contact us
Leave Your Message
HS60- PARMI 3D SPI Makîneya Teftîşkirina Paste Zehf tê bikaranîn

HS60

Berhemên Kategorî
Berhemên Taybetmendî

HS60- PARMI 3D SPI Makîneya Teftîşkirina Paste Zehf tê bikaranîn

Terîf

PARMI SPI HS60 gelek teknolojiyên pêşkeftî vedihewîne, di nav de dîtina SMT aqilmend, teknolojiya cîh û ceribandin (PnT), û xwarina robotê aqilmend. Ew bi sê komên nozzles ve tê stend, du ji wan ji bo sazkirina nozzle SMT û yek jî ji bo qeydkirina dîtinê têne bikar anîn. Pergal ji bo rastbûna qeydkirina pinê ya çêtirîn bi serê lazerek xweser-fokuskirî ye.

Sermaseya SPI HS60 bi mezinahiya panelê ya herî zêde 10 'x 10' dikare hilberîna volga bilind çêbike. Ew makîneyek pir pirreng e, ku dikare perçeyên cihêreng, wekî BGA û CSP, û her weha firaxên bêserî hilîne. Wekî din, ew modulek çîpek xweşbînkirî vedihewîne, ku destûrê dide çîpek bi leza bilind. Ev jêhatîbûn, digel taybetmendiyên wê yên din, vê modelê ji bo meclîsa PCB û karên çêkirinê yên ji bo projeyên piçûk-biçûk-a navîn bêkêmasî dike.

    Specifications

    SPI Doranî

    HS60 Doranî

    HS70 Doranî

    HS70DH

    Kamera 3D

    Sensor Head

    RSC5

    (Serdest) RSC6-HS

    RSC6-HS

    RSC6-HR

    RSC6-HSx2

     

    Leza Lêgerînê (sq.cm/sec)

    60

    100

    100

    80

    100

     

    X,Y Resolution(um)

    18x18

    13x13

    13x13

    10x10

    13x13

     

    Dirêjiya Alî (mm)

    bîst û sê

    32

    32

    bîst û du

    32

     

    Çareserkirina Bilindahî (um)

    0.2

    0.2

    02

    0.1

    02

    Birêvebirinî

    Repeatability

    3 Sigma
    3Sigma
    3Sigma

    3 Sigma
    3Sigma
    3Sigma

    3 Sigma
    3Sigma
    3Sigma

    3 Sigma
    3Sigma
    3Sigma

    3 Sigma
    3Sigma
    3Sigma

     

    Rastbûn (um / Bilindahî)

    2

    2

    2

    2

    2

     

    Gage R&R

    Pîvanî

    Mezinahiya Paste Min.Solder(um)

    200×200

    150x150

    150x150

    100x100

    150x150

     

    Mezinahiya Paste Max.Solder (yek)

    20x20

    20×20

    20×20

    20×20

    20x20

     

    Min.Solder Paste Pitch(yek)

    100

    100

    100

    80um

    100

     

    Max.Solder Paste Height (yek)

    1000um

     

    Pîvana ltem

    Bilindahî, Qad, Volume, Offset, Bridge, Shape, Warpage, PCB kêm dibe

    Bilindahî, Qad, Volume, Offset, Bridge, Shape, Warpage, PCB kêm dibe

    Bilindahî, Qad, Volume, Offset, Bridge, Shape, Warpage, PCB kêm dibe

    Bilindahî, Qad, Volume, Offset, Bridge, Shape, Warpage, PCB kêm dibe

    Bilindahî, Qad, Volume, Offset, Bridge, Shape, Warpage, PCB kêm dibe

     

    PCB Warpage

    ±5mm(2%)

    ±5mm(2%)

    ±5mm(2%)

    ±5mm(2%)

    ±5mm(2%)

    Asêkirin
    Dmension

    Mezinahiya Min (L*W)

