उत्पादों

मैंपरिचय

1. ड्रिप सफाई व्यवस्था

ड्रिप सफाई संरचना प्रभावी ढंग से विलायक ट्यूब को छेद को अवरुद्ध करने और स्थानीय विलायक-मुक्त और अशुद्ध पोंछने से रोकती है।

2. बिल्कुल नया स्क्रैपर संरचना डिजाइन

स्लाइड रेल और सिलेंडर की नई स्क्रैपर संरचना ऑपरेशन स्थिरता में सुधार करती है और सेवा जीवन का विस्तार करती है।

3. गाइड रेल पोजिशनिंग सिस्टम

अंतर्राष्ट्रीय उपयोगिता मॉडल आविष्कार पेटेंट। अलग करने योग्य और प्रोग्राम करने योग्य लचीला साइड क्लैंप डिवाइस सॉफ्ट बोर्ड और विकृत पीसीबी के लिए अद्वितीय शीर्ष फ़्लैटनिंग करता है। इसे टिन की मोटाई को प्रभावित किए बिना सॉफ्टवेयर प्रोग्रामिंग के माध्यम से स्वचालित रूप से वापस लिया जा सकता है।

4. सीसीडी डिजिटल कैमरा प्रणाली

बिल्कुल नया ऑप्टिकल पथ सिस्टम-समान कुंडलाकार प्रकाश और उच्च चमक समाक्षीय प्रकाश, असीम रूप से समायोज्य चमक फ़ंक्शन के साथ, टिन-प्लेटेड, कॉपर-प्लेटेड के अनुकूल सभी प्रकार के मार्क बिंदुओं को अच्छी तरह से पहचाना जा सकता है (असमान मार्क बिंदुओं सहित) , सोना चढ़ाया हुआ, टिन-स्प्रे, एफपीसी और विभिन्न रंगों के अन्य प्रकार के पीसीबी।

5. उच्च परिशुद्धता पीसीबी मोटाई समायोजन उठाने वाला प्लेटफार्म

कॉम्पैक्ट और विश्वसनीय संरचना, स्थिर उठाना और कम करना, पिन ऊंचाई सॉफ्टवेयर स्वचालित समायोजन, विभिन्न मोटाई के पीसीबी बोर्डों की स्थिति ऊंचाई को सटीक रूप से समायोजित कर सकता है।

6. नया बहु-कार्यात्मक इंटरफ़ेस

सरल और स्पष्ट, संचालित करने में आसान। वास्तविक समय तापमान रिमोट कंट्रोल फ़ंक्शन।

विवरण

स्वचालित सोल्डर पेस्ट प्रिंटर एक उच्च परिशुद्धता और उच्च स्थिरता वाला स्वचालित विज़न प्रिंटर है। जीकेजी कंपनी एसएमटी उद्योग के विकास की प्रवृत्ति का अनुसरण करती है। स्वचालित विज़न प्रिंटर की नई पीढ़ी अंतरराष्ट्रीय अग्रणी प्रौद्योगिकी, उच्च-रिज़ॉल्यूशन दृश्य प्रसंस्करण के साथ सिंक्रनाइज़ है। , उच्च परिशुद्धता ड्राइव प्रणाली, निलंबित अनुकूली खुरचनी, सटीक प्लेट पोजिशनिंग प्रसंस्करण और स्मार्ट फ्रेम क्लैंपिंग संरचना, कॉम्पैक्ट संरचना, सटीकता और लचीलेपन की उच्च डिग्री, ग्राहकों को कुशल, सटीक मुद्रण आवश्यक फ़ंक्शन प्रदान करती है, अधिक ग्राहक एक प्रमुख मूल्य प्रदान करते हैं।

विवरण

जीकेजी जी9 स्वचालित टिन पेस्ट प्रिंटिंग मशीन एसएमटी हाई-एंड एप्लिकेशन के लिए एक हाई-एंड मॉडल है, जो 03015,0.25 पिच, उच्च परिशुद्धता और उच्च गति की प्रिंटिंग प्रक्रिया आवश्यकताओं को पूरा कर सकती है।

