私導入
- 点滴洗浄システム
点滴洗浄構造により、溶剤チューブが穴を塞いで局所的に溶剤がなくなり不潔な拭き取りが発生するのを効果的に防ぎます。
- 全く新しいスクレーパー構造設計
スライドレールとシリンダの新スクレーパ構造により動作の安定性が向上し、長寿命化が図れます。
- ガイドレール位置決めシステム
国際実用新案発明特許。取り外し可能でプログラム可能なフレキシブル サイド クランプ デバイスは、ソフト ボードや反った PCB に対して独自の上部平坦化を実行します。ソフトウェアプログラミングにより、錫の厚さに影響を与えることなく自動的に後退させることができます。
- CCDデジタルカメラシステム
真新しい光路システム - 均一な環状光と高輝度同軸光、無段階に調整可能な明るさ機能により、あらゆる種類のマーク ポイント(不均一なマーク ポイントを含む)を明確に識別でき、錫めっき、銅めっきに適応します、金メッキ、錫スプレー、FPC、およびさまざまな色の他のタイプの PCB。
- 高精度基板厚さ調整昇降プラットフォーム
コンパクトで信頼性の高い構造、安定した昇降、PIN高さソフトウェア自動調整により、異なる厚さのPCBボードの位置高さを正確に調整できます。
- 新しい多機能インターフェース
シンプルで分かりやすく、操作も簡単です。リアルタイム温度遠隔制御機能。
- ボトル型自動錫めっき・はんだペースト検出機能
モバイル自動はんだペースト追加により、スチールメッシュ内のはんだペーストの品質と量を確保し、顧客の印刷品質を確保し、生産性を向上させます。
- 自動接着剤塗布システム
さまざまな印刷プロセスの要件に従って、印刷後、PCB 基板に正確に塗布、錫メッキ、線引き、充填などの機能を実行できます。同時に、接着剤塗布ヘッドには加熱機能も装備されており、周囲温度が低いときに接着剤を加熱して接着剤の流動性を向上させることができます。
- SPI接続
SPIに接続して閉ループシステムを形成します。 SPI から印刷不良に関するフィードバック情報を受信すると、マシンは SPI フィードバック オフセットに従って自動的に調整します。 XY方向のオフセットは3PCS内で自動的に調整でき、スチールメッシュは印刷品質と生産効率を向上させるためにクリーニングされ、完全な印刷フィードバックシステムを形成します。
- スチールメッシュ検知機能
スチールメッシュ上で光源補正を実行し、CCDを使用してスチールメッシュのメッシュをリアルタイムでチェックすることにより、洗浄後にスチールメッシュが詰まっているかどうかを迅速に検出および判断し、自動的に洗浄することができます。 PCB 基板の 2D 検出。
- インダストリー4.0の互換性をリード
機械のステータスとパラメータを自動的にアップロードまたは出力することで、顧客にインダストリー 4.0 のインテリジェント生産を強力に保証します。お客様のMESシステムとのシームレスなドッキングを実現し、製品の高いトレーサビリティを実現します。設備メンテナンスをインテリジェントに制御し、現場管理に応じた各レベルのエンジニアへの使用権の自己割り当てを実現します。
- BTB
ダブルトラックはパフォーマンスを 2 倍にします。たとえば、各トラックで異なる製品を実行するなど、2 つのデバイスを個別に制御できます。 2 つのデバイスはいつでも再び分離できます。
モデル | GT++ |
画面枠サイズ | 470×370~737×737mm |
基板サイズ | 50×50—510×510mm |
基板厚さ | 0.4~6mm |
基板重量 | 5kg |
基板エッジギャップ | 2.5mm |
透過高さ | 23mm |
透過高さ | 900±40mm |
搬送速度 | 1500mm/S (MAX) ソフトウェア制御 (速度調整可能) |
伝送方式 | 1段搬送ガイドレール |
基板支持方法 | 磁気エジェクターピン/等高ブロック/昇降プラットフォーム自動調整 |
基板クランプ方法 | 自動伸縮式上部プレッシャープレート/フレキシブルクランプエッジ/真空吸着機能 |
印刷脱型 | 0~20mm |
印刷モード | シングルまたはダブルスクレーパー印刷 |
スクレーパータイプ | ゴムスクレーパ/スチールスクレーパ(角度45°/55°/60°) |
スクレーパー速度 | 6~200mm/秒 |
印圧 | 0.5~10kg |
洗浄方法 | ドリップ洗浄システム/往復洗浄/乾式および湿式真空モード |
視野 | 10×8mm |
基準点の種類 | 標準基準点/パッド/開口部 |
カメラの種類 | 上下イメージング/デジタルカメラ/幾何学的マッチング位置決めを備えた視覚システム |
システムのアライメント精度と再現性 | ±12.5um@6σ、CPK≧2.0 |
実際のはんだペースト配置の再現性 | ±18um@6σ、CPK≧2.0 |
印刷周期 | <7.5秒 |
電力要件 | AC220V±10%、50/60Hz、3KW |
圧縮空気の要件 | 4-6Kgf/cm2 |
空気消費量について | 5L/分 |
使用環境温度 | -20℃~﹢45℃ |
作業環境湿度 | 30%~60% |
外形寸法(3色ライト除く) | L1240×W1410×H1500(mm) |
重さ | 約1100Kg |