contact us
Leave Your Message
E oleh DEK - Pencetak Tampal Pateri Sebaris ASM

E-oleh

Kategori Produk
Produk Pilihan

E oleh DEK - Pencetak Tampal Pateri Sebaris ASM

    Ciri-ciri

    E-Kualiti
    Pakar percetakan berpengalaman DEK telah membangunkan platform inovatif untuk E by DEK dengan komponen berkualiti tinggi, pembinaan yang canggih dan reka bentuk modular yang menjamin proses pencetakan yang stabil dan boleh dipercayai walaupun untuk aplikasi nada halus terkini.
    E-Prestasi
    E by DEK menyampaikan E-Prestasi dengan:
    Masa kitaran teras 8 saat
    Penukaran persediaan pantas
    Kebolehulangan yang tinggi
    Dengan masa kitaran terpendek dan penukaran produk terpantas dipasangkan dengan ketepatan ulangan maksimum, E by DEK menetapkan piawaian baharu dalam segmen kelajuan pertengahan.
    E-Fakta
    Berstruktur dengan jelas, dan setiap nombor memberikan hujah yang kukuh: Fakta dan angka paling penting pada E oleh DEK.
    * Kelayakan penjajaran termasuk memuatkan/memunggah papan, pengapit papan, pergerakan kamera/meja. Nilai keupayaan dikira dengan perisian QC-Calc pihak ketiga.
    # Keupayaan mesin terdiri daripada memuatkan/memunggah papan, pengapit papan, pergerakan kamera/meja naik dan proses cetakan. Nilai keupayaan dikira dengan perisian QC-Calc pihak ketiga.
    E Oleh DEK
    Fleksibiliti pada tahap terbaik!
    Setiap kilang SMT mempunyai cabaran tersendiri. Itulah sebabnya kami telah membangunkan Pilihan untuk E oleh DEK yang membenarkan penalaan tersuai dengan modul yang diselaraskan dengan sempurna untuk hasil cetakan yang akan menggembirakan pelanggan anda dan meningkatkan pengeluaran SMT anda ke tahap yang baharu.
    E by DEK Options untuk semua aplikasi anda:
    Throughput
    Kualiti
    Fleksibiliti
    Papan litar panjang dan berat

    Penjajaran

    > 2.0 Cmk @ ± 12.5 μm (± 6 sigma)

    Keupayaan penjajaran sistem

    > 2.0 Cmk @ ± 25 μm (± 6 sigma)

    Masa kitaran teras yang optimum

    8 saat

    Saiz substrat

    50 mm (X) x 40.5 mm (Y) hingga 620 mm (X) x 508.5 mm (Y)

    Sistem Operasi

    Windows 7 Terbenam

    Mekanisme tekanan squeegee

    Dikawal perisian, bermotor dengan maklum balas gelung tertutup

    Kedudukan stensil

    Beban stensil separa automatik dengan dulang titisan

    Pembersihan understencil

    Pembersih understensil boleh tukar (IUSC), boleh diprogramkan sepenuhnya dengan lap basah/kering/vakum

    Pelekap stensil lebar boleh laras (AWSM)

    Varian bingkai - boleh laras sepenuhnya untuk menampung saiz bingkai dalam julat 381 mm hingga 736 mm

    Ketebalan substrat

    0.2 mm hingga 6 mm

    Berat substrat (maksimum)

    6 kg

    Lekapan substrat

    Sehingga 7 mm termasuk ketebalan substrat

    Lekapan substrat

    Pengapit atas

    Pengapit tepi

    Pengapit tanpa foil

    vakum

    Penderia suhu & kelembapan

    Pemantauan persekitaran proses