HS60- PARMI 3D SPI juotospastan tarkastuskonetta käytetty
Tekniset tiedot | ||||||
SPI Sarja | HS60 Sarja | HS70 Sarja | HS70DH | |||
3D-kamera | Anturin pää | RSC5 | (Supreme) RSC6-HS | RSC6-HS | RSC6-HR | RSC6-HSx2 |
| Skannausnopeus (neliöcm/s) | 60 | 100 | 100 | 80 | 100 |
| X,Y resoluutio (um) | 18x18 | 13x13 | 13x13 | 10x10 | 13x13 |
| Sivuttaispituus (mm) | kaksikymmentä kolme | 32 | 32 | kaksikymmentä kaksi | 32 |
| Korkeusresoluutio (um) | 0.2 | 0.2 | 02 | 0.1 | 02 |
Suorituskyky | Toistettavuus | 3 Sigma | 3 Sigma | 3 Sigma | 3 Sigma | 3 Sigma |
| Tarkkuus (um/korkeus) | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| Gage R&R |
|
|
|
|
|
Mittaus | Pienin juotospastan koko (um) | 200×200 | 150x150 | 150x150 | 100x100 | 150x150 |
| Suurin juotospastan koko (yksi) | 20x20 | 20×20 | 20×20 | 20×20 | 20x20 |
| Vähimmäisjuotteen liitoskohta (yksi) | 100 | 100 | 100 | 80um | 100 |
| Suurin juotospastan korkeus (yksi) | 1000um | ||||
| Mittaus ltem | Korkeus, pinta-ala, tilavuus, siirtymä, silta, muoto, vääntyminen, piirilevyn kutistuminen | Korkeus, pinta-ala, tilavuus, siirtymä, silta, muoto, vääntyminen, piirilevyn kutistuminen | Korkeus, pinta-ala, tilavuus, siirtymä, silta, muoto, vääntyminen, piirilevyn kutistuminen | Korkeus, pinta-ala, tilavuus, siirtymä, silta, muoto, vääntyminen, piirilevyn kutistuminen | Korkeus, pinta-ala, tilavuus, siirtymä, silta, muoto, vääntyminen, piirilevyn kutistuminen |
| PCB Warpage | ±5 mm (2 %) | ±5 mm (2 %) | ±5 mm (2 %) | ±5 mm (2 %) | ±5 mm (2 %) |
hallitus | Minimikoko (L*L) | H860,60L: 50×50 | HS60, 60L Supreme.50×50 | HS70: 80×80 | 80×80 | 80×80 |
| Max koko | HS60: 360 × 260 | HS60 Supreme: 340x260 | HS70D: 420×350 | HS70D: 340×315 | 350×250 |
| Paksuus | 0,4-4 mm | ||||
| YLÄ/ALA | HS60: 25/25 | HS60 Supreme: 25/25 | 0 | 4/23 | 4/20 |
| YLÄ/ALA | HS60, 60L, 60XL: 2,5/3,5 | HS60, 60L, 60XL Supreme: 2,5/3,5 | HS70, 70L: 2,5/3,5 | HS70D, 70DL: 2,5/3,5 | 2,5/4,0 |
| PCB paino (kg) | HS60: 2 | HS70: 2 | 1.5 | ||
tietokone& | CPU | Intel i3-2100 (3.1G) | Intel i3-2100 (3.1G) | Intel i3-2100 (3.1G) | Intel i3-2100 (3.1G) | Intel i3-2100 (3.1G) |
| Muisti (GB) | HS60, HS60L: 8 | 8 | HS70: 8 | 16 | 8 |
| Monitor | 20* Leveä | ||||
| Käyttöjärjestelmä | MS-Windows XP Professional 64bit/Windows 7 | ||||
Apuohjelma | Teho (kw) | AC 220V (50/60Hz, 1-vaihe) | ||||
|
| HS60:1.5 | 2.3 | HS70: 1.7 | 2.3 | 3.5 |
| Ilmaa | 5Kgf/neliöcm | ||||
Järjestelmä | Ulottuvuus | HS60: 900x1000xl480 | HS60 Supereme: 900x1000x1480 | HS70: 970x1195x1535 | HS70D 1:920x1415x1510 | 1296x1980x1510 |
| Paino (kg) | HS60: 750 | HS60 Supereme: 750 | HS70:800 | 900 | 1000 |
Vaihtoehdot korkeusmittari{kalibrointijig}, 1D 2D viivakoodijärjestelmä, suljetun silmukan järjestelmä |