G9 पूरी तरह से स्वचालित प्रिंटिंग मशीन विजन की उच्च सटीकता और उच्च स्थिरता है, SMT उद्योग में अपनाई जाने वाली GKG अंतरराष्ट्रीय अग्रणी प्रौद्योगिकी सिंक्रोनस विजन, उच्च रिज़ॉल्यूशन की दृश्य प्रसंस्करण, उच्च के साथ पूरी तरह से स्वचालित प्रिंटिंग मशीन की एक नई पीढ़ी के उत्पादन की विकास प्रवृत्ति है। पारेषण प्रणाली की परिशुद्धता, निलंबन अनुकूली खुरचनी।

विवरण

जी5 पूरी तरह से स्वचालित प्रिंटिंग मशीन विजन की उच्च सटीकता और उच्च स्थिरता है, एसएमटी उद्योग में अपनाई जाने वाली जीकेजी अंतरराष्ट्रीय अग्रणी प्रौद्योगिकी सिंक्रोनस विजन, उच्च रिज़ॉल्यूशन की दृश्य प्रसंस्करण, उच्च के साथ पूरी तरह से स्वचालित प्रिंटिंग मशीन की एक नई पीढ़ी के उत्पादन की विकास प्रवृत्ति है। पारेषण प्रणाली की परिशुद्धता, निलंबन अनुकूली खुरचनी।

विवरण

DEK NeoHrizon iX इससे भी अधिक चमकता है

एक नया डिज़ाइन. इसका मॉड्यूलर इंटीरियर काफी बेहतर और अत्यधिक विश्वसनीय है। चाहे हाई-मिक्स कॉन्ट्रैक्ट मैन्युफैक्चरिंग हो या हाई थ्रूपुट आवश्यकताओं वाले हाई-वॉल्यूम एप्लिकेशन - DEK NeoHrizon iX सही प्रिंटिंग प्लेटफॉर्म है।

विशेषताएँ

• स्टिंगर कैमरा माउंटेड बोर्ड डिस्पेंस विकल्प
• रोल ऊँचाई की निगरानी चिपकाएँ
• निचोड़ दबाव प्रतिक्रिया
• अर्ध स्वचालित स्टेंसिल लोड
• स्क्रीन क्लीनर विकल्प के अंतर्गत DEK चक्रवात
• एडजस्टेबल स्क्रीन माउंट

DEK होराइजन 02i SMT स्टैंसिल प्रिंटर:
पीसीबी आकार (LxW): 50x50 मिमी से 508x510 मिमी
कैमरा प्रकार: 198040 DEK ग्रेफाइट कैमरा, 198041 DEK CBA40 ग्रीन कैमरा, 198042 DEK गोल्ड कैमरा या 198043 DEK हॉकआई 750 कैमरा (वैकल्पिक)
स्टैंसिल क्लीनर: 500 मिमी से कम नीले स्टैंसिल वाइप
सॉफ़्टवेयर संस्करण: 09SP08
टूलींग: चुंबकीय टूलींग पिन/वैक्यूम और ग्रिड-लोक (वैकल्पिक)
परिवहन प्रणाली का प्रकार: फ्रंट रेल फिक्स्ड और बोर्ड क्लैंप या विकल्प
परिवहन प्रणाली दिशा: सिस्टम सेटअप
पीसीबी मोटाई: 0.2-6MM
सब्सट्रेट वजन: 0-1 किग्रा
स्क्रीन फ़्रेम का आकार: 29″x29”

अन्य कार्य:

ऑटो फिडुशियल संरेखण
ऑटो रेल चौड़ाई
प्रोग्रामयोग्य बीकन
नेटवर्किंग
2डी निरीक्षण समारोह
मानक एसएमईएमए

वोल्टेज: AC 110V-220V 50-60Hz
मशीन का वजन: 700 किलोग्राम
मशीन का आकार: L1400xD1800xH1500mm

