Magni tar-Rotot Semi Auto

Wara li tgħaqqad bordijiet multipli wara l-issaldjar, il-ksur ħafna drabi jagħmel ħsara liċ-ċirkwit jew jikser il-partijiet elettroniċi. Din il-magna taqta 'l-mozzjoni tat-tqattigħ, li tista' tnaqqas kompletament l-istress, tipprevjeni xquq fil-ġonot tal-istann u ksur tal-partijiet, u ttejjeb l-effiċjenza u l-kwalità tal-produzzjoni. Bl-użu tal-metodu ta 'sikkina ċirkolari ta' fuq u sikkina ċatta t'isfel, il-bord jitqiegħed fuq is-sikkina ċatta t'isfel. Meta l-iswiċċ jiġi intensifikat, is-sikkina ċirkolari ta 'fuq timxi lateralment lejn il-punt fiss stabbilit, li se jaqta' l-bord tal-PCB. Is-sikkina ċirkolari ta 'fuq taqta' mingħajr tqaxxir, u l-qatgħa hija lixxa u mingħajr saldatura. truf mhux maħduma.

Dan it-tagħmir juża settijiet multipli ta 'skieken biex iwettaq kompiti ta' qtugħ multipli fl-istess ħin biex itejjeb l-effiċjenza tal-produzzjoni.

Dan it-tagħmir juża 2 settijiet ta 'xfafar ta' fuq u ta 'isfel għall-kompiti ta' qtugħ.

L-adozzjoni ta 'l-aħħar disinn pnewmatiku u ħafif, tista' tlesti l-puplesija tal-qtugħ mingħajr stress tal-shear f'daqqa, speċjalment adattata għall-qtugħ ta 'preċiżjoni SMD jew pjanċi rqaq. M'hemm l-ebda mewġ tal-pruwa u xquq MIKRO prodotti waqt id-debonding ta 'sikkina ċirkolari. Uża cutters f'forma ta 'feles biex tiżborda b'mod lineari, billi timminimizza l-istress shear sabiex komponenti SMD sensittivi u anke capacitors ma jiġux affettwati. Ir-riskji potenzjali tal-kwalità tal-prodott huma minimizzati. Il-puplesija tat-tqattigħ hija inqas minn 1-2MM, għalhekk m'hemm l-ebda tħassib dwar is-sigurtà operattiva. L-għodda hija magħmula minn azzar b'veloċità għolja u art ta 'preċiżjoni u tista' tiġi mitħun u użata ripetutament. Huwa wkoll adattat għal operazzjonijiet ta 'qsim ta' pjanċa rqiqa mingħajr V-CUT.