SPI

Tlhaloso

3D Har'a tse lingSigmaXsistimi ea tlhahlobo ea solder paste e fana ka ts'ebetso e ncha, e etellang pele indastering ho eketsa boleng khoebong ea hau.Theknoloji ea morao-rao ea tekanyo, e tsamaeang le linako tsa potoloho e potlakileng indastering le lisebelisoa tse ikhethang tsa ts'ehetso ea ts'ebetso, e eketsa phaello ea hau matsete le phaello ea hau.

• Theknoloji ea laser e habeli e felisa moriti.
• E lumellana le mebala eohle ea PCB, liphetho le li-HASL.
• E hlwaya likarolo tsohle, ho kenyeletsoa bores, vias, board Edge le crimps.
• Ho hlahloba lebelo la 100?/sec ho 10 × 10 micron resolution, hammoho le ho fihlella hang-hang ho liphetho, ho fana ka ts'ebetso e ntle ka ho fetisisa indastering.
• Ho hlompheha ho phahameng le ho nepahala ka litekanyo tsa bophahamo ba +/- 1mm

Tlhaloso

PARMI SPI HS60 e na le mefuta e mengata ea mahlale a tsoetseng pele, ho kenyelletsa le pono e bohlale ea SMT, theknoloji ea sebaka le tlhahlobo (PnT), le phepelo ea liroboto tse bohlale. E na le lihlopha tse tharo tsa li-nozzles, tse peli tsa tsona li sebelisetsoa ho kenya li-nozzle tsa SMT le e 'ngoe bakeng sa ngoliso ea pono. Sistimi e na le hlooho ea laser ea auto-focus bakeng sa ho nepahala ho nepahetseng ho ngolisoa ha phini.

Letlotlo la SPI HS60 le khona ho hlahisa palo e phahameng, ka boholo ba boto ea 10' x 10'. Ke mochini o feto-fetohang haholo, o khonang ho sebetsana le likarolo tse fapaneng, joalo ka BGA le CSPs, hammoho le li-solders tse se nang loto. Ntle le moo, e na le mochini o ntlafalitsoeng oa chip, o lumellang ho hlongoa ha chip ka lebelo le holimo. Bokhoni bona, hammoho le likarolo tse ling tsa bona, bo etsa hore mohlala ona o phethahale bakeng sa kopano ea PCB le mesebetsi ea tlhahiso bakeng sa merero e menyenyane ho isa ho e mahareng.