Μηχάνημα επιθεώρησης

Γενικής χρήσης, μη καταστροφικό σύστημα δοκιμών

Δρομολογητές, ηλεκτρονικά εξαρτήματα, υλικά LED

Μπαταρίες λιθίου, αεροδιαστημική

Το μηχάνημα επιθεώρησης X-7100 που κυκλοφόρησε έχει ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών. Χρησιμοποιείται συνήθως στη δοκιμή εσωτερικής δομής ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, φυσαλίδων, μέτρησης ρυθμού κενών, βραχυκυκλώματος και ανοιχτού κυκλώματος, ελλείψεων αρμών συγκόλλησης, έλλειψης συγκόλλησης, ρωγμών ξένων ουσιών στο εσωτερικό κ.λπ.

Έχει τα χαρακτηριστικά της εύκολης συντήρησης και της μεγάλης διάρκειας ζωής. απλή λειτουργία, μειώνοντας την εκπαίδευση χειριστή. υψηλή επαναληψιμότητα ανίχνευσης. και επιτρέπει μέγιστη γωνία θέασης 60 μοιρών για την ανίχνευση δειγμάτων.

Μετάδοση, μη καταστροφική δοκιμή

Συσκευασία ημιαγωγών, αυτοκινητοβιομηχανία, συγκόλληση LED, μπαταρία λιθίου, PCBA

Ο ηλεκτρονικός εξοπλισμός δοκιμών ημιαγωγών X-9200, με ελάχιστη ακρίβεια ανίχνευσης 1um, μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την ανίχνευση ημιαγωγών ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, όπως συγκόλληση εξαρτημάτων BGA, IGBT, flip chip και PCBA, συγκόλληση LED, συσκευασία IC και άλλες βιομηχανίες υψηλής δοκιμή ακριβείας.

Ο εξοπλισμός X-160T-M μπορεί να στοχεύσει αποτελεσματικά την τρέχουσα κατασκευαστική βιομηχανία, τα προβλήματα των προϊόντων χύτευσης αλουμινίου, όπως ρωγμές, συρρίκνωση, πορώδες, τράχωμα ή άλλα εσωτερικά ελαττώματα της χύτευσης αλουμινίου, τα παραπάνω ελαττώματα μπορεί να προκαλέσουν μεγάλες απώλειες στους τελικούς χρήστες τους , όπως η πρόκληση αποτυχίας παράδοσης του προϊόντος. Επί του παρόντος, η αγορά χυτών αλουμινίου αναπτύσσεται σταθερά, ειδικά για ορισμένα κρίσιμα για την παραγωγή εξαρτήματα ασφάλειας, για την ανάγκη ασφάλειας παραγωγής και διασφάλισης ποιότητας προϊόντων, είναι απαραίτητο να χρησιμοποιηθεί εξοπλισμός X-Ray NDT για την ανίχνευση του καλού και του κακού του αλουμινίου χύτευση.

Ο ηλεκτρονικός εξοπλισμός δοκιμών ημιαγωγών X-7900 μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την ανίχνευση ημιαγωγών τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος, όπως συγκόλληση εξαρτημάτων BGA, IGBT, flip chip και PCBA, δοκιμές υψηλής ακρίβειας σε LED, φωτοβολταϊκά, θερμαντικά σώματα και άλλες βιομηχανίες.

Χρησιμοποιείται ευρέως σε τομείς βιομηχανικής κατασκευής, όπως ανταλλακτικά αυτοκινήτων, δοκιμές χύτευσης, δοκιμές ποιότητας συγκόλλησης δοχείων πίεσης και σωληνώσεων και ανάλυση νέων υλικών.

Μπορεί να εντοπίσει ελαττώματα σε διάφορους τύπους μπαταριών, όπως μπαταρίες ισχύος, κύλινδροι, εύκαμπτες συσκευασίες, τετράγωνες θήκες και ελάσματα κ.λπ.

Περιγραφή

3D ΜεταξύSigmaXΤο σύστημα επιθεώρησης πάστας συγκόλλησης παρέχει καινοτόμο, κορυφαία απόδοση στον κλάδο για να προσθέσετε αξία στην επιχείρησή σας. Η τελευταία λέξη της τεχνολογίας μετρήσεων, σε συνδυασμό με τους ταχύτερους χρόνους κύκλου του κλάδου και τα μοναδικά εργαλεία υποστήριξης διεργασιών, μεγιστοποιεί την απόδοση της επένδυσής σας και το κέρδος σας.

• Η τεχνολογία διπλού λέιζερ εξαλείφει τη σκίαση.
• Συμβατό με όλα τα χρώματα PCB, φινιρίσματα και HASL.
• Προσδιορίζει όλα τα χαρακτηριστικά, συμπεριλαμβανομένων των οπών, των οπών, των ακμών της πλακέτας και των πτυχώσεων.
• Η ταχύτητα επιθεώρησης 100?/sec σε ανάλυση 10×10 micron, καθώς και η άμεση πρόσβαση στα αποτελέσματα, παρέχει την καλύτερη απόδοση στον κλάδο.
• Υψηλή αξιοπιστία και ακρίβεια με μετρήσεις ύψους +/- 1mm

Περιγραφή

Το PARMI SPI HS60 διαθέτει μια σειρά προηγμένων τεχνολογιών, όπως η έξυπνη όραση SMT, η τεχνολογία τοποθέτησης και δοκιμής (PnT) και η έξυπνη τροφοδοσία ρομπότ. Είναι εξοπλισμένο με τρία σετ ακροφυσίων, δύο από τα οποία χρησιμοποιούνται για τοποθέτηση ακροφυσίων SMT και ένα για καταγραφή όρασης. Το σύστημα είναι εξοπλισμένο με κεφαλή λέιζερ αυτόματης εστίασης για βέλτιστη ακρίβεια καταχώρισης ακίδων.

Το περιουσιακό στοιχείο SPI HS60 είναι ικανό για παραγωγή μεγάλου όγκου, με μέγιστο μέγεθος πλακέτας 10' x 10'. Είναι ένα εξαιρετικά ευέλικτο μηχάνημα, ικανό να επεξεργαστεί διάφορα εξαρτήματα, όπως BGA και CSP, καθώς και κολλήσεις χωρίς μόλυβδο. Επιπλέον, διαθέτει μια βελτιστοποιημένη μονάδα τσιπ, η οποία επιτρέπει την τοποθέτηση τσιπ υψηλής ταχύτητας. Αυτή η ικανότητα, μαζί με τα άλλα χαρακτηριστικά του, καθιστά αυτό το μοντέλο τέλειο για εργασίες συναρμολόγησης και κατασκευής PCB για έργα μικρής έως μεσαίας κλίμακας.

Περιγραφή
Κεφαλή αισθητήρα 3D AOI (TRSC-I)
• Κάμερα CMOS υψηλής ταχύτητας (4Mega-pixel) με τεχνολογία Dual Laser
• Φώτα LED RGB
• Τηλεκεντρικός φακός
• Ελαφριά, συμπαγής σχεδίαση κεφαλής αισθητήρα
• Κορυφαία Ταχύτητα Επιθεώρησης Βιομηχανίας: 65 cm2/sec @ 14 x 14um
• Χρόνος κύκλου: Για PCB 260mm x 200mm = 10 δευτερόλεπτα συμπεριλαμβανομένης φόρτωσης και εκφόρτωσης

Αυτός ο εξοπλισμός χρησιμοποιείται για την ηλεκτρονική αυτοματοποιημένη επιθεώρηση της κόλλας διαδικασίας επίστρωσης σε γραμμές παραγωγής.