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एनपीएम-डी3ए - पैनासोनिक पिक एंड प्लेस मशीन

एनपीएम-डी3ए

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एनपीएम-डी3ए - पैनासोनिक पिक एंड प्लेस मशीन

परिचय:

पैनासोनिक पिक एंड प्लेस मशीनNPM-D3A एक कॉम्पैक्ट डुअल-बीम चिप माउंटर है। इसमें एक प्रबलित फ्रेम और एक उन्नत हेड है, जो इसे अत्यधिक टिकाऊ और कुशल बनाता है। पुरस्कार विजेता मल्टी रिकग्निशन कैमरा 30 माइक्रोमीटर तक सटीक प्लेसमेंट सुनिश्चित करता है। यह मशीन प्रति घंटे 92,000 घटकों (सीपीएच) की अधिकतम प्लेसमेंट गति प्राप्त कर सकती है, जो इसे उच्च गति, उच्च मात्रा में उत्पादन के लिए आदर्श बनाती है।

    विशेषताएँ

    उच्च गति, उच्च परिशुद्धता प्लेसमेंट हासिल किया जाता है, जिससे ओईई मूल्य में सुधार होता है जिसे ग्राहक महसूस कर सकते हैं।

    • पूर्ण स्वतंत्र माउंटिंग के लिए दोहरी प्लेसमेंट विधि
    • बेहतर बुनियादी प्रदर्शन जो उच्चतर माउंटिंग गति और परिशुद्धता भी प्राप्त करता है
    • बेहतर OEE जो उत्पादन मात्रा को अधिकतम करता है

    नमूना

    NPM-D3A हाई-स्पीड माउंट

    पीसीबी आकार (एल × डब्ल्यू)

    दोहरी:L50×W50~L510×W300

     

    सिंगल:L50×W50~L510×W590

    प्लेसमेंट सटीकता

    एच16:

    0402, 0603, 1005प्लेसमेंट ±0.04 मिमी※1 : सीपीके≧103015

    ※2, 0402, 0603,

    1005 प्लेसमेंट ±0.03 मिमी※3 : सीपीके≧1

     

      

    एच12/08: 0402, 0603, 1005 प्लेसमेंट±0.03 मिमी: सीपीके≧1

    क्षमता

    H16:84 000 CPH※1(चिप: 0.043 s/चिप);76 000 CPH※2(चिप0.047 s/चिप)

    H12 :69 000 CPH(चिप: 0.052 s/चिप)

    H08:43 000 CPH(चिप: 0.084 s/चिप)

    H02:11 000 CPH(चिप: 0.327 s/चिप);8 500 CPH(QFP: 0.423 s/चिप)

    लक्ष्य तत्व

    H16:03015 ~ 6 × 6 मिमी ऊंचाई:Max3.0mm

    H12:0402~12 × 12 मिमी ऊंचाई:अधिकतम6.5मिमी

    H08:0402~32 × 32 मिमी ऊंचाई:Max12mm

    H02:0603~100 × 90 मिमी मिमी ऊंचाई:Max28mm

    मशीन का आकार

    ・डब्ल्यू 832 × डी 2 683 × एच 1 444 मिमी (जब ट्रे फीडर जुड़ा हुआ है)

    ・डब्ल्यू 832 × डी 2 729 × एच 1 444 मिमी (ट्रॉली चेंजर से कनेक्ट होने पर)

    मशीन वजन

    मुख्य बॉडी 1680 किग्रा; ・ ट्रे फीडर: 200 किग्रा

    ・ एक्सचेंज ट्रॉली: 110 किग्रा; ・चेक बॉक्स: 70 किग्रा