KE3020
केई-3020 - जुकी हाई-स्पीड फ्लेक्सिबल माउंटर
विशेषताएँ :
लचीला माउंटर जो उद्योग की पहली हाइब्रिड फीडर विशिष्टता को नियोजित करता है
बैच एक्सचेंज ट्रॉली इकाइयों में इलेक्ट्रॉनिक और मैकेनिकल टेप फीडरों का संयुक्त रूप से उपयोग करना संभव है। चूंकि पिछली मशीनों के बैच एक्सचेंज ट्रॉलियों और मैकेनिकल टेप फीडरों का उपयोग किया जा सकता है, मौजूदा उपकरण परिसंपत्तियों का अपशिष्ट के बिना प्रभावी ढंग से उपयोग किया जा सकता है, जिसके परिणामस्वरूप उत्कृष्ट निवेश दक्षता प्राप्त होती है।
केई श्रृंखला की लचीलापन विरासत में मिली है
घटक आकारों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए समर्थन के कारण, 0402 चिप्स (0.4 x 0.2 मिमी का न्यूनतम चिप घटक आकार) से लेकर 74 मिमी वर्ग घटकों और 50 x 150 मिमी आकार तक के बड़े आकार के घटकों तक, मशीनें लचीले ढंग से हो सकती हैं उत्पादन लाइनों में बड़े प्रभाव के लिए उपयोग किया गया।
चिप घटक प्लेसमेंट की गति 20,900CPH (0.172 सेकंड/चिप: इष्टतम स्थिति) है, (IPC9850 के अनुरूप 17,100CPH)
IC घटक प्लेसमेंट गति 2,200CPH है (पिछली मशीनों की तुलना में लगभग 19% सुधार), (MNVC विकल्प का उपयोग करते समय 5,800CPH)
उत्कृष्ट संचालन क्षमता
पूरी तरह से ग्राफिकल ऑपरेशन स्क्रीन और बड़े आकार के टच पैनल का उपयोग करके सहज संचालन संभव होगा।
प्रोग्राम सपोर्ट फ़ंक्शन: उत्पादन शुरू होने तक प्रोग्राम कार्य को प्रदर्शित और जाँचते समय कार्य की पुष्टि की अनुमति देता है।
सामान्य प्रयोजन दृष्टि शिक्षण कार्य: आसानी से समझे जाने वाले तरीके से विषम आकार के घटकों के लिए घटक डेटा निर्माण प्रक्रियाओं का मार्गदर्शन दिखाता है।
समर्थन क्षमताओं की विस्तृत श्रृंखला
नए जोड़े गए XL आकार के सर्किट बोर्ड विनिर्देश के साथ, जो बड़े आकार के एलसीडी (लिक्विड क्रिस्टल डिस्प्ले मॉनिटर) निर्माण के लिए समर्थन भी सक्षम बनाता है, अधिकतम 610 x 560 मिमी तक सर्किट बोर्ड आकार के लिए समर्थन प्रदान किया जाता है।
फ्लक्स स्थानांतरण समर्थित है. (विकल्प)
नए विकल्प जो निर्मित उत्पाद की गुणवत्ता को बनाए रखते हैं और उसमें सुधार करते हैं
घटक सत्यापन कार्य: उत्पादन से पहले या घटकों का आदान-प्रदान करते समय, यह घटक संधारित्र आकार, प्रतिरोध मान और ध्रुवता का निरीक्षण करके प्लेसमेंट त्रुटियों को पहले से ही रोकता है। क्योंकि छह घटकों को एक साथ जांचा जा सकता है, यह प्रोग्राम बदलते समय समय अवधि को छोटा करने में योगदान देगा।
आयोनाइज़र: माउंटर के अंदर स्थैतिक बिजली को निष्क्रिय करता है, और सर्किट बोर्ड और घटकों में स्थैतिक बिजली को समाप्त करता है।
उर्जा संरक्षण
बिजली की खपत बहुत कम हो गई है (पिछली मशीनों की तुलना में लगभग 25% की कमी)।
* KE-3020R मॉडल में IC हेड में एक लेजर सेंसर भी शामिल है। यह आईसी हेड का उपयोग करके छोटे आकार के घटकों की उच्च गति पहचान को सक्षम बनाता है, जिससे घटकों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए समर्थन की अनुमति मिलती है।
| बोर्ड का आकार | एल आकार (410×360 मिमी) | ○ | |
| एल-वाइड आकार (510×360 मिमी)*1 | ○ | ||
| एक्सएल आकार (610×560 मिमी) | ○ | ||
| घटक का आकार | लेजर पहचान | 0402 मिमी (01005 इंच)～□33.5 मिमी | |
| दृष्टि पहचान | 1.0×0.5 मिमी～□74 मिमी या 50×150 मिमी | ||
| प्लेसमेंट की गति | चिप | अनुकूलतम | 20,900ＣＰＨ |
| आईपीसी9850 | 17,100सीपीएच | ||
| मैं सी | 5,800सीपीएच *2 | ||
| 2,200CPH | |||
| प्लेसमेंट सटीकता | लेजर पहचान | ±0.05मिमी（Cpk≧1） | |
| दृष्टि पहचान | ±0.03mm（Cpk≧1） | ||
| फीडर इनपुट | अधिकतम 80 8 एमएमटी/एफ पर | ||
| बोर्ड का आकार | एल आकार (410×360 मिमी) | ○ | |
| एल-वाइड आकार (510×360 मिमी)*1 | ○ | ||
| एक्सएल आकार (610×560 मिमी) | ○ | ||
| घटक का आकार | लेजर पहचान | 0402 मिमी (01005 इंच)～□33.5 मिमी | |
| दृष्टि पहचान | 1.0×0.5 मिमी～□74 मिमी या 50×150 मिमी | ||
| प्लेसमेंट की गति | चिप | अनुकूलतम | 20,900ＣＰＨ |
| आईपीसी9850 | 17,100सीपीएच | ||
| मैं सी | 5,800सीपीएच *2 | ||
| 2,200CPH | |||
| प्लेसमेंट सटीकता | लेजर पहचान | ±0.05मिमी（Cpk≧1） | |
| दृष्टि पहचान | ±0.03mm（Cpk≧1） | ||
| फीडर इनपुट | अधिकतम 80 8 एमएमटी/एफ पर | ||
*1：एल-वाइड आकार वैकल्पिक है
*2: एमएनवीसी का उपयोग करते समय। (विकल्प)