contact us
Leave Your Message
Օգտագործված HS60- PARMI 3D SPI զոդման մածուկի ստուգման մեքենա

HS60

Ապրանքների կատեգորիաներ
Առաջարկվող ապրանքներ

Օգտագործված HS60- PARMI 3D SPI զոդման մածուկի ստուգման մեքենա

Նկարագրություն

PARMI SPI HS60-ն ունի մի շարք առաջադեմ տեխնոլոգիաներ, այդ թվում՝ խելացի SMT տեսլականը, տեղակայման և փորձարկման (PnT) տեխնոլոգիան և խելացի ռոբոտի սնուցումը: Այն հագեցած է վարդակների երեք հավաքածուով, որոնցից երկուսը օգտագործվում են SMT վարդակների տեղադրման համար, իսկ մեկը՝ տեսողության գրանցման համար: Համակարգը հագեցած է ավտոմատ ֆոկուսային լազերային գլխիկով՝ քորոցների գրանցման օպտիմալ ճշգրտության համար:

SPI HS60 ակտիվն ի վիճակի է մեծ ծավալի արտադրության՝ 10' x 10' տախտակի առավելագույն չափով: Այն չափազանց բազմակողմանի մեքենա է, որը կարող է մշակել տարբեր մասեր, ինչպիսիք են BGA և CSPs, ինչպես նաև առանց կապարի զոդման սարքեր: Բացի այդ, այն ունի օպտիմիզացված չիպային մոդուլ, որը թույլ է տալիս չիպերի տեղադրումը բարձր արագությամբ: Այս ունակությունը, իր մյուս առանձնահատկությունների հետ մեկտեղ, այս մոդելը դարձնում է կատարյալ PCB-ների հավաքման և փոքր և միջին մասշտաբի նախագծերի արտադրության առաջադրանքների համար:

    Տեխնիկական պայմաններ

    SPI Սերիա

    HS60 Սերիա

    HS70 Սերիա

    HS70DH

    3D տեսախցիկ

    Սենսորի գլուխ

    RSC5

    (Գերագույն) RSC6-HS

    RSC6-HS

    RSC6-HR

    RSC6-HSx2

     

    Սկանավորման արագություն (քմ/վրկ)

    60

    100

    100

    80

    100

     

    X, Y բանաձեւ (um)

    18x18

    13x13

    13x13

    10x10

    13x13

     

    Կողային երկարություն (մմ)

    քսան երեք

    32

    32

    քսաներկու

    32

     

    Բարձրության բանաձեւ (um)

    0.2

    0.2

    02

    0.1

    02

    Կատարում

    Կրկնելիություն

    3 Սիգմա
    3Սիգմա
    3Սիգմա

    3 Սիգմա
    3Սիգմա
    3Սիգմա

    3 Սիգմա
    3Սիգմա
    3Սիգմա

    3 Սիգմա
    3Սիգմա
    3Սիգմա

    3 Սիգմա
    3Սիգմա
    3Սիգմա

     

    Ճշգրտություն (um/բարձրություն)

    2

    2

    2

    2

    2

     

    Gage R&R

    Չափում

    Min.Solder Paste Size (um)

    200×200

    150x150

    150x150

    100x100

    150x150

     

    Max.Solder Paste Size (մեկ)

    20x20

    20×20

    20×20

    20×20

    20x20

     

    Min.Solder Paste Pitch (մեկ)

    100

    100

    100

    80 մ

    100

     

    Զոդման մածուկի առավելագույն բարձրություն (մեկ)

    1000 մ

     

    Չափման ltem

    Բարձրություն, Մակերես, Ծավալ, Օֆսեթ, Կամուրջ, Ձև, Շեղում, PCB նեղացում

    Բարձրություն, Մակերես, Ծավալ, Օֆսեթ, Կամուրջ, Ձև, Շեղում, PCB նեղացում

    Բարձրություն, Մակերես, Ծավալ, Օֆսեթ, Կամուրջ, Ձև, Շեղում, PCB նեղացում

    Բարձրություն, Մակերես, Ծավալ, Օֆսեթ, Կամուրջ, Ձև, Շեղում, PCB նեղացում

    Բարձրություն, Մակերես, Ծավալ, Օֆսեթ, Կամուրջ, Ձև, Շեղում, PCB նեղացում

     

    PCB Warpage

    ±5 մմ (2%)

    ±5 մմ (2%)

    ±5 մմ (2%)

    ±5 մմ (2%)

    ±5 մմ (2%)

    Վարչություն
    Չափը

    Նվազագույն չափը (L*W)

