HS60
HS60- PARMI 3D SPI सोल्डर पेस्ट निरीक्षण मेसिन प्रयोग गरियो
विवरण
PARMI SPI HS60 ले इन्टेलिजेन्ट एसएमटी भिजन, प्लेस-एण्ड-टेस्ट (PnT) प्रविधि, र बुद्धिमान रोबोट फिडिङ सहित धेरै उन्नत प्रविधिहरू समावेश गर्दछ। यो नोजलका तीन सेटहरूसँग सुसज्जित छ, जसमध्ये दुई एसएमटी नोजल माउन्टिङका लागि र एउटा भिजन दर्ताको लागि प्रयोग गरिन्छ। प्रणाली इष्टतम पिन दर्ता शुद्धता को लागी एक स्वत: फोकस लेजर हेड संग सुसज्जित छ।
SPI HS60 सम्पत्ति 10' x 10' को अधिकतम बोर्ड आकारको साथ उच्च-भोल्युम उत्पादन गर्न सक्षम छ। यो एक अत्यन्त बहुमुखी मेसिन हो, विभिन्न भागहरू, जस्तै BGA र CSPs, साथै नेतृत्व-रहित सोल्डरहरू प्रशोधन गर्न सक्षम छ। थप रूपमा, यसमा एक अनुकूलित चिप मोड्युल छ, जसले उच्च-गति चिप माउन्ट गर्न अनुमति दिन्छ। यो क्षमता, यसको अन्य सुविधाहरू सहित, यो मोडेल पीसीबी विधानसभा र साना-मध्यम-स्तरीय परियोजनाहरूको लागि निर्माण कार्यहरूको लागि उत्तम बनाउँछ।