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Hochpräzises Röntgeninspektionsgerät X-9200

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Hochpräzises Röntgeninspektionsgerät X-9200Hochpräzises Röntgeninspektionsgerät X-9200
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Hochpräzises Röntgeninspektionsgerät X-9200

23.04.2024

Übertragung, zerstörungsfreie Prüfung

Halbleiterverpackung, Automobilindustrie, LED-Bonding, Lithiumbatterie, PCBA


Das elektronische Halbleitertestgerät X-9200 mit einer Erkennungsgenauigkeit von mindestens 1 µm kann zum Erkennen von Halbleiterchips mit integrierten Schaltkreisen wie BGA-, IGBT-, Flip-Chip- und PCBA-Komponentenschweißen, LED-Bonding, IC-Verpackung und anderen Industriezweigen für Hochfrequenzanwendungen verwendet werden. Präzisionsprüfung.

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