HS60

Produktuen Kategoriak

Produktu aipagarriak

GKG GT++ Guztiz automatikoa Soldadura Pasta Inprimagailua Erabilita / Berria

GKG GT++ guztiz automatikoa Soldadura Pasta Inprimagailua U...

GKG GSE - SMT Stencil inprimagailu automatiko osoa erabilia/berria

GKG GSE - SMT stencil inprimagailu automatiko osoa Guk...

GKG G9 - SMT Stencil inprimagailu guztiz automatikoa erabilia/berria

GKG G9 - SMT Stencil inprimagailu guztiz automatikoa Guk...

G5 - GKG SMT Stencil inprimagailu guztiz automatikoa erabilia / berria

G5 - GKG SMT Stencil inprimagailu guztiz automatikoa Guk...

Neo Horizon 03IX - Erabilitako DEK txantiloi inprimagailua

Horizon 03iX - Erabilitako DEK pantaila inprimagailu automatikoa

Horizon 02i - Lineako pantaila-inprimagailu automatikoa erabilitako DEK

Horizon 02i - Lineako pantaila automatikoa erabilitako DEK ...

E by DEK - ASM Inline Solder Paste Printer

JTR seriea Berunik gabeko JT Aire beroa birzifratzeko labea

KT seriea - Berunik gabeko goi-mailako aire beroa birzifratzeko labea

0102030405

HS60- PARMI 3D SPI soldadura-pasta ikuskatzeko makina erabiltzen da

Deskribapena

PARMI SPI HS60-k hainbat teknologia aurreratu ditu, besteak beste, SMT ikusmen adimenduna, leku eta proba (PnT) teknologia eta robot adimendunaren elikadura. Hiru tobera multzoz hornituta dago, horietako bi SMT toberak muntatzeko eta bat ikusmenaren erregistrorako erabiltzen dira. Sistemak fokatze automatikoko laser buru batekin hornituta dago, pinak erregistratzeko zehaztasun ezin hobea izateko.

SPI HS60 aktiboak bolumen handiko produkziorako gai da, gehienez 10' x 10'-ko taularekin. Oso polifazetikoa den makina da, hainbat pieza prozesatzeko gai dena, hala nola BGA eta CSPak, baita berunerik gabeko soldadurak ere. Horrez gain, txip-modulu optimizatu bat dauka, eta horrek abiadura handiko txipa muntatzeko aukera ematen du. Gaitasun horrek, bere beste ezaugarriekin batera, eredu hau ezin hobea da PCB muntatzeko eta fabrikatzeko lanetarako eskala txiki eta ertaineko proiektuetarako.

