contact us
Leave Your Message
NPM-W2 - Montador Modular de Chip Panasonic

NPM-W2

Categorias de produtos
Produtos em destaque

NPM-W2 - Montador Modular de Chip Panasonic

Introdução:

O NPM-W2 amplifica os recursos originais do NPM-W com um aumento de 10% no rendimento e 25% mais precisão. Ele também integra inovações como nossa incomparável câmera de reconhecimento múltiplo. Combinados, esses recursos estendem a gama de componentes até o microchip de 03015 mm, mas preservam a capacidade de componentes de até 120 x 90 mm com até 40 mm de altura e conectores de quase 6” de comprimento (150 mm).

Apresentando uma revolucionária câmera de reconhecimento múltiplo que combina exclusivamente três recursos de imagem separados em um único sistema: alinhamento 2D, inspeção de espessura de componentes e medição de coplanaridade 3D.

    Características

    • Maior produtividade e qualidade com integração de processos de impressão, colocação e inspeção
    • Para placas maiores e PCBs maiores até um tamanho de 750 x 550 mm com faixa de componentes de até L150 x L25 x T30 mm
    • Maior produtividade da área através da colocação em pista dupla
    • Carrinhos alimentadores e bancos de bicos de troca rápida
    • Cabeça leve de 16 bicos (para 77.000 CPH) com maior precisão de posicionamento para 25um (cpk ≥ 1,0)

     

    Modelo

    Máquina de coleta e colocação Panasonic NPM W2

    Dimensão PCB (mm)

    Pista única*1

    Montagem em lote

    C 50 x L 50 ~ C 750 x L 550

    Montagem de 2 posições

    C 50 x L 50 ~ C 350 x L 550

    Via dupla*2

    Transferência dupla (lote)

    C 50 × L 50 ~ C 750 × L 260

    Transferência dupla (2 posições)

    C 50 × L 50 ~ C 350 × L 260

    Transferência única (lote)

    C 50 × L 50 ~ C 750 × L 510

    Transferência única (2 posições)

    C 50 × L 50 ~ C 350 × L 510

    Fonte elétrica

    CA trifásica 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kw

    Fonte pneumática *2

    0,5 MPa, 200 L/min (ANR)

    Dimensões *2 (mm)

    1280*3x2332*4x1444*5

    Massa

    2.470kg

    Cabeça de posicionamento

    Cabeça leve de 16 bicos
    (Por cabeça)

    Cabeça de 12 bicos
    (Por cabeça)

    Cabeça leve de 8 bicos (por cabeça)

    Cabeça de 3 bicos V2
    (Por cabeça)

    Modo de alta produção [ON]

    Modo de alta produção [OFF]

    Modo de alta produção [ON]

    Modo de alta produção [OFF]

    Máx. velocidade

    38.500cph
    (0,094s/chip)

    35.000cph
    (0,103s/chip)

    32 250cph
    (0,112s/chip)

    31 250cph
    (0,115s/chip)

    20.800cph
    (0,173s/chip)

    8 320cph
    (0,433s/chip)
    6.500cph
    (0,554 s/ QFP)

    Precisão de posicionamento
    (Cpk1)

    ±40 μm/chip

    ±30 μm/chip
    (±25μm/chip)*6

    ±40 μm/chip

    ±30 μm/chip

    ± 30 µm/chip
    ± 30 µm/QFP
    12mm
    para 32 mm
    ± 50 µm/QFP
    12mm abaixo

    ± 30 µm/QFP

    Componente
    dimensões
    (mm)

    0402*7 chip ~ C 6 x L 6 x T 3

    03015*7*8/0402*7 chip ~ C 6 x L 6 x T 3

    0402*7 chip ~ C 12 x L 12 x T 6,5

    0402*7 chip ~ C 32 x L 32 x T 12

    Chip 0603 para C 150 x L 25 (diagonal152) x T 30

    Componente
    fornecer

    Gravando

    Fita: 4/8/12/16/24/32/44/56mm

    Fita: 4 a 56 mm

    Fita: 4 a 56/72/88/104 mm

    Máx.120 (fita: 4, 8 mm)

    Especificações do carrinho alimentador dianteiro/traseiro: Max.120
    (A largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda)
    Especificações de bandeja única: Máx.86
    (A largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda)
    Especificações de bandeja dupla: Máx.60
    (A largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda)

    Grudar

    Especificações do carrinho alimentador dianteiro/traseiro:
    Máx.30 (alimentador de bastão único)
    Especificações de bandeja única:
    Máx.21 (alimentador de bastão único)
    Especificações da bandeja dupla:
    Máx.15 (alimentador de bastão único)

    Bandeja

    Especificações de bandeja única: Máx.20
    Especificações de bandeja dupla: Máx.40