DECAN S2 - HANWHA Advanced Chip Shooter

Malli

DECAN S2

DECAN F2

DECAN L2

Karoista

2 ganttia x 10 karaa/pää

2 ganttia x 10 karaa/pää

2 ganttia x 6 karaa/pää

Sijoitusnopeus

92 000 CPH (optimaalinen)

80 000 CPH (optimaalinen)

56 000 CPH (lentävä visio, optimaalinen)

-0,14 sekuntia/komponentti

(Plying Vision, SOIC 0,5P)

-0,55 sekuntia/komponentti

(Upward Vision, QFP100 0.5P)

Visio

Lentävä visio

Lentävä visio

Stage Vision (valinnainen)

Sijoittelun tarkkuus

±28um Cpk≥1.0 (03015 siru)

±25 μm Cpkz1.0(IC)

±40 μm Cpk≥1,0 (0402 (01005 tuuman) siru)

±30 μm Cpk≥1,0 (IC, Stage Vision)

Komponenttivalikoima

03015~

Max.55mm (K15mm)

0402(01005 tuumaa)~

Max.55mm (K15mm)

0402(01005 tuumaa)~

Max.55mm, L75mm (K25mm)

PCB koko

50x40-510x460mm (vakio)

~610x460mm (valinnainen), ~740x460mm (valinnainen)

~810x460mm (lisävaruste), ~1200x460mm (valinnainen)

Kuljettimen kokoonpanot

Vakio: 1-2-1

Vaihtoehto: 1-2-2/2-2-2/2-2-1/1-1-1

Tehdasvaihtoehto: yksi kuljetin (Jedec Tray 2ea)

Syöttölaitteen kapasiteetti

120ea (8mm)

Tehoa

Jännite: 3-vaiheinen AC200/208/220/240/380V415V±10%

Taajuus: 50/60 Hz

Virrankulutus: Max.5.0kVA

Ilmankulutus

50NI/min

Paino

Noin 1800kg

Ulkomitat (mm)

1 430 (P) x 1 740 (S) x 1 485 (K)