E oleh DEK - Pencetak Tampal Pateri Sebaris ASM
Ciri-ciri
E-Kualiti
Pakar percetakan berpengalaman DEK telah membangunkan platform inovatif untuk E by DEK dengan komponen berkualiti tinggi, pembinaan yang canggih dan reka bentuk modular yang menjamin proses pencetakan yang stabil dan boleh dipercayai walaupun untuk aplikasi nada halus terkini.
E-Prestasi
E by DEK menyampaikan E-Prestasi dengan:
Masa kitaran teras 8 saat
Penukaran persediaan pantas
Kebolehulangan yang tinggi
Dengan masa kitaran terpendek dan penukaran produk terpantas dipasangkan dengan ketepatan ulangan maksimum, E by DEK menetapkan piawaian baharu dalam segmen kelajuan pertengahan.
E-Fakta
Berstruktur dengan jelas, dan setiap nombor memberikan hujah yang kukuh: Fakta dan angka paling penting pada E oleh DEK.
* Kelayakan penjajaran termasuk memuatkan/memunggah papan, pengapit papan, pergerakan kamera/meja. Nilai keupayaan dikira dengan perisian QC-Calc pihak ketiga.
# Keupayaan mesin terdiri daripada memuatkan/memunggah papan, pengapit papan, pergerakan kamera/meja naik dan proses cetakan. Nilai keupayaan dikira dengan perisian QC-Calc pihak ketiga.
E Oleh DEK
Fleksibiliti pada tahap terbaik!
Setiap kilang SMT mempunyai cabaran tersendiri. Itulah sebabnya kami telah membangunkan Pilihan untuk E oleh DEK yang membenarkan penalaan tersuai dengan modul yang diselaraskan dengan sempurna untuk hasil cetakan yang akan menggembirakan pelanggan anda dan meningkatkan pengeluaran SMT anda ke tahap yang baharu.
E by DEK Options untuk semua aplikasi anda:
Throughput
Kualiti
Fleksibiliti
Papan litar panjang dan berat
Penjajaran | > 2.0 Cmk @ ± 12.5 μm (± 6 sigma) |
Keupayaan penjajaran sistem | > 2.0 Cmk @ ± 25 μm (± 6 sigma) |
Masa kitaran teras yang optimum | 8 saat |
Saiz substrat | 50 mm (X) x 40.5 mm (Y) hingga 620 mm (X) x 508.5 mm (Y) |
Sistem Operasi | Windows 7 Terbenam |
Mekanisme tekanan squeegee | Dikawal perisian, bermotor dengan maklum balas gelung tertutup |
Kedudukan stensil | Beban stensil separa automatik dengan dulang titisan |
Pembersihan understencil | Pembersih understensil boleh tukar (IUSC), boleh diprogramkan sepenuhnya dengan lap basah/kering/vakum |
Pelekap stensil lebar boleh laras (AWSM) | Varian bingkai - boleh laras sepenuhnya untuk menampung saiz bingkai dalam julat 381 mm hingga 736 mm |
Ketebalan substrat | 0.2 mm hingga 6 mm |
Berat substrat (maksimum) | 6 kg |
Lekapan substrat | Sehingga 7 mm termasuk ketebalan substrat |
Lekapan substrat | Pengapit atas Pengapit tepi Pengapit tanpa foil vakum |
Penderia suhu & kelembapan | Pemantauan persekitaran proses |