검사기

범용, 비파괴 검사 시스템

라우터, 전자부품, LED 소재

리튬 배터리, 항공우주

출시된 X-7100 검사기는 다양한 응용 분야를 갖추고 있습니다. 전자 부품, 기포, 보이드율 측정, 단락 및 개방 회로, 솔더 조인트 누락, 솔더 누락, 내부 이물질 균열 등의 내부 구조 테스트에 일반적으로 사용됩니다.

유지 관리가 쉽고 수명이 길다는 특징이 있습니다. 간단한 조작, 운영자 교육 감소; 높은 검출 반복성; 샘플을 감지하기 위해 최대 60도의 시야각을 허용합니다.

전송, 비파괴 테스트

반도체 패키징, 자동차 산업, LED 본딩, 리튬 배터리, PCBA

최소 감지 정확도가 1um인 X-9200 전자 반도체 테스트 장비는 BGA, IGBT, 플립 칩 및 PCBA 부품 용접, LED 본딩, IC 패키징 및 기타 산업과 같은 집적 회로 칩 반도체를 감지하는 데 사용할 수 있습니다. 정밀 테스트.

X-160T-M 장비는 현재 제조 산업, 균열, 수축, 다공성, 트라코마 또는 알루미늄 주조의 기타 내부 결함과 같은 알루미늄 주조 제품의 문제를 효과적으로 표적으로 삼을 수 있으며, 위의 결함은 최종 사용자에게 큰 손실을 초래할 수 있습니다. , 상품 배송 불량의 원인이 되는 등. 현재 알루미늄 주조 시장은 꾸준히 성장하고 있으며, 특히 일부 생산에 중요한 안전 부품의 경우 생산 안전 및 제품 품질 보증이 필요하므로 X-Ray NDT 장비를 사용하여 알루미늄의 좋고 나쁨을 감지해야 합니다. 주물.

X-7900 전자 반도체 테스트 장비는 BGA, IGBT, 플립 칩 및 PCBA 부품 용접, LED, 광전지, 라디에이터 및 기타 산업의 고정밀 테스트와 같은 집적 회로 칩 반도체를 감지하는 데 사용할 수 있습니다.

자동차 부품, 주조 테스트, 압력 용기 및 파이프라인 용접 품질 테스트, 신소재 분석 등 산업 제조 분야에서 널리 사용됩니다.

전원 배터리, 실린더, 연포장, 정사각형 케이스, 라미네이트 등 다양한 유형의 배터리에서 결함을 감지할 수 있습니다.

설명

3D 어몽어스시그마X솔더 페이스트 검사 시스템은 혁신적이고 업계 최고의 성능을 제공하여 귀하의 비즈니스에 가치를 더합니다. 업계에서 가장 빠른 주기 시간 및 고유한 프로세스 지원 도구와 결합된 최신 측정 기술을 통해 투자 수익과 이익을 극대화합니다.

• 듀얼 레이저 기술은 그림자를 제거합니다.
• 모든 PCB 색상, 마감재 및 HASL과 호환됩니다.
• 보어, 비아, 보드 가장자리 및 크림프를 포함한 모든 기능을 식별합니다.
• 10×10 미크론 해상도에서 100μ/초의 검사 속도와 결과에 대한 즉각적인 접근은 업계 최고의 성능을 제공합니다.
• +/- 1mm의 높이 측정으로 높은 신뢰성과 정확도

설명

PARMI SPI HS60은 지능형 SMT 비전, PnT(Place-and-Test) 기술, 지능형 로봇 공급을 포함한 다양한 고급 기술을 갖추고 있습니다. 3개의 노즐 세트가 장착되어 있으며, 그 중 2개는 SMT 노즐 장착에 사용되고 1개는 비전 등록에 사용됩니다. 이 시스템에는 최적의 핀 등록 정확도를 위해 자동 초점 레이저 헤드가 장착되어 있습니다.

SPI HS60 자산은 최대 보드 크기가 10' x 10'인 대량 생산이 가능합니다. BGA, CSP 등 다양한 부품은 물론 무연 솔더 가공도 가능한 만능 기계입니다. 또한 최적화된 칩 모듈을 탑재해 고속 칩 실장이 가능하다. 이 기능은 다른 기능과 함께 이 모델을 중소 규모 프로젝트의 PCB 조립 및 제조 작업에 완벽하게 만듭니다.

설명
3D AOI 센서 헤드(TRSC-I)
• 듀얼 레이저 기술이 적용된 고속 CMOS 카메라(400만 화소)
• RGB LED 조명
• 텔레센트릭 렌즈
• 경량, 소형 센서 헤드 디자인
• 업계 최고의 검사 속도: 65 cm2/sec @ 14 x 14um
• 사이클 시간: PCB 260mm x 200mm = 로드 및 언로드 포함 10초

이 장비는 생산라인에서 코팅 공정 접착제의 온라인 자동 검사에 사용됩니다.