Máquina de inspeção

Sistema de testes não destrutivos de uso geral

Roteadores, componentes eletrônicos, materiais LED

Baterias de lítio, aeroespaciais

A máquina de inspeção X-7100 lançada possui uma ampla gama de aplicações. É comumente usado em testes de estrutura interna de componentes eletrônicos, bolhas, medição de taxa de vazios, curto-circuito e circuito aberto, falta de juntas de solda, falta de solda, rachaduras de matéria estranha no interior, etc.

Possui características de fácil manutenção e longa vida útil; operação simples, reduzindo o treinamento do operador; alta repetibilidade de detecção; e permitindo um ângulo de visão máximo de 60 graus para detectar amostras.

Transmissão, testes não destrutivos

Embalagem de semicondutores, indústria automotiva, ligação de LED, bateria de lítio, PCBA

O equipamento de teste de semicondutores eletrônicos X-9200, com uma precisão de detecção mínima de 1um, pode ser usado para detectar semicondutores de chips de circuitos integrados, como BGA, IGBT, flip chip e soldagem de componentes PCBA, ligação de LED, embalagens IC e outras indústrias para alta - testes de precisão.

O equipamento X-160T-M pode efetivamente atingir a atual indústria manufatureira, os problemas de produtos de fundição de alumínio, como rachaduras, encolhimento, porosidade, tracoma ou outros defeitos internos de fundição de alumínio, os defeitos acima podem causar grandes perdas aos seus usuários finais , como causar falha na entrega do produto. Atualmente, o mercado de peças fundidas de alumínio está em constante crescimento, especialmente para algumas peças de segurança críticas para a produção, para a necessidade de segurança de produção e garantia de qualidade do produto, é necessário usar equipamentos de Raio X NDT para detectar o bom e o ruim do alumínio peças fundidas.

O equipamento de teste de semicondutores eletrônicos X-7900 pode ser usado para detectar semicondutores de chips de circuitos integrados, como BGA, IGBT, flip chip e soldagem de componentes PCBA, testes de alta precisão em LED, fotovoltaicos, radiadores e outras indústrias;

Amplamente utilizado em campos de fabricação industrial, como peças automotivas, testes de fundição, testes de qualidade de soldagem de vasos de pressão e tubulações e análise de novos materiais;

Pode detectar defeitos em vários tipos de baterias, como baterias de potência, cilindros, embalagens flexíveis, caixas quadradas e laminados, etc.

Descrição

3D entreSigmaXO sistema de inspeção de pasta de solda fornece desempenho inovador e líder do setor para agregar valor ao seu negócio. A mais recente tecnologia de medição, juntamente com os tempos de ciclo mais rápidos do setor e ferramentas exclusivas de suporte ao processo, maximiza o retorno do investimento e o lucro.

• A tecnologia de laser duplo elimina o sombreamento.
• Compatível com todas as cores, acabamentos e HASLs de PCB.
• Identifica todos os recursos, incluindo furos, vias, bordas da placa e crimpagens.
• A velocidade de inspeção de 100 µ/s com resolução de 10×10 mícrons, bem como o acesso imediato aos resultados, proporcionam o melhor desempenho do setor.
• Alta respeitabilidade e precisão com medições de altura de +/- 1mm

Descrição

O PARMI SPI HS60 apresenta uma série de tecnologias avançadas, incluindo visão SMT inteligente, tecnologia de colocação e teste (PnT) e alimentação inteligente de robôs. É equipado com três conjuntos de bicos, dois dos quais são utilizados para montagem de bicos SMT e um para registro de visão. O sistema está equipado com uma cabeça de laser com foco automático para ótima precisão de registro de pinos.

O ativo SPI HS60 é capaz de produção em alto volume, com tamanho máximo de placa de 10' x 10'. É uma máquina extremamente versátil, capaz de processar diversas peças, como BGA e CSPs, além de soldas sem chumbo. Além disso, possui um módulo de chip otimizado, que permite a montagem de chips em alta velocidade. Essa capacidade, junto com seus outros recursos, torna este modelo perfeito para montagem de PCB e tarefas de fabricação para projetos de pequena e média escala.

Descrição
Cabeça do sensor AOI 3D (TRSC-I)
• Câmera CMOS de alta velocidade (4 megapixels) com tecnologia Dual Laser
• Luzes LED RGB
• Lente telecêntrica
• Design leve e compacto da cabeça do sensor
• Velocidade de inspeção líder do setor: 65 cm2/seg @ 14 x 14um
• Tempo de ciclo: Para PCB 260 mm x 200 mm = 10 segundos incluindo carga e descarga

Este equipamento é utilizado para inspeção automatizada on-line de cola de processo de revestimento em linhas de produção.