SPI

Deskribapena

3Dren arteanSigmaXSoldadura-pasta ikuskatzeko sistemak errendimendu berritzailea eta liderra eskaintzen du zure negozioari balioa gehitzeko. Neurketa-teknologiako azken teknologiak, industriako ziklo-denbora azkarrenekin eta prozesurako laguntza-tresnekin batera, zure inbertsioaren itzulera eta irabaziak maximizatzen ditu.

• Laser bikoitzeko teknologiak itzalak ezabatzen ditu.
• PCB kolore, akabera eta HASL guztiekin bateragarria.
• Ezaugarri guztiak identifikatzen ditu, zuloak, bide-zuloak, taularen ertza eta oztopoak barne.
• 100?/seko ikuskapen-abiadura 10 × 10 mikra bereizmenarekin eta emaitzei berehalako sarbidea izateak industriako errendimendu onena eskaintzen du.
• Errespetagarritasun eta zehaztasun handia +/- 1 mm-ko altuera neurriekin

Deskribapena

PARMI SPI HS60-k hainbat teknologia aurreratu ditu, besteak beste, SMT ikusmen adimenduna, leku eta proba (PnT) teknologia eta robot adimendunaren elikadura. Hiru tobera multzoz hornituta dago, horietako bi SMT toberak muntatzeko eta bat ikusmenaren erregistrorako erabiltzen dira. Sistemak fokatze automatikoko laser buru batekin hornituta dago, pinak erregistratzeko zehaztasun ezin hobea izateko.

SPI HS60 aktiboak bolumen handiko produkziorako gai da, gehienez 10' x 10'-ko taularekin. Oso polifazetikoa den makina da, hainbat pieza prozesatzeko gai dena, hala nola BGA eta CSPak, baita berunerik gabeko soldadurak ere. Horrez gain, txip-modulu optimizatu bat dauka, eta horrek abiadura handiko txipa muntatzeko aukera ematen du. Gaitasun horrek, bere beste ezaugarriekin batera, eredu hau ezin hobea da PCB muntatzeko eta fabrikatzeko lanetarako eskala txiki eta ertaineko proiektuetarako.