    H860,60L: 50×50
    H860D: 80×80
    HS60XL,60XXL:100x100

    HS60, 60L Bilind.50×50
    HS60D Plus.8DX80
    HS60XL Bilind: 100x100

    HS70: 80×80
    HS70L, HS70XL: 100x100

    80×80

    80×80

     

    Mezinahiya Max
    (L*W)

    HS60: 360×260
    HS60L: 520×510
    HS60XL: 700×510
    HS60XXL: 880X510
    HS60D: 340×315

    HS60 Bilind: 340x260
    HS60L Bilind: 500x510
    HS60XL Mezinahî: 685x510
    HS60D Plus: 350x315

    HS70D: 420×350
    HS70L: 590×610
    HS70XL: 950×670

    HS70D: 340×315
    HS70DL: 590×610

    350×250

     

    Qewîtî

    0.4mm ber 4mm

     

    TOP/Jêrîn
    Paqijkirin
    (mm/mm)

    HS60: 25/25
    HS60L,60XL,60XXL: 18/25
    HS60d: 4/23

    HS60 Bilind: 25/25
    HS60L, 60XL.Supreme: 25/25
    HS60D Plus: 4/23

    0

    4/23

    4/20

     

    TOP/Jêrîn
    Paqijkirina Edge
    (mm/mm)

    HS60, 60L, 60XL: 2,5/3,5
    HS60XXL: 3,5/4,5
    HS60D: 25/3.5

    HS60, 60L, 60XL Bilind: 2,5 / 3,5
    HS60D Plus: 2,5 / 3,5

    HS70, 70L: 2,5/3,5
    HS70XL: 3.5/5.0

    HS70D, 70DL: 2,5/3,5

    2.5/4.0

     

    Giraniya PCB (kg)

    HS60: 2
    HS60L, 60XL, 60XXL: 4
    HS60D: 1.5

    HS70: 2
    HS70L,70XL: 10
    HS70D: 1.5
    H870DL: 3

    1.5

    Komûter&
    Konsolê

    CPU

    Intel i3-2100 (3.1G)

    Intel i3-2100 (3.1G)

    Intel i3-2100 (3.1G)

    Intel i3-2100 (3.1G)

    Intel i3-2100 (3.1G)

     

    Bîr (GB)

    HS60, HS60L: 8
    HS60XL, HS60XXL: 16

    8

    HS70: 8
    HS70L: 16
    HS70XL: 48

    16

    8

     

    Lê gûhdarkirin

    20* Fireh

     

    OperatingSystem

    MS-Windows XP Professional 64bit/Window 7

    Utility

    Hêza (kw)

    AC 220V (50/60Hz, 1 Qoz)

     

     

    HS60: 1.5
    HS60L, H60XL, HS60XXL: 1.8

    2.3

    HS70: 1.7
    HS70L: 1.8
    HS70XL: 2.0

    2.3

    3.5

     

    Hewa

    5 Kgf/sq.cm

    Sîstem
    Ebat

    Ebat
    (W*D*H)mm

    HS60: 900x1000xl480
    HS60L: 1060x1285x1480
    HS60XL: 1240x1285x1430
    HS60XXL: 1420×1285×1480
    HS60D: 1180x1395×1480

    HS60 Supereme: 900x1000x1480
    HS60L Supereme: 1060x1285x1450
    HS60XL Supereme: 1240x1285x1480
    HS60D Plus: 1180x1435x1450

    HS70: 970x1195x1535
    HS70L: 1170x1335x1535
    HS70XL: 1530x1415x1535

    HS70D 1:920x1415x1510
    HS70D 3:1180x1475x1510

    1296x1980x1510

     

    Giran (kg)

    HS60: 750
    HS60L, 60XL, 60XXL: 1000
    HS60D: 900

    HS60 Supereme: 750
    HS60L, 60XL, 60XXL Supereme: 1000
    HS60D Plus: 900

    HS70:800
    HS70L: 950
    HS70XL: 1100

    900

    1000

    Vebijêrkên Bilindahîyê{Calibration Jig}, Pergala Barkodê 1D 2D, Pergala Girtî ya Girtî