contact us
Leave Your Message
E by DEK - ASM Inline Solder Paste Printer

E-by

Produktkategorier
Utvalgte produkter

E by DEK - ASM Inline Solder Paste Printer

    Funksjoner

    Likestilling
    DEKs erfarne utskriftsspesialister har utviklet en innovativ plattform for E by DEK med komponenter av høy kvalitet, sofistikert konstruksjon og modulær design som garanterer en stabil og pålitelig utskriftsprosess selv for de siste finpitch-applikasjonene.
    E-ytelse
    E by DEK leverer E-performance med:
    8 sekunder kjernesyklustid
    Raske oppsettskifter
    Høy repeterbarhet
    Med de korteste syklustidene og de raskeste produktskiftene sammen med maksimal repetisjonsnøyaktighet, setter E by DEK nye standarder i mellomhastighetssegmentet.
    E-fakta
    Tydelig strukturert, og hvert tall gir et sterkt argument: De viktigste fakta og tall på E av DEK.
    * Innrettingskvalifikasjoner inkluderer lasting/lossing av brett, brettklemming, kamera/bordbevegelse. Funksjonsverdien beregnes med tredjeparts QC-Calc-programvare.
    # Maskinkapasitet omfatter lasting/lossing av brett, brettklemming, kamera-/hevebordbevegelse og utskriftsprosess. Mulighetsverdien beregnes med tredjeparts QC-Calc-programvare.
    E Av DEK
    Fleksibilitet på sitt beste!
    Hver SMT-fabrikk har sine egne spesielle utfordringer. Det er derfor vi har utviklet Options for E by DEK som tillater tilpasset tuning med perfekt koordinerte moduler for utskriftsresultater som vil gjøre kundene dine fornøyde og heve SMT-produksjonen din til et nytt nivå.
    E by DEK Alternativer for alle dine applikasjoner:
    Gjennomstrømning
    Kvalitet
    Fleksibilitet
    Lange og tunge kretskort

    Justering

    > 2,0 Cmk @ ± 12,5 μm (± 6 sigma)

    Mulighet for systemjustering

    > 2,0 Cmk @ ± 25 μm (± 6 sigma)

    Optimal kjernesyklustid

    8 sekunder

    Substratstørrelse

    50 mm (X) x 40,5 mm (Y) til 620 mm (X) x 508,5 mm (Y)

    Operativsystem

    Windows 7 innebygd

    Naltrykkmekanisme

    Programvarestyrt, motorisert med tilbakemelding med lukket sløyfe

    Sjablongposisjonering

    Halvautomatisk sjablongfylling med dryppbrett

    Rengjøring av understensil

    Utskiftbar understensilrens (IUSC), fullt programmerbar med våt/tørr/vakuumserviett

    Sjablongfeste med justerbar bredde (AWSM)

    Rammevarianter - fullt justerbar for å imøtekomme rammestørrelser i området 381 mm til 736 mm

    Substrattykkelse

    0,2 mm til 6 mm

    Substratvekt (maksimum)

    6 kg

    Forvrengning av underlaget

    Opptil 7 mm inkludert underlagstykkelse

    Underlagsfeste

    Over den øverste klemmen

    Kantklemme

    Foliefri klemme

    Vakuum

    Temperatur- og fuktighetssensor

    Overvåking av prosessmiljøet