NPM-W2

Kategori pwodwi yo

Pwodwi ki prezante yo

GKG GT++ totalman otomatik soude paste aparèy pou enprime itilize/nouvo

GKG GT++ totalman otomatik soude keratin enprimant U...

GKG GSE - Full otomatik SMT Stencil Printer Itilize / Nouvo

GKG GSE - Full otomatik SMT Stencil Printer Nou...

GKG G9 - Fully Automatic SMT Stencil Printer Itilize / Nouvo

GKG G9 - Fully Automatic SMT Stencil Printer Nou...

G5 - GKG totalman otomatik SMT pochoir imprimante te itilize/nouvo

G5 - GKG Fully Automatic SMT Stencil Printer Nou...

Neo Horizon 03IX - Itilize DEK Stencil Printer

Horizon 03iX - Itilize enprimant ekran otomatik DEK

Horizon 02i - Itilize DEK Otomatik Inline Screen Printer

Horizon 02i - Itilize DEK Otomatik Enline Screen ...

E pa DEK - ASM Inline Solder Paste Printer

JTR Seri JT Plon-gratis Hot Air Reflow Oven

Seri KT - High-End Lead-Free Hot Air Reflow Oven

0102030405

NPM-W2 - Panasonic Modular Chip Mounter

Entwodiksyon:

NPM-W2 anplifye kapasite orijinal NPM-W yo ak yon ogmantasyon 10% debi ak 25% plis presizyon. Li tou entegre nouvo inovasyon tankou Kamera Multi Recognition enprenabl nou an. Konbine, karakteristik sa yo pwolonje seri eleman yo jiska 03015mm mikrochip la, men prezève kapasite jiska konpozan 120x90mm jiska 40mm wotè ak prèske 6 "long (150mm) konektè.

Prezante yon revolisyonè kamera rekonesans milti ki inikman konbine twa kapasite D separe nan yon sèl sistèm: aliyman 2D, enspeksyon epesè eleman, ak mezi coplanarite 3D.

Kontakte nou Telechaje

detay pwodwi yo

Karakteristik

Pi wo pwodiktivite ak bon jan kalite ak entegrasyon pwosesis enprime, plasman ak enspeksyon
Pou pi gwo tablo ak pi gwo PCB jiska yon gwosè 750 x 550 mm ak seri eleman jiska L150 x W25 x T30 mm
Pi wo pwodiktivite zòn atravè plasman liy doub
Chanjman rapid kabwa manje yo ak bank bouch yo
Tèt ki lejè 16 bouch (pou 77,000 CPH) ak presizyon plasman ogmante a 25um (cpk ≥ 1.0)

Modèl	Panasonic NPM W2 Chwazi epi mete machin
PCB dimansyon (mm)	Yon sèl liy * 1		Pakèt aliye		L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550
			2-pozit aliye		L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550
	Doub liy * 2		Doub transfè (pakèt)		L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
			Doub transfè (2-pozitif)		L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
			Transfè sèl (pakèt)		L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
			Selibatè transfè (2-pozitif)		L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Sous elektrik					3-faz AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kw
Sous chanm konpwesyon lè *2					0.5 MPa, 200 L / min (ANR)
Dimansyon * 2 (mm)					1280 * 3x2332 * 4x1444 * 5
Mass					2 470 kg
Tèt plasman	Tèt ki lejè 16 bouch (Pa tèt)			12-bouch tèt (Pa tèt)		Tèt ki lejè 8 bouch (pa tèt)	3-bouch tèt V2 (Pa tèt)
	Mòd pwodiksyon segondè [ON]		Mòd pwodiksyon segondè [OFF]	Mòd pwodiksyon segondè [ON]	Mòd pwodiksyon segondè [OFF]
Max. vitès	38 500 cph (0.094s/chip)		35 000 cph (0.103s/chip)	32 250cph (0.112s/chip)	31 250cph (0.115s/chip)	20 800 cph (0.173s/chip)	8 320kph (0.433s/chip) 6 500kph (0.554 s/QFP)
Plasman presizyon (Cpk1)	± 40 μm / chip		± 30 μm / chip (± 25μm / chip) * 6	± 40 μm / chip	± 30 μm / chip	± 30 µm/chip ± 30 µm/QFP 12mm a 32mm ± 50 µm/QFP 12mm anba	± 30 µm/QFP
Eleman dimansyon (mm)	0402 * 7 chip ~ L 6 x W 6 x T 3		030157 8/0402*7 chip ~ L 6 x W 6 x T 3	0402 * 7 chip ~ L 12 x W 12 x T 6.5		0402 * 7 chip ~ L 32 x W 32 x T 12	0603 chip pou L 150 x W 25 (diagonal 152) x T 30
Eleman rezèv	Taping	Tep : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Tep: 4 a 56 mm Tep : 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm
		Max.120 (Kasèt: 4, 8 mm) Avant/dèyè chargeur kabwa spécifications: Max.120 (Lajè kasèt ak feeder yo sijè a kondisyon ki sou bò gòch la) Single plato espesifikasyon: Max.86 (Lajè kasèt ak feeder yo sijè a kondisyon ki sou bò gòch la) Twin plato spécifications: Max.60 (Lajè kasèt ak feeder yo sijè a kondisyon ki sou bò gòch la)
	Baton	Espesifikasyon kabwa manje devan/dèyè: Max.30 (Sèl manjeur bwa) Espesifikasyon yon sèl plato: Max.21 (Sèl manjeur baton) Espesifikasyon plato jimo: Max.15 (Sèl manje bwa)
	Plato	Espesifikasyon plato sèl: Max.20 Twin plato spécifications: Max.40