Рентгеновский снимок

Универсальная система неразрушающего контроля

Маршрутизаторы, электронные компоненты, светодиодные материалы

Литиевые батареи, аэрокосмическая промышленность

Выпущенная на рынок инспекционная машина X-7100 имеет широкий спектр применения. Он обычно используется при тестировании внутренней структуры электронных компонентов, пузырей, измерении скорости пустот, короткого замыкания и разомкнутой цепи, отсутствия паяных соединений, отсутствия припоя, трещин внутри посторонних материалов и т. Д.

Он отличается простотой обслуживания и длительным сроком службы; простота эксплуатации, сокращающая обучение операторов; высокая повторяемость обнаружения; и обеспечивает максимальный угол обзора 60 градусов для обнаружения образцов.

Трансмиссия, неразрушающий контроль

Полупроводниковая упаковка, автомобильная промышленность, соединение светодиодов, литиевая батарея, печатные платы

Оборудование для тестирования электронных полупроводников X-9200 с минимальной точностью обнаружения 1 мкм может использоваться для обнаружения полупроводниковых микросхем интегральных схем, таких как BGA, IGBT, флип-чип и сварка компонентов PCBA, соединение светодиодов, упаковка ИС и другие отрасли промышленности для высокопроизводительных прецизионные испытания.

Оборудование X-160T-M может эффективно решать текущую обрабатывающую промышленность, проблемы алюминиевого литья, такие как трещины, усадка, пористость, трахома или другие внутренние дефекты алюминиевого литья. Вышеуказанные дефекты могут привести к большим потерям для их конечных пользователей. , например, из-за сбоя в доставке продукта. В настоящее время рынок алюминиевых отливок неуклонно растет, особенно для некоторых критически важных для производства деталей безопасности. Для обеспечения безопасности производства и обеспечения качества продукции необходимо использовать оборудование рентгеновского неразрушающего контроля для обнаружения хороших и плохих свойств алюминия. отливки.

Оборудование для испытания электронных полупроводников X-7900 может использоваться для обнаружения полупроводниковых полупроводников интегральных схем, таких как BGA, IGBT, флип-чип и сварка компонентов PCBA, высокоточного тестирования в светодиодной, фотоэлектрической, радиаторной и других отраслях;

Широко используется в областях промышленного производства, таких как автомобильные детали, испытания литья, испытания качества сварки сосудов под давлением и трубопроводов, а также анализ новых материалов;

Он может обнаруживать дефекты в различных типах батарей, таких как силовые батареи, баллоны, гибкая упаковка, квадратные корпуса, ламинаты и т. д.