    H860,60L՝ 50×50
    H860D՝ 80×80
    HS60XL,60XXL:100x100

    HS60, 60L Supreme.50×50
    HS60D Plus.8DX80
    HS60XL Supreme:100x100

    HS70: 80×80
    HS70L, HS70XL:100x100

    80×80

    80×80

     

    Առավելագույն չափը
    (L*W)

    HS60՝ 360×260
    HS60L՝ 520×510
    HS60XL՝ 700×510
    HS60XXL՝ 880X510
    HS60D՝ 340×315

    HS60 Supreme՝ 340x260
    HS60L Գերագույն՝ 500x510
    HS60XL Չափս՝ 685x510
    HS60D Plus՝ 350x315

    HS70D՝ 420×350
    HS70L՝ 590×610
    HS70XL՝ 950×670

    HS70D՝ 340×315
    HS70DL՝ 590×610

    350×250

     

    Հաստություն

    0,4 մմ-ից 4 մմ

     

    Վերև/ներքև
    Մաքսազերծում
    (մմ/մմ)

    HS60՝ 25/25
    HS60L,60XL,60XXL՝ 18/25
    HS60d՝ 4/23

    HS60 Գերագույն՝ 25/25
    HS60L, 60XL.Supreme՝ 25/25
    HS60D Plus՝ 4/23

    0

    4/23

    4/20

     

    Վերև/ներքև
    Եզրերի մաքրում
    (մմ/մմ)

    HS60, 60L, 60XL՝ 2.5/3.5
    HS60XXL՝ 3,5/4,5
    HS60D՝ 25/3.5

    HS60, 60L, 60XL Գերագույն՝ 2,5/3,5
    HS60D Plus՝ 2,5/3,5

    HS70, 70L՝ 2,5/3,5
    HS70XL՝ 3.5/5.0

    HS70D, 70DL՝ 2,5/3,5

    2.5/4.0

     

    PCB քաշը (կգ)

    HS60: 2
    HS60L, 60XL, 60XXL: 4
    HS60D:1.5

    HS70: 2
    HS70L,70XL՝ 10
    HS70D: 1.5
    H870DL: 3

    1.5

    Համակարգիչ&
    Վահանակ

    CPU

    Intel i3-2100 (3.1G)

    Intel i3-2100 (3.1G)

    Intel i3-2100 (3.1G)

    Intel i3-2100 (3.1G)

    Intel i3-2100 (3.1G)

     

    Հիշողություն (ԳԲ)

    HS60, HS60L՝ 8
    HS60XL, HS60XXL՝ 16

    8

    HS70: 8
    HS70L: 16
    HS70XL: 48

    16

    8

     

    Մոնիտոր

    20* Լայն

     

    Օպերացիոն համակարգ

    MS-Windows XP Professional 64bit/Window 7

    Կոմունալ

    Հզորություն (կվտ)

    AC 220V (50/60 Հց, 1 փուլ)

     

     

    HS60:1.5
    HS60L, H60XL, HS60XXL՝ 1.8

    2.3

    HS70՝ 1.7
    HS70L՝ 1,8
    HS70XL: 2.0

    2.3

    3.5

     

    Օդ

    5կգֆ/քառ.սմ

    Համակարգ
    Չափս

    Չափս
    (W*D*H) մմ

    HS60՝ 900x1000xl480
    HS60L՝ 1060x1285x1480
    HS60XL՝ 1240x1285x1430
    HS60XXL՝ 1420×1285×1480
    HS60D՝ 1180x1395×1480

    HS60 Supereme՝ 900x1000x1480
    HS60L Supereme՝ 1060x1285x1450
    HS60XL Supereme: 1240x1285x1480
    HS60D Plus՝ 1180x1435x1450

    HS70՝ 970x1195x1535
    HS70L՝ 1170x1335x1535
    HS70XL՝ 1530x1415x1535

    HS70D 1:920x1415x1510
    HS70D 3:1180x1475x1510

    1296x1980x1510

     

    Քաշ (կգ)

    HS60՝ 750
    HS60L, 60XL, 60XXL:1000
    HS60D՝ 900

    HS60 Supereme՝ 750
    HS60L, 60XL, 60XXL Supereme:1000
    HS60D Plus՝ 900

    HS70:800
    HS70L՝ 950
    HS70XL՝ 1100

    900 թ

    1000

    Ընտրանքներ Բարձրության չափիչ{Calibration Jig}, 1D 2D շտրիխ կոդի համակարգ, Փակ հանգույց համակարգ