DECAN S2 - HANWHA Advanced Chip Shooter

ຕົວແບບ

DECAN S2

DECAN F2

DECAN L2

ຂອງ Spindles

2 Gantry x 10 Spindles/Head

2 Gantry x 10 Spindles/Head

2 Gantry x 6 Spindles/Head

ຄວາມໄວການຈັດວາງ

92,000 CPH (ດີທີ່ສຸດ)

80,000 CPH (ດີທີ່ສຸດ)

56,000CPH (ວິໄສທັດບິນ, ດີທີ່ສຸດ)

-0.14 ວິນາທີ/ອົງປະກອບ

(Plying Vision, SOIC 0.5P)

-0.55 ວິນາທີ/ອົງປະກອບ

(ວິໄສທັດຂຶ້ນ, QFP100 0.5P)

ວິໄສທັດ

ວິໄສທັດບິນ

ວິໄສທັດບິນ

Stage Vision (ທາງເລືອກ)

ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງ

±28um Cpk≥1.0(03015 chip)

±25μm Cpkz1.0(IC)

±40μm Cpk≥1.0 (0402 (01005 ນິ້ວ) chip)

±30μm Cpk≥1.0 (IC, ວິໄສທັດຂັ້ນຕອນ)

ຊ່ວງອົງປະກອບ

03015~

ສູງສຸດ 55mm (H15mm)

0402(01005 ນິ້ວ)~

ສູງສຸດ 55 ມມ (H15 ມມ)

0402(01005 ນິ້ວ)~

ສູງສຸດ 55mm, L75mm (H25mm)

ຂະຫນາດ PCB

50x40~510x460mm (ມາດຕະຖານ)

~610x460mm(ທາງເລືອກ),~740x460mm(ທາງເລືອກ)

~810x460mm(ທາງເລືອກ),~1,200x460mm(ທາງເລືອກ)

ການຕັ້ງຄ່າລໍາລຽງ

ມາດຕະຖານ: 1-2-1

ທາງເລືອກ: 1-2-2/2-2-2/2-2-1/1-1-1

ທາງເລືອກໂຮງງານ: ເຄື່ອງລໍາລຽງດຽວ (Jedec Tray 2ea)

ຄວາມອາດສາມາດ feeder

120ea(8mm)

ພະລັງງານ

ແຮງດັນ: 3 ເຟດ AC200/208/220/240/380V415V ± 10%

ຄວາມຖີ່: 50/60Hz

ການບໍລິໂພກພະລັງງານ: ສູງສຸດ 5.0kVA

ການບໍລິໂພກອາກາດ

50NI/ນາທີ

ນ້ຳໜັກ

ປະມານ 1,800kg

ຂະໜາດພາຍນອກ (ມມ)

1,430(L)x1,740(D)x1,485(H)