SPI

Terîf

3D Di nav deSigmaXPergala teftîşa pasta zexîreyê performansa nûjen, pîşesazî-pêşeng peyda dike da ku nirxê li karsaziya we zêde bike. Teknolojiya pîvandinê ya herî dawî, digel demên çerxa herî bilez a pîşesaziyê û amûrên piştevaniya pêvajoyê ya bêhempa, vegerandina we ya veberhênanê û qezenca we herî zêde dike.

• Teknolojiya lazerê ya dualî siyê ji holê radike.
• Bi hemî rengên PCB, qedandî û HASL re hevaheng e.
• Hemî taybetmendiyan nas dike, di nav de borîn, vias, kenarê panelê û kulm.
• Leza vekolînê ya 100?/sec di çareseriya 10×10 mîkron de, û her weha gihîştina tavilê ya encaman, di pîşesaziyê de performansa çêtirîn peyda dike.
• Rêz û rastbûna bilind bi pîvandinên bilindahiya +/- 1mm

Terîf

PARMI SPI HS60 gelek teknolojiyên pêşkeftî vedihewîne, di nav de dîtina SMT aqilmend, teknolojiya cîh û ceribandin (PnT), û xwarina robotê aqilmend. Ew bi sê komên nozzles ve tê stend, du ji wan ji bo sazkirina nozzle SMT û yek jî ji bo qeydkirina dîtinê têne bikar anîn. Pergal ji bo rastbûna tomarkirina pinê ya çêtirîn bi serê lazerek xweser-fokuskirî ye.

Sermaseya SPI HS60 bi mezinahiya panelê ya herî zêde 10 'x 10' dikare hilberîna volga bilind çêbike. Ew makîneyek pir pirreng e, ku dikare perçeyên cihêreng, wekî BGA û CSP, û her weha firaxên bêserî hilîne. Wekî din, ew modulek çîpek xweşbînkirî vedihewîne, ku destûrê dide çîpek bi leza bilind. Ev jêhatîbûn, digel taybetmendiyên wê yên din, vê modelê ji bo meclîsa PCB û karên çêkirinê yên ji bo projeyên piçûk-biçûk-a navîn bêkêmasî dike.