E-by
特徴
平等
DEK の経験豊富な印刷専門家は、高品質のコンポーネント、洗練された構造、最新のファインピッチ用途でも安定した信頼性の高い印刷プロセスを保証するモジュール設計を備えた E by DEK の革新的なプラットフォームを開発しました。
E-パフォーマンス
E by DEK は次のような E パフォーマンスを提供します。
8秒のコアサイクルタイム
素早いセットアップ切り替え
高い再現性
最短のサイクルタイムと最速の製品切り替えと最大の繰り返し精度を組み合わせた E by DEK は、中速セグメントに新たな基準を打ち立てます。
電子事実
明確に構造化されており、それぞれの数字は強力な議論を提供します。DEK の E に関する最も重要な事実と数字です。
* アライメント資格には、基板のロード/アンロード、基板のクランプ、カメラ/テーブルの移動が含まれます。能力値は、サードパーティの QC-Calc ソフトウェアを使用して計算されます。
# 機械の機能には、基板のロード/アンロード、基板のクランプ、カメラ/上昇テーブルの移動、および印刷プロセスが含まれます。能力値は、サードパーティの QC-Calc ソフトウェアを使用して計算されます。
E バイ DEK
最高の柔軟性!
各 SMT 工場にはそれぞれ特有の課題があります。そのため、当社は、顧客を満足させ、SMT 生産を新たなレベルに引き上げる印刷結果を得るために、完全に調整されたモジュールによるカスタム チューニングを可能にする E by DEK のオプションを開発しました。
すべてのアプリケーションの E by DEK オプション:
スループット
品質
柔軟性
長くて重い回路基板
| 位置合わせ | > 2.0 Cmk @ ± 12.5 μm (± 6 シグマ) |
| システム調整機能 | > 2.0 Cmk @ ± 25 μm (± 6 シグマ) |
| 最適なコアサイクルタイム | 8秒 |
| 基板サイズ | 50 mm (X) x 40.5 mm (Y) ～ 620 mm (X) x 508.5 mm (Y) |
| オペレーティング·システム | Windows 7 組み込み |
| スキージ加圧機構 | ソフトウェア制御、閉ループフィードバックによる電動化 |
| ステンシルの位置決め | ドリップトレイ付きの半自動ステンシルロード |
| アンダーステンシルの洗浄 | 交換可能なアンダーステンシル クリーナー (IUSC)、ウェット/ドライ/バキューム ワイプで完全にプログラム可能 |
| 幅調整可能なステンシルマウント (AWSM) | フレームのバリエーション - 381 mm ～ 736 mm の範囲のフレーム サイズに合わせて完全に調整可能 |
| 基板厚さ | 0.2mm～6mm |
| 基板重量（最大） | 6kg |
| 基板の反り | 基板厚を含めて最大7mm |
| 基板固定具 | オーバートップクランプ エッジクランプ ホイルレスクランプ 真空 |
| 温湿度センサー | プロセス環境のモニタリング |