מכונת בדיקה

מערכת בדיקות לשימוש כללי, לא הרסנית

נתבים, רכיבים אלקטרוניים, חומרי לד

סוללות ליתיום, תעופה וחלל

למכונת הבדיקה X-7100 שהושקה יש מגוון רחב של יישומים. הוא משמש בדרך כלל בבדיקת מבנה פנימי של רכיבים אלקטרוניים, בועות, מדידת קצב ריק, קצר חשמלי ומעגל פתוח, מפרקי הלחמה חסרים, הלחמה חסרה, סדקים של חומר זר בפנים וכו'.

יש לו את המאפיינים של תחזוקה קלה וחיי שירות ארוכים; פעולה פשוטה, הפחתת הכשרת מפעילים; חזרות זיהוי גבוהה; ומאפשרת זווית צפייה מקסימלית של 60 מעלות לזיהוי דגימות.

שידור, בדיקה לא הרסנית

אריזות מוליכים למחצה, תעשיית הרכב, הדבקת LED, סוללת ליתיום, PCBA

ציוד לבדיקת מוליכים למחצה אלקטרוני X-9200, עם דיוק זיהוי מינימלי של 1um, יכול לשמש לאיתור מוליכים למחצה שבבי מעגל משולבים, כגון BGA, IGBT, ריתוך רכיבי Flip ו-PCBA, הדבקת LED, אריזת IC ותעשיות אחרות עבור בדיקות דיוק.

ציוד ה-X-160T-M יכול לכוון ביעילות לתעשיית הייצור הנוכחית, לבעיות של מוצרי יציקת אלומיניום, כגון סדקים, התכווצות, נקבוביות, טרכומה או פגמים פנימיים אחרים של יציקת אלומיניום, הפגמים הנ"ל עלולים לגרום להפסדים גדולים למשתמשי הקצה שלהם. , כגון גרימת כשל באספקת המוצר. נכון לעכשיו, שוק יציקות האלומיניום גדל בהתמדה, במיוחד עבור חלקי בטיחות קריטיים לייצור, לצורך בטיחות ייצור ואבטחת איכות המוצר, יש צורך להשתמש בציוד X-Ray NDT כדי לזהות את הטוב והרע של האלומיניום יציקות.

ניתן להשתמש בציוד לבדיקת מוליכים למחצה אלקטרוניים X-7900 כדי לזהות מוליכים למחצה של שבבי מעגל משולבים, כגון BGA, IGBT, ריתוך רכיבי שבב Flip ו-PCBA, בדיקות דיוק גבוהות בתעשיות LED, פוטו-וולטאיות, רדיאטור ותעשיות אחרות;

בשימוש נרחב בתחומי ייצור תעשייתי, כגון חלקי רכב, בדיקות יציקה, בדיקת איכות ריתוך כלי לחץ וצינורות וניתוח חומרים חדשים;

הוא יכול לזהות פגמים בסוגים שונים של סוללות, כגון סוללות חשמל, צילינדרים, אריזות גמישות, מארזים מרובעים ולמינטים וכו'.

תֵאוּר

3D Among'sSigmaXמערכת בדיקת משחת הלחמה מספקת ביצועים חדשניים ומובילים בתעשייה כדי להוסיף ערך לעסק שלך. החידושים העדכניים ביותר בטכנולוגיית המדידה, יחד עם זמני המחזור המהירים ביותר בתעשייה וכלי תמיכה תהליכים ייחודיים, ממקסמים את ההחזר על ההשקעה והרווח שלך.

• טכנולוגיית לייזר כפולה מבטלת הצללה.
• תואם לכל צבעי ה-PCB, הגימורים ו-HASLs.
• מזהה את כל התכונות, כולל קידוחים, צינורות, קצה לוח וכיווצים.
• מהירות בדיקה של 100?/sek ברזולוציה של 10×10 מיקרון, כמו גם גישה מיידית לתוצאות, מספקת את הביצועים הטובים ביותר בתעשייה.
• מכובדות ודיוק גבוהים עם מדידות גובה של +/- 1 מ"מ

תֵאוּר

PARMI SPI HS60 כולל מספר טכנולוגיות מתקדמות, כולל ראיית SMT חכמה, טכנולוגיית מקום ובדיקה (PnT) והזנת רובוט חכמה. הוא מצויד בשלושה סטים של חרירים, שניים מהם משמשים להרכבת חרירי SMT ואחד לרישום ראייה. המערכת מצוידת בראש לייזר פוקוס אוטומטי לדיוק רישום פינים אופטימלי.

נכס SPI HS60 מסוגל לייצור בנפח גבוה, עם גודל לוח מקסימלי של 10' x 10'. זוהי מכונה רב-תכליתית ביותר, המסוגלת לעבד חלקים שונים, כגון BGA ו-CSPs, כמו גם הלחמות ללא עופרת. בנוסף, הוא כולל מודול שבב אופטימלי, המאפשר הרכבת שבב במהירות גבוהה. יכולת זו, יחד עם שאר התכונות שלו, הופכות את הדגם הזה למושלם למשימות הרכבה וייצור PCB עבור פרויקטים בקנה מידה קטן עד בינוני.

תֵאוּר
ראש חיישן AOI 3D (TRSC-I)
• מצלמת CMOS במהירות גבוהה (4 מגה פיקסל) עם טכנולוגיית לייזר כפולה
• נורות LED RGB
• עדשה טלצנטרית
• קל משקל, עיצוב ראש חיישן קומפקטי
• מהירות בדיקה מובילה בתעשייה: 65 ס"מ לשנייה @ 14 x 14um
• זמן מחזור: עבור PCB 260 מ"מ x 200 מ"מ = 10 שניות כולל טעינה ופריקה

ציוד זה משמש לבדיקה אוטומטית מקוונת של דבק תהליך ציפוי בקווי ייצור.