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Hochpräzises Röntgeninspektionsgerät X-9200
23.04.2024
Übertragung, zerstörungsfreie Prüfung
Halbleiterverpackung, Automobilindustrie, LED-Bonding, Lithiumbatterie, PCBA
Das elektronische Halbleitertestgerät X-9200 mit einer Erkennungsgenauigkeit von mindestens 1 µm kann zum Erkennen von Halbleiterchips mit integrierten Schaltkreisen wie BGA-, IGBT-, Flip-Chip- und PCBA-Komponentenschweißen, LED-Bonding, IC-Verpackung und anderen Industriezweigen für Hochfrequenzanwendungen verwendet werden. Präzisionsprüfung.