Mashiinka Kormeerka

Nidaam-ujeedo-guud, oo aan burburinayn nidaamka tijaabada

Routers, qaybaha elektarooniga ah, qalabka LED

baytariyada lithium, hawada sare

Mashiinka Kormeerka X-7100 ee la bilaabay wuxuu leeyahay codsiyo badan oo kala duwan. Waxaa caadi ahaan loo isticmaalaa in baaritaanka qaab-dhismeedka gudaha ee qaybaha elektarooniga ah, goobooyin, cabbirka heerka maran, wareegga gaaban iyo wareegga furan, kala goysyada alxanka maqan, alxanka maqan, arrimaha shisheeye dildilaaca gudaha, iwm.

Waxay leedahay sifooyinka dayactirka fudud iyo nolosha adeegga dheer; hawlgal fudud, yaraynta tababarka hawlwadeenada; dib u soo celinta ogaanshaha sare; iyo oggolaanshaha xagasha daawashada ugu badan ee 60 digrii si loo ogaado muunadaha.

Gudbinta, baaritaanka aan burburin

Baakadaha semiconductor, warshadaha baabuurta, isku xidhka LED, baytari lithium, PCBA

X-9200 qalabka tijaabinta semiconductor elektarooniga ah, oo leh ugu yaraan saxnaanta ogaanshaha ee 1um, ayaa loo isticmaali karaa in lagu ogaado isku-dhafan semiconductors chip circuit, sida BGA, IGBT, chip flip iyo alxanka qaybaha PCBA, isku xidhka LED, baakadaha IC iyo warshadaha kale ee sare- baaritaanka saxda ah.

Qalabka X-160T-M wuxuu si wax ku ool ah u bartilmaameedsan karaa warshadaha wax soo saarka ee hadda jira, dhibaatooyinka alaabooyinka aluminiumka wax lagu shubo, sida dildilaaca, dhimista, porosity, trachoma ama cilladaha kale ee gudaha ee aluminiumka, cilladaha kor ku xusan waxay keeni karaan khasaare weyn isticmaalayaasha dhamaadka. , sida keeni la'aanta badeecada in la keeno. Waqtigan xaadirka ah, suuqa alaabada aluminiumka ah ayaa si joogto ah u koraya, gaar ahaan qaar ka mid ah qaybaha badbaadada wax soo saarka ee muhiimka ah, baahida badbaadada wax soo saarka iyo hubinta tayada alaabta, waxaa lagama maarmaan ah in la isticmaalo qalabka X-Ray NDT si loo ogaado wanaagga iyo xumaanta aluminium. tuurid

X-7900 qalabka tijaabinta semiconductor elektarooniga ah waxaa loo isticmaali karaa in lagu ogaado isku-dhafan semiconductors chip circuit, sida BGA, IGBT, chip flip iyo alxanka qaybaha PCBA, tijaabo-sax sare ee LED, photovoltaic, hiitarka iyo warshadaha kale;

Si weyn loogu isticmaalo goobaha wax soo saarka warshadaha, sida qaybaha baabuurta, tijaabada tuurista, tijaabada tayada alxanka weelka, iyo falanqaynta walxaha cusub;

Waxay ogaan kartaa cilladaha noocyada kala duwan ee baytariyada, sida baytariyada korantada, dhululubada, baakadaha dabacsan, kiisaska labajibbaaran iyo laminates, iwm.

Sharaxaada

3D ka mid ahSigmaXNidaamka kormeerka koollada alxanka ayaa bixiya waxqabad cusub oo hogaaminaya warshadaha si loogu daro qiimaha ganacsigaaga. Tiknoolajiyada ugu dambeysay ee tignoolajiyada cabbirka, oo ay weheliso wakhtiyada wareegga ugu dhaqsaha badan warshadaha iyo aaladaha taageerada habka gaarka ah, waxay kordhinaysaa soo laabashadaada maalgashiga iyo faa'iidadaada.

• Tiknoolajiyada laba-geesoodka ah ee laysarka ayaa meesha ka saaraysa hadhka.
• La jaan qaadaya dhammaan midabada PCB-ga, dhammays-tirka iyo HASL-yada.
• Aqoonsada dhammaan sifooyinka, oo ay ku jiraan bores, vias, cidhifka looxa iyo curyaanka.
• Xawaaraha kormeerka ee 100?/sec ee 10 × 10 xallinta micron, iyo sidoo kale helitaanka isla markiiba natiijooyinka, waxay bixisaa waxqabadka ugu fiican ee warshadaha.
• Xushmad sare iyo saxnaan oo leh cabbirada dhererka +/- 1mm

Sharaxaada

PARMI SPI HS60 waxay soo bandhigtay tiro tignoolajiyada horumarsan, oo ay ku jiraan aragtida SMT garaadka, tignoolajiyada goobta-iyo-tijaabada (PnT), iyo quudinta robot garaadka. Waxay ku qalabaysan tahay saddex nooc oo nozzles ah, oo laba ka mid ah loo isticmaalo rakibaadda nozzles SMT iyo mid diiwaangelinta aragga. Nidaamku wuxuu ku qalabaysan yahay madaxa leysarka auto-focus si loogu saxo diiwangelinta biinanka ugu fiican.

Hantida SPI HS60 waxa ay awood u leedahay in ay soo saarto mug aad u sarreeya, oo leh cabbirka guddiga ugu badnaan 10' x 10'. Waa mashiin aad u badan, awoodna u leh inuu farsameeyo qaybo kala duwan, sida BGA iyo CSP-yada, iyo sidoo kale alxan-la'aanta rasaasta. Intaa waxaa dheer, waxa ay ka kooban tahay cutubka chip-ka la hagaajiyay, kaas oo u oggolaanaya in lagu dhejiyo chip-xawaaraha sare. Awooddan, oo ay weheliso sifooyinkeeda kale, ayaa moodelkan ka dhigaya mid ku habboon isu-ururinta PCB iyo hawlaha wax-soo-saarka ee mashaariicda yaryar iyo kuwa dhexdhexaadka ah.

Sharaxaada
3D AOI Sensor Head (TRSC-I)
• Kamarada CMOS Xawaaraha Sare leh (4Mega-pixel) oo leh Tignoolajiyada Laydhka ah
• Nalalka LED-ka ee RGB
• Muraayada telecentric
• Miisaanka Fudud, Naqshadaynta Madaxa Dareemka Is haysta
Xawaaraha Kormeerka Hormuudka Warshadaha: 65 cm2/sic @ 14 x 14um
Waqtiga wareegga: PCB 260mm x 200mm = 10 ilbiriqsi oo ay ku jiraan rarista iyo dejinta

Qalabkan waxaa loo isticmaalaa kormeerka tooska ah ee internetka ee xabagta habka daahan ee khadadka wax soo saarka.