HS60
| 仕様 | ||||||
| SPI シリーズ | HS60 シリーズ | HS70 シリーズ | HS70DH | |||
| 3Dカメラ | センサヘッド | RSC5 | (最高級) RSC6-HS | RSC6-HS | RSC6-HR | RSC6-HS×2 |
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| スキャン速度 (平方センチメートル/秒) | 60 | 100 | 100 | 80 | 100 |
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| X、Y解像度(μm) | 18x18 | 13x13 | 13x13 | 10×10 | 13x13 |
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| 横長さ(mm) | 23 | 32 | 32 | 22 | 32 |
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| 高さ解像度(um) | 0.2 | 0.2 | 02 | 0.1 | 02 |
| パフォーマンス | 再現性 | 3シグマ | 3シグマ | 3シグマ | 3シグマ | 3シグマ |
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| 精度(um/高さ) | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
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| ゲージ R&R |
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| 測定 | 最小はんだペーストサイズ(um) | 200×200 | 150×150 | 150×150 | 100×100 | 150×150 |
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| 最大はんだペーストサイズ(1個) | 20×20 | 20×20 | 20×20 | 20×20 | 20×20 |
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| 最小はんだペーストピッチ(1) | 100 | 100 | 100 | 80um | 100 |
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| 最大はんだペースト高さ(1個) | 1000um | ||||
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| 測定項目 | 高さ、面積、体積、オフセット、ブリッジ、形状、反り、基板シュリンク | 高さ、面積、体積、オフセット、ブリッジ、形状、反り、基板シュリンク | 高さ、面積、体積、オフセット、ブリッジ、形状、反り、基板シュリンク | 高さ、面積、体積、オフセット、ブリッジ、形状、反り、基板シュリンク | 高さ、面積、体積、オフセット、ブリッジ、形状、反り、基板シュリンク |
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| 基板の反り | ±5mm(2%) | ±5mm(2%) | ±5mm(2%) | ±5mm(2%) | ±5mm(2%) |
| ボード | 最小サイズ(長さ*幅) | H860、60L：50×50 | HS60、60Lスプリーム.50×50 | HS70：80×80 | 80×80 | 80×80 |
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| 最大サイズ | HS60：360×260 | HS60 スプリーム: 340x260 | HS70D：420×350 | HS70D：340×315 | 350×250 |
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| 厚さ | 0.4mm～4mm | ||||
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| 上/下 | HS60：25/25 | HS60 スプリーム: 25/25 | 0 | 4/23 | 4/20 |
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| 上/下 | HS60、60L、60XL：2.5/3.5 | HS60、60L、60XL シュプリーム：2.5/3.5 | HS70、70L：2.5/3.5 | HS70D、70DL：2.5/3.5 | 2.5/4.0 |
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| 基板重量(kg) | HS60：2 | HS70：2 | 1.5 | ||
| コンピューター＆ | CPU | インテル i3-2100(3.1G) | インテル i3-2100(3.1G) | インテル i3-2100(3.1G) | インテル i3-2100(3.1G) | インテル i3-2100(3.1G) |
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| メモリ(GB) | HS60、HS60L：8 | 8 | HS70：8 | 16 | 8 |
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| モニター | 20*ワイド | ||||
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| オペレーティング·システム | MS-Windows XP Professional 64ビット/Windows 7 | ||||
| ユーティリティ | 電力(kw) | AC220V(50/60Hz、単相) | ||||
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| HS60:1.5 | 2.3 | HS70：1.7 | 2.3 | 3.5 |
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| 空気 | 5kgf/平方センチメートル | ||||
| システム | 寸法 | HS60: 900x1000xl480 | HS60 スーパーエミュ: 900x1000x1480 | HS70: 970x1195x1535 | HS70D 1:920x1415x1510 | 1296x1980x1510 |
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| 重量(kg) | HS60：750 | HS60スーパーエム：750 | HS70:800 | 900 | 1000 |
| オプション ハイトゲージ｛校正治具｝、1D 2Dバーコードシステム、クローズドループシステム | ||||||