HS60
- Μηχανή σήμανσης
- Μηχάνημα επιθεώρησης
- Έξυπνη μηχανή αποθήκευσης
- Μηχάνημα αυτόματης εισαγωγής
- Συμμορφική μηχανή επίστρωσης
- Μηχανή δρομολόγησης PCB
- Μηχάνημα Καθαρισμού
- Μηχανή χειρισμού PCB
- Φούρνος
- Εκτυπωτής
- Μηχανή επιλογής και τοποθέτησης
Χρησιμοποιείται μηχάνημα επιθεώρησης πάστας συγκόλλησης HS60- PARMI 3D SPI
| Προδιαγραφές | ||||||
| SPI Σειρά | HS60 Σειρά | HS70 Σειρά | HS70DH | |||
| 3D κάμερα | Κεφαλή αισθητήρα | RSC5 | (Υπέρτατο) RSC6-HS | RSC6-HS | RSC6-HR | RSC6-HSx2 |
|
| Ταχύτητα σάρωσης (sq.cm/sec) | 60 | 100 | 100 | 80 | 100 |
|
| Ανάλυση X,Y(um) | 18Χ18 | 13Χ13 | 13Χ13 | 10Χ10 | 13Χ13 |
|
| Πλευρικό μήκος (mm) | είκοσι τρία | 32 | 32 | είκοσι δύο | 32 |
|
| Ανάλυση ύψους (um) | 0.2 | 0.2 | 02 | 0.1 | 02 |
| Εκτέλεση | Επαναληψιμότητα | 3 Σίγμα | 3 Σίγμα | 3 Σίγμα | 3 Σίγμα | 3 Σίγμα |
|
| Ακρίβεια (um/Ύψος) | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
|
| Gage R&R |
|
|
|
|
|
| Μέτρηση | Min.Solder Paste Size(um) | 200×200 | 150x150 | 150x150 | 100x100 | 150x150 |
|
| Μέγιστο μέγεθος πάστας συγκόλλησης (ένα) | 20Χ20 | 20×20 | 20×20 | 20×20 | 20Χ20 |
|
| Min.Solder Paste Pitch(ένα) | 100 | 100 | 100 | 80 χμ | 100 |
|
| Μέγιστο ύψος πάστας συγκόλλησης (ένα) | 1000μ | ||||
|
| Μέτρηση ltem | Ύψος, εμβαδόν, όγκος, μετατόπιση, γέφυρα, σχήμα, στρέβλωση, συρρίκνωση PCB | Ύψος, εμβαδόν, όγκος, μετατόπιση, γέφυρα, σχήμα, στρέβλωση, συρρίκνωση PCB | Ύψος, εμβαδόν, όγκος, μετατόπιση, γέφυρα, σχήμα, στρέβλωση, συρρίκνωση PCB | Ύψος, εμβαδόν, όγκος, μετατόπιση, γέφυρα, σχήμα, στρέβλωση, συρρίκνωση PCB | Ύψος, εμβαδόν, όγκος, μετατόπιση, γέφυρα, σχήμα, στρέβλωση, συρρίκνωση PCB |
|
| Warpage PCB | ±5mm(2%) | ±5mm(2%) | ±5mm(2%) | ±5mm(2%) | ±5mm(2%) |
| Επιτροπή | Ελάχιστο μέγεθος (L*W) | Υ860,60L: 50×50 | HS60, 60L Supreme.50×50 | HS70: 80×80 | 80×80 | 80×80 |
|
| Μέγιστο μέγεθος | HS60: 360×260 | HS60 Supreme: 340x260 | HS70D: 420×350 | HS70D: 340×315 | 350×250 |
|
| Πάχος | 0,4mm έως 4mm | ||||
|
| ΤΟΠ/Κάτω | HS60: 25/25 | HS60 Supreme: 25/25 | 0 | 4/23 | 4/20 |
|
| ΤΟΠ/Κάτω | HS60, 60L, 60XL: 2,5/3,5 | HS60, 60L, 60XL Supreme: 2,5/3,5 | HS70, 70L: 2,5/3,5 | HS70D, 70DL: 2,5/3,5 | 2,5/4,0 |
|
| Βάρος PCB (kg) | HS60: 2 | HS70: 2 | 1.5 | ||
| Ηλεκτρονικός υπολογιστής& | CPU | Intel i3-2100 (3.1G) | Intel i3-2100 (3.1G) | Intel i3-2100 (3.1G) | Intel i3-2100 (3.1G) | Intel i3-2100 (3.1G) |
|
| Μνήμη (GB) | HS60, HS60L: 8 | 8 | HS70: 8 | 16 | 8 |
|
| Ελεγκτής εκπομπών | 20* Ευρύ | ||||
|
| Λειτουργικό Σύστημα | MS-Windows XP Professional 64bit/Window 7 | ||||
| Χρησιμότητα | Ισχύς (kw) | AC 220V (50/60Hz, 1 φάση) | ||||
|
|
| HS60: 1,5 | 2.3 | HS70: 1,7 | 2.3 | 3.5 |
|
| Αέρας | 5Kgf/τ.εκ | ||||
| Σύστημα | Διάσταση | HS60: 900x1000xl480 | HS60 Supereme: 900x1000x1480 | HS70: 970x1195x1535 | HS70D 1:920x1415x1510 | 1296x1980x1510 |
|
| Βάρος (kg) | HS60: 750 | HS60 Supereme: 750 | HS70:800 | 900 | 1000 |
| Επιλογές Height Gauge{Calibration Jig}, 1D 2D Barcode System, Closed Loop System | ||||||