HS60

説明

PARMI SPI HS60 は、インテリジェント SMT ビジョン、配置およびテスト (PnT) テクノロジー、インテリジェント ロボット供給など、多数の高度なテクノロジーを備えています。 3 セットのノズルが装備されており、そのうち 2 つは SMT ノズルの取り付けに使用され、1 つは視覚登録に使用されます。このシステムには、最適なピン位置合わせ精度を実現するオートフォーカス レーザー ヘッドが装備されています。

SPI HS60 アセットは、最大基板サイズ 10 フィート x 10 フィートの大量生産が可能です。鉛フリーはんだはもちろん、BGAやCSPなど様々な部品の加工が可能な非常に汎用性の高い機械です。さらに、最適化されたチップモジュールを搭載し、高速チップ実装が可能です。この機能と他の機能により、このモデルは小規模から中規模のプロジェクトの PCB アセンブリおよび製造タスクに最適になります。