विशेषताएँ

ई-गुणवत्ता
DEK के अनुभवी मुद्रण विशेषज्ञों ने उच्च गुणवत्ता वाले घटकों, परिष्कृत निर्माण और मॉड्यूलर डिजाइन के साथ E by DEK के लिए एक अभिनव मंच विकसित किया है जो नवीनतम फाइन-पिच अनुप्रयोगों के लिए भी एक स्थिर और विश्वसनीय मुद्रण प्रक्रिया की गारंटी देता है।
ई-प्रदर्शन
E by DEK निम्नलिखित के साथ ई-प्रदर्शन प्रदान करता है:
8 सेकंड कोर चक्र समय
तेजी से सेटअप परिवर्तन
उच्च पुनरावृत्ति
सबसे कम चक्र समय और अधिकतम दोहराव सटीकता के साथ सबसे तेज़ उत्पाद परिवर्तन के साथ, ई बाय डीईके मध्य गति खंड में नए मानक स्थापित करता है।
ई-तथ्य
स्पष्ट रूप से संरचित, और प्रत्येक संख्या एक मजबूत तर्क प्रदान करती है: DEK द्वारा E पर सबसे महत्वपूर्ण तथ्य और आंकड़े।
* संरेखण योग्यताओं में बोर्ड लोडिंग/अनलोडिंग, बोर्ड क्लैंपिंग, कैमरा/टेबल मूवमेंट शामिल हैं। क्षमता मान की गणना तृतीय-पक्ष QC-कैल्क सॉफ़्टवेयर से की जाती है।
# मशीन की क्षमता में बोर्ड लोडिंग/अनलोडिंग, बोर्ड क्लैम्पिंग, कैमरा/राइजिंग टेबल मूवमेंट और प्रिंट प्रक्रिया शामिल है। क्षमता मान की गणना तृतीय-पक्ष QC-कैल्क सॉफ़्टवेयर से की जाती है।
ई बाय डेक
लचीलापन अपने सर्वोत्तम स्तर पर!
प्रत्येक एसएमटी फैक्ट्री की अपनी विशेष चुनौतियाँ होती हैं। इसीलिए हमने DEK द्वारा E के लिए विकल्प विकसित किए हैं जो मुद्रण परिणामों के लिए पूरी तरह से समन्वित मॉड्यूल के साथ कस्टम ट्यूनिंग की अनुमति देते हैं जो आपके ग्राहकों को खुश करेंगे और आपके SMT उत्पादन को एक नए स्तर पर बढ़ाएंगे।
आपके सभी अनुप्रयोगों के लिए E by DEK विकल्प:
प्रवाह
गुणवत्ता
FLEXIBILITY
लंबे और भारी सर्किट बोर्ड

परिचय

• रेल विरूपण और बोर्ड जामिंग से बचने के लिए प्रबलित मुख्य हैंगिंग ब्रैकेट;
• मल्टी-लेयर थर्मल इन्सुलेशन डिज़ाइन। ओवन बॉडी का सतही तापमान कम हो जाता है
• 10 से 20 डिग्री, कार्य वातावरण के तापमान को प्रभावी ढंग से कम करना;
• फिट या पुनः प्राप्त हवा को ओवन कक्ष में वापस लाने के लिए नया शीतलन विन्यास, यह कर सकता है
• थर्मल हानि को कम करने के साथ-साथ बेहतर फ्लक्स संग्रह प्राप्त करें;
• अधिक सीसा रहित प्रक्रिया से निपटने के लिए 15% ताप स्थानांतरण दक्षता में सुधार किया गया
• जटिल और बड़े उत्पाद;
• दोहरी रेल कन्वेयर उत्पादन क्षमता में सुधार करने के साथ-साथ बिजली बचाने में भी सक्षम है
• लागत;
• नाइट्रोजन की हानि को रोकने के लिए सीलबंद ओवन डिज़ाइन की पूर्ण सुरक्षा का उपयोग करें। तो सबसे कम
• ऑक्सीजन की सांद्रता 150 पीपीएम तक पहुंचाई जा सकती है;
• ऑक्सीजन स्तर 300-800पीपीएम के साथ नाइट्रोजन की खपत केवल 20-22एम/एच है;
• नाइट्रोजन बंद-लूप नियंत्रण प्रणाली वैकल्पिक, ऊर्जा की बचत और पर्यावरण संरक्षण है।