Jar zaitez gurekin harremanetan Deskargatu

produktuaren xehetasunak

Zehaztapenak
SPI Seriea		HS60 Seriea		HS70 Seriea		HS70DH
3D kamera	Sentsore burua	RSC5	(Gorena) RSC6-HS	RSC6-HS	RSC6-HR	RSC6-HSx2
	Eskaneatzeko abiadura (cm2/s)	60	100	100	80	100
	X,Y bereizmena (um)	18x18	13x13	13x13	10x10	13x13
	Alboko luzera (mm)	hogeita hiru	32	32	hogeita bi	32
	Altueraren bereizmena (um)	0.2	0.2	02	0.1	02
Errendimendua	Errepikagarritasuna	3 Sigma 3Sigma 3Sigma	3 Sigma 3Sigma 3Sigma	3 Sigma 3Sigma 3Sigma	3 Sigma 3Sigma 3Sigma	3 Sigma 3Sigma 3Sigma
	Zehaztasuna (um/Altuera)	2	2	2	2	2
	Gage R&R
Neurketa	Gutxieneko soldadura itsatsiaren tamaina (um)	200×200	150x150	150x150	100x100	150x150
	Gehienezko soldadura itsatsiaren tamaina (bat)	20x20	20×20	20×20	20×20	20x20
	Gutxieneko soldadura itsatsiaren eremua (bat)	100	100	100	80um	100
	Gehienezko soldadura itsatsiaren altuera (bat)	1000um
	Neurketa ltem	Altuera, Eremua, Bolumena, Desplazamendua, Zubia, Forma, Warpage, PCB txikitzea	Altuera, Eremua, Bolumena, Desplazamendua, Zubia, Forma, Warpage, PCB txikitzea	Altuera, Eremua, Bolumena, Desplazamendua, Zubia, Forma, Warpage, PCB txikitzea	Altuera, Eremua, Bolumena, Desplazamendua, Zubia, Forma, Warpage, PCB txikitzea	Altuera, Eremua, Bolumena, Desplazamendua, Zubia, Forma, Warpage, PCB txikitzea
	PCB Warpage	± 5 mm (% 2)	± 5 mm (% 2)	± 5 mm (% 2)	± 5 mm (% 2)	± 5 mm (% 2)
Kontseilua Dmensioa	Gutxieneko tamaina (L*W)	H860,60L: 50×50 H860D: 80×80 HS60XL,60XXL:100x100	HS60, 60L Supreme.50×50 HS60D Plus.8DX80 HS60XL Gorena: 100x100	HS70: 80×80 HS70L, HS70XL:100x100	80×80	80×80
	Gehienezko Tamaina (L*W)	HS60: 360×260 HS60L: 520×510 HS60XL: 700×510 HS60XXL: 880X510 HS60D: 340×315	HS60 Gorena: 340x260 HS60L Gorena: 500x510 HS60XL Tamaina: 685x510 HS60D Plus: 350x315	HS70D: 420×350 HS70L: 590×610 HS70XL: 950×670	HS70D: 340×315 HS70DL: 590×610	350×250
	Lodiera	0,4 mm-tik 4 mm-ra
	GOIA/Behea Sakea (mm/mm)	HS60: 25/25 HS60L,60XL,60XXL: 18/25 HS60d: 4/23	HS60 Gorena: 25/25 HS60L, 60XL.Gorena: 25/25 HS60D Plus: 4/23	0	4/23	4/20
	GOIA/Behea Ertz Sakea (mm/mm)	HS60, 60L, 60XL: 2,5/3,5 HS60XXL: 3,5/4,5 HS60D: 25/3,5	HS60, 60L, 60XL Gorena: 2,5/3,5 HS60D Plus: 2.5/3.5	HS70, 70L: 2,5/3,5 HS70XL: 3,5/5,0	HS70D, 70DL: 2,5/3,5	2,5/4,0
	PCB pisua (kg)	HS60: 2 HS60L, 60XL, 60XXL: 4 HS60D: 1,5		HS70: 2 HS70L,70XL: 10 HS70D: 1,5 H870DL: 3		1.5
Ordenagailua& Kontsola	CPU	Intel i3-2100 (3.1G)	Intel i3-2100 (3.1G)	Intel i3-2100 (3.1G)	Intel i3-2100 (3.1G)	Intel i3-2100 (3.1G)
	Memoria (GB)	HS60, HS60L: 8 HS60XL, HS60XXL: 16	8	HS70: 8 HS70L: 16 HS70XL: 48	16	8
	Monitorea	20* Zabala
	Sistema Eragilea	MS-Windows XP Professional 64bit/Window 7
Erabilgarritasuna	Potentzia (kw)	220 V CA (50/60 Hz, 1 fasea)
		HS60:1.5 HS60L, H60XL, HS60XXL: 1,8	2.3	HS70: 1,7 HS70L: 1,8 HS70XL: 2.0	2.3	3.5
	Airea	5Kgf/cm2
Sistema Dimentsioa	Dimentsioa (WDH) mm	HS60: 900x1000xl480 HS60L: 1060x1285x1480 HS60XL: 1240x1285x1430 HS60XXL: 1420×1285×1480 HS60D: 1180x1395×1480	HS60 Supereme: 900x1000x1480 HS60L Supereme: 1060x1285x1450 HS60XL Supereme: 1240x1285x1480 HS60D Plus: 1180x1435x1450	HS70: 970x1195x1535 HS70L: 1170x1335x1535 HS70XL: 1530x1415x1535	HS70D 1:920x1415x1510 HS70D 3:1180x1475x1510	1296x1980x1510
	Pisua (kg)	HS60: 750 HS60L, 60XL, 60XXL:1000 HS60D: 900	HS60 Supereme: 750 HS60L, 60XL, 60XXL Supereme:1000 HS60D Plus: 900	HS70:800 HS70L: 950 HS70XL: 1100	900	1000
Aukerak Altuera-neurgailua{Kalibratu Jig}, 1D 2D barra-kode sistema, begizta itxiko sistema