Инспекциска машина

Општа намена, недеструктивен систем за тестирање

Рутери, електронски компоненти, LED материјали

Литиумски батерии, воздушна

Лансираната машина за проверка X-7100 има широк опсег на апликации. Најчесто се користи за тестирање на внатрешната структура на електронски компоненти, меурчиња, мерење на брзината на празнина, краток спој и отворен круг, исчезнати спојки за лемење, недостасува лемење, пукнатини од туѓи материи внатре итн.

Има карактеристики на лесно одржување и долг работен век; едноставна работа, намалување на обуката на операторот; висока повторливост за откривање; и овозможувајќи максимален агол на гледање од 60 степени за откривање примероци.

Пренос, недеструктивно тестирање

Полупроводничка амбалажа, автомобилска индустрија, LED сврзување, литиумска батерија, PCBA

Електронската опрема за тестирање на полупроводници X-9200, со минимална прецизност за откривање од 1um, може да се користи за откривање на полупроводници со интегрирано коло, како што се BGA, IGBT, заварување со преклопен чип и PCBA компоненти, ЛЕД спојување, IC пакување и други индустрии за високо прецизно тестирање.

Опремата X-160T-M може ефективно да ја таргетира тековната производствена индустрија, проблемите со производите за лиење на алуминиум, како што се пукнатини, собирање, порозност, трахома или други внатрешни дефекти на алуминиумското лиење, горенаведените дефекти може да предизвикаат големи загуби на нивните крајни корисници , како што е предизвикување неуспех на испораката на производот. Во моментов, пазарот на алуминиумски одлеаноци постојано расте, особено за некои безбедносни делови кои се критични за производството, заради потребата од безбедност на производството и обезбедување на квалитетот на производите, неопходно е да се користи опремата со X-Ray NDT за да се открие доброто и лошото на алуминиумот. одлеаноци.

Електронската опрема за тестирање на полупроводници X-7900 може да се користи за откривање на полупроводници за чипови со интегрирано коло, како што се BGA, IGBT, заварување со преклопен чип и PCBA компоненти, високопрецизно тестирање во LED, фотоволтаични, радијатори и други индустрии;

Широко се користи во областите на индустриското производство, како што се автомобилски делови, тестирање на леење, тестирање на квалитетот на заварување на садови под притисок и цевководи и анализа на нови материјали;

Може да открие дефекти на различни типови на батерии, како што се батерии за напојување, цилиндри, флексибилно пакување, квадратни куќишта и ламинати итн.

Опис

3D меѓуSigmaXСистемот за инспекција на паста за лемење обезбедува иновативни, водечки перформанси во индустријата за да додаде вредност на вашиот бизнис. Најновата технологија за мерење, заедно со најбрзите циклуси во индустријата и уникатните алатки за поддршка на процесот, го максимизира вашиот поврат на инвестицијата и вашиот профит.

• Двојната ласерска технологија го елиминира сенката.
• Компатибилен со сите бои, бои и HASL на ПХБ.
• Ги идентификува сите карактеристики, вклучувајќи отвори, виси, раб на таблата и стегачи.
• Брзината на инспекција од 100?/сек при резолуција од 10×10 микрони, како и непосреден пристап до резултатите, обезбедуваат најдобри перформанси во индустријата.
• Висока респектабилност и прецизност со мерења на висина од +/- 1mm

Опис

PARMI SPI HS60 располага со голем број напредни технологии, вклучувајќи интелигентна SMT визија, технологија за место и тестирање (PnT) и интелигентно хранење на роботи. Тој е опремен со три комплети млазници, од кои две се користат за монтажа на млазницата SMT и една за регистрација на видот. Системот е опремен со ласерска глава за автоматско фокусирање за оптимална точност на регистрација на пиновите.

Средството SPI HS60 е способно за производство со голем обем, со максимална големина на плоча од 10' x 10'. Тоа е исклучително разноврсна машина, способна за обработка на различни делови, како што се BGA и CSPs, како и лемови без олово. Покрај тоа, има оптимизиран чип-модул, кој овозможува монтажа на чипови со голема брзина. Оваа способност, заедно со неговите други карактеристики, го прави овој модел совршен за склопување на ПХБ и задачи за производство за проекти од мали до средни размери.

Опис
Глава на сензор за 3D AOI (TRSC-I)
• CMOS камера со голема брзина (4 мега-пиксели) со двојна ласерска технологија
• RGB LED светла
• Телецентричен објектив
• Лесна тежина, компактен дизајн на главата на сензорот
• Водечка брзина на инспекција во индустријата: 65 cm2/sec @ 14 x 14um
• Време на циклус: за ПХБ 260мм x 200мм = 10 секунди вклучувајќи вчитување и растоварување

Оваа опрема се користи за онлајн автоматизирана проверка на лепилото за обложување во производните линии.