Inspectionis Machina

General propositum, systema tentationis non perniciosa

Iter, electronic components, DUXERIT materias

Lithium gravida, aerospace

Apparatus inspectionis X-7100 inmissus amplis applicationibus habet. Vulgo adhibetur in structura interna probatio partium electronicarum, bullae, mensurae rate vacuae, ambitus breves et ambitus apertos, artuum solidorum absentium, solidorum absentium, res exterarum intus rimas, etc.

Habet proprietates facilis sustentationis et longi muneris vitae; simplicis operationis, operantis disciplina reducens; princeps deprehensio repeatability; et permittens maximum angulum in 60 graduum ad exemplaria deprehendere.

Transmissio, non perniciosa probatio

Fasciculus semiconductor, industria automotiva, compages DUXERIT, altilium lithium, PCBA

X-9200 semiconductor instrumenti electronici probati, cum minimum accurate de 1um detectionis, adhiberi potest ad detectionem ambitum scismatis semiconductorum integratum, ut BGA, IGBT, flip chip et PCBA componentis glutino, DUCTUS compages, IC packaging aliaeque industriae pro summo. subtilitas probatio.

Apparatus X-160T-M efficaciter oppugnare possunt industriam fabricandi hodiernam, problemata aluminii dejectiones, sicut rimas, DECREMENTUM, porositatem, aspritudinem vel alios defectus internorum aluminii mittentes, defectus praedictorum magna detrimenta in finem utentium facere possunt. ut per defectum producti liberari. Nunc, mercatus aluminii dejectiones constanter crescens, praesertim ad aliquas partes securitatis productionis-criticae, ad salutem et uber qualitatis securitatem producendam, opus est instrumento X-Ray NDT uti ad bonum et malum aluminii detegendam. dejectiones.

X-7900 electronic semiconductor instrumenti probati adhiberi potest ad detectionem ambitum doliorum semiconductorum integratorum, ut BGA, IGBT, flip chip et PCBA glutino componentium, alta praecisio probatio in LED, photovoltaico, radiatori et aliis industriis;

Late usus est in agris fabricandis industrialibus, ut partes automotivae, mittentes probationem, pressionem vasis et organorum organorum qualitatum experimentorum, et novarum analysin materialium;

Variis gravidarum generibus defectus deprehendere potest, ut potentia gravida, cylindrici, fasciculi flexibiles, casus quadrati et laminae, etc.

Descriptio

3D inter'sSigmaXratio inspectionis solida crustulum praebet, porttitor, industriae ducens effectus ad valorem augendi tuo negotio. Ultima in mensurae technologiae, iuncta industriae velocissimi cycli temporum ac singularis processus instrumenta subsidia, maximizes reditum tuum in obsidione et fructu tuo.

• Dual laser technologiam obumbrans excludit.
• Compatibilis omnibus coloribus PCB, finitur et HASLs.
• Notat omnia lineamenta , etiam bores , vias , tabulas oram et crimps .
• Celeritas inspectionis 100?/sec ad solutionis 10-10 micron, tum ad accessum immediatum proventuum, optimam industriam perficit.
• Excelsa honestas et diligentia cum mensurae altitudinis +/- 1mm

Descriptio

PARMI SPI HS60 complura notantur technologiae provectae, in quibus intelligentes SMT visio, locus et experimentum (PnT) technologiae et robot pastus intelligentium. Instructa est tribus nozzulis, quarum duae pro SMT colliculo ascendente et una ad adnotationem visionis adhibitae sunt. Systema cum laseris auto-foci capite ad optimalem clavum adnotatione accuratione instructum est.

SPI HS60 dignissim capax est altae productionis voluminis cum tabula maxima magnitudine 10' x 10'. Machina valde versatilis est, varias partes disponendi capax, ut BGA et CSPs, nec non milites liberi plumbei. Praeter, moduli moduli optimized dolum notat, quod permittit ad altam celeritatem ascendentis chip. Haec facultas, una cum aliis suis formis, hoc exemplar perfectum facit ad conventum PCB et ad operas fabricandas pro minimis inceptis mediantibus.

Descriptio
3D AOI Sensor Caput (TRSC-I)
• EXILIM CMOS CAMERA (4Mega-pixel) cum Dual Laser Technology
• RGB DUXERIT Lumina
• Telecentrica Lens
• Leve pondus, Foedus Sensor Caput Design
• Industria Inspectionis Mobilitas: 65 cm2/sec @ 14 x 14um
• Cycle Time: Pro PCB 260mm x 200mm = 10 secundis inclusis onus et unload

Hoc apparatu adhibitum est inspectionem online automated gluten processus efficiens in lineis productionibus.