contact us
Leave Your Message
E by DEK - ASM Inline Solder Paste Printer

E-by

Produktkategorier
Utvalda produkter

E by DEK - ASM Inline Solder Paste Printer

    Drag

    Jämställdhet
    DEKs erfarna tryckspecialister har utvecklat en innovativ plattform för E by DEK med högkvalitativa komponenter, sofistikerad konstruktion och modulär design som garanterar en stabil och pålitlig tryckprocess även för de senaste applikationerna med finpitch.
    E-prestanda
    E by DEK levererar E-performance med:
    8 sekunders kärncykeltid
    Snabba installationsbyten
    Hög repeterbarhet
    Med de kortaste cykeltiderna och de snabbaste produktbytena i kombination med maximal repeteringsnoggrannhet sätter E by DEK nya standarder i mellanhastighetssegmentet.
    E-Fakta
    Tydligt strukturerat, och varje nummer ger ett starkt argument: De viktigaste fakta och siffror på E av DEK.
    * Uppriktningskvalifikationer inkluderar lastning/avlastning av brädan, brädanklämning, kamera/bordsrörelse. Kapacitetsvärdet beräknas med QC-Calc-programvara från tredje part.
    # Maskinkapacitet omfattar lastning/avlastning av kartong, fastspänning av kartong, rörelse av kamera/resningsbord och utskriftsprocess. Kapacitetsvärdet beräknas med QC-Calc-programvara från tredje part.
    E Av DEK
    Flexibilitet när den är som bäst!
    Varje SMT-fabrik har sina egna speciella utmaningar. Det är därför vi har utvecklat Options för E by DEK som tillåter anpassad trimning med perfekt koordinerade moduler för utskriftsresultat som kommer att göra dina kunder nöjda och höja din SMT-produktion till en ny nivå.
    E by DEK Alternativ för alla dina applikationer:
    Genomströmning
    Kvalitet
    Flexibilitet
    Långa och tunga kretskort

    Inriktning

    > 2,0 Cmk @ ± 12,5 μm (± 6 sigma)

    Systeminriktningsförmåga

    > 2,0 Cmk @ ± 25 μm (± 6 sigma)

    Optimal kärncykeltid

    8 sekunder

    Substratstorlek

    50 mm (X) x 40,5 mm (Y) till 620 mm (X) x 508,5 mm (Y)

    Operativsystem

    Windows 7 inbäddad

    Sugskrapa tryckmekanism

    Mjukvarustyrd, motoriserad med återkoppling med sluten slinga

    Stencilpositionering

    Halvautomatisk stencilladdning med droppbricka

    Understencilrengöring

    Utbytbar understencilrengöring (IUSC), fullt programmerbar med våt/torr/dammsugare

    Stencilfäste med justerbar bredd (AWSM)

    Ramvarianter - helt justerbar för att passa ramstorlekar i intervallet 381 mm till 736 mm

    Substrattjocklek

    0,2 mm till 6 mm

    Substratvikt (max)

    6 kg

    Underlagets skevhet

    Upp till 7 mm inklusive underlagstjocklek

    Substratfixtur

    Över den övre klämman

    Kantklämma

    Foliefri klämma

    Vakuum

    Temperatur & fuktighetssensor

    Övervakning av processmiljön