HS60
| 명세서 | ||||||
| SPI 시리즈 | HS60 시리즈 | HS70 시리즈 | HS70DH | |||
| 3D 카메라 | 센서 헤드 | RSC5 | (최고) RSC6-HS | RSC6-HS | RSC6-HR | RSC6-HSx2 |
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| 스캔 속도(sq.cm/초) | 60 | 100 | 100 | 80 | 100 |
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| X,Y 해상도(um) | 18x18 | 13x13 | 13x13 | 10x10 | 13x13 |
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| 측면 길이(mm) | 스물셋 | 32 | 32 | 스물둘 | 32 |
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| 높이 해상도(um) | 0.2 | 0.2 | 02 | 0.1 | 02 |
| 성능 | 반복성 | 3 시그마 | 3 시그마 | 3 시그마 | 3 시그마 | 3 시그마 |
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| 정확도(um/높이) | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
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| 게이지 R&R |
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| 측정 | 최소 솔더 페이스트 크기(um) | 200×200 | 150x150 | 150x150 | 100x100 | 150x150 |
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| 최대 솔더 페이스트 크기(1개) | 20x20 | 20×20 | 20×20 | 20×20 | 20x20 |
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| 최소 솔더 페이스트 피치(1) | 100 | 100 | 100 | 80um | 100 |
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| 최대 솔더 페이스트 높이(1개) | 1000um | ||||
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| 측정 항목 | 높이, 면적, 부피, 오프셋, 브리지, 모양, 변형, PCB 수축 | 높이, 면적, 부피, 오프셋, 브리지, 모양, 변형, PCB 수축 | 높이, 면적, 부피, 오프셋, 브리지, 모양, 변형, PCB 수축 | 높이, 면적, 부피, 오프셋, 브리지, 모양, 변형, PCB 수축 | 높이, 면적, 부피, 오프셋, 브리지, 모양, 변형, PCB 수축 |
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| PCB 뒤틀림 | ±5mm(2%) | ±5mm(2%) | ±5mm(2%) | ±5mm(2%) | ±5mm(2%) |
| 판자 | 최소 크기(L*W) | H860,60L: 50×50 | HS60, 60L 슈프림.50×50 | HS70:80×80 | 80×80 | 80×80 |
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| 최대 크기 | HS60: 360×260 | HS60 최고: 340x260 | HS70D: 420×350 | HS70D: 340×315 | 350×250 |
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| 두께 | 0.4mm~4mm | ||||
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| 상단/하단 | HS60: 25/25 | HS60 슈프림: 25/25 | 0 | 4/23 | 4/20 |
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| 상단/하단 | HS60, 60L, 60XL: 2.5/3.5 | HS60, 60L, 60XL 최고: 2.5/3.5 | HS70, 70L: 2.5/3.5 | HS70D, 70DL: 2.5/3.5 | 2.5/4.0 |
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| PCB 무게(kg) | HS60: 2 | HS70: 2 | 1.5 | ||
| 컴퓨터& | CPU | 인텔 i3-2100(3.1G) | 인텔 i3-2100(3.1G) | 인텔 i3-2100(3.1G) | 인텔 i3-2100(3.1G) | 인텔 i3-2100(3.1G) |
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| 메모리(GB) | HS60, HS60L: 8 | 8 | HS70: 8 | 16 | 8 |
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| 감시 장치 | 20*와이드 | ||||
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| 운영 체제 | MS-윈도우 XP 프로페셔널 64비트/윈도우 7 | ||||
| 공익사업 | 전력(kw) | AC 220V(50/60Hz, 단상) | ||||
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| HS60:1.5 | 2.3 | HS70: 1.7 | 2.3 | 3.5 |
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| 공기 | 5Kgf/평방cm | ||||
| 체계 | 차원 | HS60: 900x1000xl480 | HS60 슈퍼엠: 900x1000x1480 | HS70: 970x1195x1535 | HS70D 1:920x1415x1510 | 1296x1980x1510 |
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| 무게(kg) | HS60: 750 | HS60 슈퍼엠: 750 | HS70:800 | 900 | 1000 |
| 옵션 높이 게이지{교정 지그}, 1D 2D 바코드 시스템, 폐쇄 루프 시스템 | ||||||