel i3-2100(3.1G)

     

    Speicher (GB)

    HS60, HS60L: 8
    HS60XL, HS60XXL: 16

    8

    HS70: 8
    HS70L: 16
    HS70XL: 48

    16

    8

     

    Monitor

    20*breit

     

    Betriebssystem

    MS-Windows XP Professional 64bit/Windows 7

    Dienstprogramm

    Leistung (kW)

    AC 220 V (50/60 Hz, 1 Phase)

     

     

    HS60:1,5
    HS60L, H60XL, HS60XXL: 1,8

    2.3

    HS70: 1,7
    HS70L: 1,8
    HS70XL: 2,0

    2.3

    3.5

     

    Luft

    5 kgf/cm²

    System
    Dimension

    Dimension
    (B*T*H)mm

    HS60: 900x1000xl480
    HS60L: 1060 x 1285 x 1480
    HS60XL: 1240x1285x1430
    HS60XXL: 1420×1285×1480
    HS60D: 1180 x 1395 x 1480

    HS60 Supereme: 900x1000x1480
    HS60L Supereme: 1060x1285x1450
    HS60XL Supereme: 1240 x 1285 x 1480
    HS60D Plus: 1180 x 1435 x 1450

    HS70: 970x1195x1535
    HS70L: 1170x1335x1535
    HS70XL: 1530x1415x1535

    HS70D 1:920x1415x1510
    HS70D 3:1180x1475x1510

    1296x1980x1510

     

    Gewicht (kg)

    HS60: 750
    HS60L, 60XL, 60XXL:1000
    HS60D: 900

    HS60 Supereme: 750
    HS60L, 60XL, 60XXL Supereme:1000
    HS60D Plus: 900

    HS70:800
    HS70L: 950
    HS70XL: 1100

    900

    1000

    Optionen Höhenmessgerät {Kalibriervorrichtung}, 1D-2D-Barcode-System, Closed-Loop-System