GT++
GKG GT++ Vollautomatesch Solder Paste Drécker benotzt / Nei
echAféierung
- Drip Botzen System
Drip Reinigungsstruktur verhënnert effektiv datt d'Léisungsmëttelrouer d'Lach blockéiert an déi lokal Léisungsmëttelfräi an onrein Wëschen verursaacht.
- Fuschneie Schrack Struktur Design
Déi nei Schrackstruktur vun der Rutschbahn an dem Zylinder verbessert d'Operatiounsstabilitéit a verlängert d'Liewensdauer.
- Guide Schinne Positionéierungssystem
International Utility Model Erfindung Patent. Den eraushuelbare a programméierbare flexibelen Säitklemmapparat mécht eenzegaarteg Topflaachung fir Softboards a warped PCBs. Et kann automatesch duerch Softwareprogramméierung zréckgezunn ginn ouni d'Zinndicke ze beaflossen.
- CCD digital Kamera System
De fuschneie opteschen Wee System-uniform annular Liicht an héich Hellegkeet koaxial Liicht, mat onendlech justierbar Hellegkeet Funktioun, mécht all Zorte vu Mark Punkten kann gutt identifizéiert ginn (inklusiv ongläiche Mark Punkten) fir unzepassen un tin-plated, Koffer-plated , Gold-plated, tin-sprayéiert, FPC an aner Zorte vu PCBs vu verschiddene Faarwen.
- Héich-Präzisioun PCB deck Upassung Levée Plattform
Kompakt an zouverlässeg Struktur, stabil Levée an Ofsenkung, PIN Héicht Software automatesch Upassung, kann d'Positioun Héicht vun PCB Conseils vun verschidden deck präziist ajustéieren.
- Nei multifunktionell Interface
Einfach a kloer, einfach ze bedreiwen. Echtzäit Temperatur Fernsteierung Funktioun.
- Fläsch-Typ automatesch tinning a solder Paste Detektioun Funktioun
Mobile automatesch solder Paste Zousaz fir solder Paste Qualitéit ze garantéieren an solder Paste Betrag am Stol Mesh gemaach, domat Client Dréckerei Qualitéit garantéiert an d'Produktivitéit verbesseren.
- Automatesch gekollt dispensing System
No verschiddenen Dréckprozess Ufuerderunge, nom Dréckerei, kann de PCB Board präzis ausgeliwwert ginn, gedréchent, Linn gezeechent, gefëllt an aner Funktiounen; Zur selwechter Zäit ass de Klebstoffkapp och mat enger Heizfunktioun ausgestatt, déi de Klebstoff kann erhëtzen wann d'Ëmfeldtemperatur niddereg ass fir d'Flëssegkeet vum Klebstoff ze verbesseren.
- SPI Verbindung
Verbonne mat SPI fir e zouenen Loop System ze bilden. Wann Dir Feedbackinformatioun iwwer schlechte Drécker vum SPI kritt, wäert d'Maschinn automatesch no der SPI Feedback Offset upassen. D'XY Richtung Offset kann automatesch bannent 3PCS ugepasst ginn, an de Stol Mesh gemaach ginn gebotzt Dréckerei Qualitéit an Produktioun Effizienz ze verbesseren, Formen engem komplett Dréckerei Feedback System.
- Stol Mesh Detektioun Funktioun
Andeems Dir d'Liichtquellkompensatioun iwwer dem Stahlmesh gemaach huet, mat CCD benotzt fir d'Mesh vum Stahlmesh an Echtzäit ze kontrolléieren, kann et séier feststellen a feststellen ob d'Stahlmesh nom Botzen blockéiert ass, an automatesch botzen, wat en Zousaz zum 2D Detektioun vum PCB Board.
- Féierung vun der Kompatibilitéit vun der Industrie 4.0
Andeems Dir automatesch de Maschinnstatus an d'Parameteren eropluet oder ausgitt, gëtt et staark Garantien fir d'intelligent Produktioun vun der Industrie 4.0 fir Clienten. Et kann nahtlos Docking mam MES System vum Client erreechen an héich Tracabilitéit vu Produkter erreechen; intelligent Kontroll Ausrüstung Ënnerhalt, a realiséiert Selbstverdeelung vun Benotzungsrechter fir Ingenieuren op allen Niveauen no der Gestioun op der Plaz.
- BTB
Duebel Bunnen bréngen zweemol Leeschtung: déi zwee Apparater kann getrennt kontrolléiert ginn, zum Beispill Lafen verschidde Produiten op all Streck; déi zwee Apparater kënnen zu all Moment erëm getrennt ginn.
| Modell | GT++ |
| Écran Frame Gréisst | 470 × 370-737 × 737 mm |
| Substrat Gréisst | 50 × 50-510 × 510 mm |
| Substrat Dicke | 0,4-6 mm |
| Substrat Gewiicht | 5 kgg |
| Substrat Rand Spalt | 2,5 mm |
| Transmissioun Héicht | 23 mm |
| Transmissioun Héicht | 900 ± 40 mm |
| Transport Vitesse | 1500 mm/S (MAX) Software Kontroll (Geschwindegkeet justierbar) |
| Transmissioun Method | One-Etapp Transport Guide Schinn |
| Substrat Ënnerstëtzung Method | Magnéitesch ejector Pin / gläich Héicht Block / automatesch Upassung vun Levée Plattform |
| Substrat Spannungsmethod | Automatesch teleskopesch Uewerdrockplack / flexibel Spannkant / Vakuumadsorptiounsfunktioun |
| Dréckerei demolding | 0-20 mm |
| Dréckerei Modus | Single oder duebel scraper Dréckerei |
| Schrauber Typ | Gummistécker / Stahlschrauber (Wénkel 45°/55°/60°) |
| Scraper Vitesse | 6-200 mm/sec |
| Dréckerei | 0,5-10 kg |
| Botzen Method | Drëpsreinigungssystem / Widderhuelungsreinigung / Trocken a naass Vakuum Modi |
| Gesiichtsfeld | 10 × 8 mm |
| Typ Referenzpunkt | Standard Referenzpunkt / Pad / Ouverture |
| Kamera Typ | Visuell System mat Up an Down Imaging / Digital Kamera / geometresch passende Positionéierung |
| System Ausriichtung Genauegkeet a Widderhuelbarkeet | ±12.5um@6σ, CPK≥2.0 |
| Tatsächlech solder Paste Placement repeatability | ±18um@6σ, CPK≥2.0 |
| Dréckerei Zyklus | ＜7,5 Sek |
| Kraaft Noutwendegkeete | AC220V±10%,50/60Hz,3KW |
| Kompresser Loft Noutwendegkeete | 4-6 kgf/cm² |
| Loftverbrauch Ongeféier | 5 l/min |
| Aarbechtsëmfeld Temperatur | -20℃~﹢45℃ |
| Aarbechtsëmfeld Fiichtegkeet | 30% ~ 60% |
| Dimensiounen (ausser dräifaarweg Luucht) | L1240 × B1410 × H1500 (mm) |
| Gewiicht | Ongeféier 1100 kg |