विवरण:

• उच्च क्षमता, सामान्य कार्यशील कन्वेयर गति 160 सेमी/मिनट तक पहुंच गई। कम ऊर्जा खपत, कम लागत। उच्च गति उत्पादन और उच्च घनत्व पीसीबीए प्रौद्योगिकी के लिए विशेष;
• शक्तिशाली तापमान नियंत्रण, सेटिंग और वास्तविक तापमान अंतर 1.0℃ के भीतर, अनलोड और लोड तापमान 1.5℃ के भीतर उतार-चढ़ाव करता है; तेजी से तापमान बढ़ाने की क्षमता, पड़ोसी क्षेत्र के बीच तापमान का अंतर 100℃;
• नवीनतम इन्सुलेशन तकनीक और नए कक्ष डिज़ाइन ने सुनिश्चित किया कि सतह का तापमान कमरे का तापमान +5C है;
• पूरी प्रक्रिया में N²गुणवत्ता नियंत्रणीय, O² घनत्व बंद-लूप प्रत्येक क्षेत्र में 50-200ppm पर स्वतंत्र रूप से नियंत्रित;
• नवीनतम कूलिंग तकनीक, वैकल्पिक डबल साइड मल्टी-कूलिंग ज़ोन, प्रभावी कूलिंग लंबाई 1400 मिमी है, सुनिश्चित करें कि उत्पाद सबसे कम आउटपुट तापमान पर तेजी से ठंडा हो;
• मल्टी-ज़ोन संग्रह के साथ नई दो स्तरीय फ्लक्स पृथक्करण प्रणाली जो पूरी तरह से पृथक्करण करती है, जिससे रखरखाव का समय और आवृत्ति काफी कम हो जाती है;
• अलग-अलग गति में दोहरी लाइन, एक सेट की लागत, दोगुनी क्षमता, ऊर्जा की बचत 65%।

सामान्य प्रयोजन, गैर-विनाशकारी परीक्षण प्रणाली

राउटर, इलेक्ट्रॉनिक घटक, एलईडी सामग्री

लिथियम बैटरी, एयरोस्पेस

लॉन्च की गई X-7100 निरीक्षण मशीन में अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है। इसका उपयोग आमतौर पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों, बुलबुले, शून्य दर माप, शॉर्ट-सर्किट और खुले सर्किट, लापता सोल्डर जोड़ों, लापता सोल्डर, अंदर विदेशी पदार्थ दरारें आदि के आंतरिक संरचना परीक्षण में किया जाता है।

इसमें आसान रखरखाव और लंबी सेवा जीवन की विशेषताएं हैं; सरल ऑपरेशन, ऑपरेटर प्रशिक्षण को कम करना; उच्च पहचान पुनरावृत्ति; और नमूनों का पता लगाने के लिए अधिकतम 60 डिग्री के देखने के कोण की अनुमति देता है।

ट्रांसमिशन, गैर-विनाशकारी परीक्षण

सेमीकंडक्टर पैकेजिंग, ऑटोमोटिव उद्योग, एलईडी बॉन्डिंग, लिथियम बैटरी, पीसीबीए

X-9200 इलेक्ट्रॉनिक सेमीकंडक्टर परीक्षण उपकरण, 1um की न्यूनतम पहचान सटीकता के साथ, एकीकृत सर्किट चिप सेमीकंडक्टर, जैसे BGA, IGBT, फ्लिप चिप और PCBA घटक वेल्डिंग, LED बॉन्डिंग, IC पैकेजिंग और अन्य उद्योगों का पता लगाने के लिए उपयोग किया जा सकता है। परिशुद्धता परीक्षण.