Инспекционная машина

Универсальная система неразрушающего контроля

Маршрутизаторы, электронные компоненты, светодиодные материалы

Литиевые батареи, аэрокосмическая промышленность

Выпущенная на рынок инспекционная машина X-7100 имеет широкий спектр применения. Он обычно используется при тестировании внутренней структуры электронных компонентов, пузырей, измерении скорости пустот, короткого замыкания и разомкнутой цепи, отсутствия паяных соединений, отсутствия припоя, трещин внутри посторонних материалов и т. д.

Он отличается простотой обслуживания и длительным сроком службы; простота эксплуатации, сокращающая обучение операторов; высокая повторяемость обнаружения; и обеспечивает максимальный угол обзора 60 градусов для обнаружения образцов.

Трансмиссия, неразрушающий контроль

Полупроводниковая упаковка, автомобильная промышленность, соединение светодиодов, литиевая батарея, печатные платы

Оборудование для тестирования электронных полупроводников X-9200 с минимальной точностью обнаружения 1 мкм может использоваться для обнаружения полупроводниковых микросхем интегральных схем, таких как BGA, IGBT, флип-чип и сварка компонентов PCBA, соединение светодиодов, упаковка ИС и другие отрасли промышленности для высокопроизводительных прецизионные испытания.

Оборудование X-160T-M может эффективно решать текущую обрабатывающую промышленность, проблемы алюминиевого литья, такие как трещины, усадка, пористость, трахома или другие внутренние дефекты алюминиевого литья. Вышеуказанные дефекты могут привести к большим потерям для их конечных пользователей. , например, из-за сбоя в доставке продукта. В настоящее время рынок алюминиевых отливок неуклонно растет, особенно для некоторых критически важных для производства деталей безопасности. Для обеспечения безопасности производства и обеспечения качества продукции необходимо использовать оборудование рентгеновского неразрушающего контроля для обнаружения хороших и плохих свойств алюминия. отливки.

Оборудование для испытания электронных полупроводников X-7900 может использоваться для обнаружения полупроводниковых полупроводников интегральных схем, таких как BGA, IGBT, флип-чип и сварка компонентов PCBA, высокоточного тестирования в светодиодной, фотоэлектрической, радиаторной и других отраслях;

Широко используется в областях промышленного производства, таких как автомобильные детали, испытания литья, испытания качества сварки сосудов под давлением и трубопроводов, а также анализ новых материалов;

Он может обнаруживать дефекты в различных типах батарей, таких как силовые батареи, баллоны, гибкая упаковка, квадратные корпуса, ламинаты и т. д.

Описание

3D СредиСигмаXСистема контроля паяльной пасты обеспечивает инновационную, лучшую в отрасли производительность и повышает ценность вашего бизнеса. Новейшие измерительные технологии в сочетании с самым быстрым в отрасли временем цикла и уникальными инструментами поддержки процессов максимизируют окупаемость инвестиций и вашу прибыль.

• Двойная лазерная технология устраняет тени.
• Совместим со всеми цветами, отделками и HASL печатных плат.
• Определяет все элементы, включая отверстия, переходные отверстия, края платы и обжимы.
• Скорость контроля 100°/сек при разрешении 10×10 микрон, а также немедленный доступ к результатам обеспечивают лучшую производительность в отрасли.
• Высокая респектабельность и точность при измерении высоты +/- 1 мм.

Описание

PARMI SPI HS60 оснащен рядом передовых технологий, включая интеллектуальное видение SMT, технологию установки и тестирования (PnT) и интеллектуальную роботизированную подачу. Он оснащен тремя наборами насадок, два из которых используются для установки насадок SMT и один для регистрации изображения. Система оснащена лазерной головкой с автофокусировкой для оптимальной точности регистрации игл.

Актив SPI HS60 рассчитан на крупносерийное производство с максимальным размером платы 10 x 10 футов. Это чрезвычайно универсальный станок, способный обрабатывать различные детали, такие как BGA и CSP, а также бессвинцовые припои. Кроме того, он оснащен оптимизированным чип-модулем, который позволяет осуществлять высокоскоростную установку чипов. Эта способность, наряду с другими функциями, делает эту модель идеальной для задач сборки и производства печатных плат в проектах малого и среднего масштаба.

Описание
Головка датчика 3D AOI (TRSC-I)
• Высокоскоростная CMOS-камера (4 мегапикселя) с технологией двойного лазера.
• Светодиодные лампы RGB
• Телецентрическая линза
• Легкая и компактная конструкция головки датчика
• Лидирующая в отрасли скорость контроля: 65 см2/сек при 14 x 14 мкм
• Время цикла: для печатной платы 260 x 200 мм = 10 секунд, включая загрузку и выгрузку.

Это оборудование используется для автоматизированной онлайн-проверки клея процесса нанесения покрытия на производственных линиях.