Raggi X

Sistema di test non distruttivo per scopi generali

Router, componenti elettronici, materiali LED

Batterie al litio, aerospaziale

La macchina di ispezione X-7100 lanciata ha un'ampia gamma di applicazioni. È comunemente usato nei test della struttura interna di componenti elettronici, bolle, misurazione del tasso di vuoto, cortocircuiti e circuiti aperti, giunti di saldatura mancanti, saldature mancanti, crepe di corpi estranei all'interno, ecc.

Ha le caratteristiche di facile manutenzione e lunga durata; funzionamento semplice, riducendo la formazione dell'operatore; elevata ripetibilità di rilevamento; e consentendo un angolo di visione massimo di 60 gradi per rilevare i campioni.

Trasmissione, controlli non distruttivi

Packaging per semiconduttori, industria automobilistica, incollaggio LED, batterie al litio, PCBA

L'apparecchiatura di test per semiconduttori elettronici X-9200, con una precisione di rilevamento minima di 1um, può essere utilizzata per rilevare semiconduttori di chip di circuiti integrati, come BGA, IGBT, flip chip e saldatura di componenti PCBA, incollaggio LED, imballaggi IC e altri settori per alta- test di precisione.

L'attrezzatura X-160T-M può affrontare efficacemente l'attuale industria manifatturiera, i problemi dei prodotti di fusione di alluminio, come crepe, restringimenti, porosità, tracoma o altri difetti interni della fusione di alluminio, i difetti di cui sopra possono causare grandi perdite agli utenti finali , ad esempio causando la mancata consegna del prodotto. Allo stato attuale, il mercato dei getti di alluminio è in costante crescita, soprattutto per alcune parti di sicurezza critiche per la produzione, per la necessità di sicurezza della produzione e garanzia della qualità del prodotto, è necessario utilizzare apparecchiature NDT a raggi X per rilevare i lati positivi e negativi dell'alluminio getti.

L'apparecchiatura di test per semiconduttori elettronici X-7900 può essere utilizzata per rilevare semiconduttori di chip di circuiti integrati, come saldatura di componenti BGA, IGBT, flip chip e PCBA, test ad alta precisione in LED, fotovoltaico, radiatori e altri settori;

Ampiamente utilizzato nei settori della produzione industriale, come componenti automobilistici, test di fusione, test di qualità della saldatura di recipienti a pressione e tubazioni e analisi di nuovi materiali;

Può rilevare difetti in vari tipi di batterie, come batterie di potenza, cilindri, imballaggi flessibili, custodie quadrate e laminati, ecc.