Mashine ya ukaguzi

Kusudi la jumla, mfumo wa majaribio usio na uharibifu

Njia, vifaa vya elektroniki, vifaa vya LED

Betri za lithiamu, anga

Mashine ya Ukaguzi ya X-7100 iliyozinduliwa ina anuwai ya matumizi. Inatumika kwa kawaida katika upimaji wa muundo wa ndani wa vipengee vya elektroniki, viputo, kipimo cha utupu, mzunguko mfupi wa mzunguko na wazi, viungo vya solder vinavyokosekana, solder iliyokosekana, nyufa za mambo ya kigeni ndani, n.k.

Ina sifa za matengenezo rahisi na maisha ya huduma ya muda mrefu; operesheni rahisi, kupunguza mafunzo ya waendeshaji; ugunduzi wa juu wa kurudia; na kuruhusu upeo wa kutazama wa digrii 60 ili kugundua sampuli.

Upitishaji, upimaji usio na uharibifu

Ufungaji wa semiconductor, sekta ya magari, kuunganisha kwa LED, betri ya lithiamu, PCBA

Vifaa vya kupima semiconductor ya kielektroniki vya X-9200, vilivyo na usahihi wa chini wa kugundua 1um, vinaweza kutumika kugundua halvledare za chip za saketi zilizounganishwa, kama vile BGA, IGBT, flip chip na kulehemu sehemu za PCBA, kuunganisha kwa LED, ufungaji wa IC na tasnia zingine upimaji wa usahihi.

Vifaa vya X-160T-M vinaweza kulenga tasnia ya sasa ya utengenezaji, shida za bidhaa za kutupwa za alumini, kama vile nyufa, kupungua, porosity, trakoma au kasoro zingine za ndani za utupaji wa alumini, kasoro zilizo hapo juu zinaweza kusababisha hasara kubwa kwa watumiaji wao wa mwisho. , kama vile kusababisha bidhaa kushindwa kuwasilishwa. Kwa sasa, soko la castings alumini linakua kwa kasi, haswa kwa sehemu zingine muhimu za usalama za uzalishaji, kwa hitaji la usalama wa uzalishaji na uhakikisho wa ubora wa bidhaa, ni muhimu kutumia vifaa vya X-Ray NDT kugundua uzuri na ubaya wa alumini. castings.

Vifaa vya kupima semiconductor ya kielektroniki vya X-7900 vinaweza kutumika kugundua semiconductors za chip jumuishi, kama vile BGA, IGBT, flip chip na sehemu ya kulehemu ya PCBA, upimaji wa usahihi wa hali ya juu katika LED, photovoltaic, radiator na tasnia nyingine;

Inatumika sana katika nyanja za utengenezaji wa viwanda, kama vile sehemu za magari, upimaji wa kurusha, chombo cha shinikizo na upimaji wa ubora wa kulehemu wa bomba, na uchambuzi mpya wa nyenzo;

Inaweza kugundua kasoro katika aina mbalimbali za betri, kama vile betri za nguvu, silinda, vifungashio vinavyonyumbulika, vikeshi vya mraba na laminate, n.k.

Maelezo

3D Miongoni mwaSigmaXmfumo wa ukaguzi wa bandika la solder hutoa utendakazi wa ubunifu, unaoongoza katika sekta ili kuongeza thamani kwa biashara yako.Teknolojia ya hivi punde zaidi ya kipimo, pamoja na nyakati za mzunguko wa kasi wa tasnia na zana za kipekee za usaidizi wa mchakato, huongeza faida yako kwenye uwekezaji na faida yako.

• Teknolojia ya laser mbili huondoa kivuli.
• Inapatana na rangi zote za PCB, faini na HASL.
• Inabainisha vipengele vyote, ikiwa ni pamoja na bores, vias, ukingo wa bodi na crimps.
• Kasi ya ukaguzi ya 100?/sec katika azimio la micron 10×10, pamoja na upatikanaji wa haraka wa matokeo, hutoa utendaji bora katika sekta hiyo.
• Heshima ya juu na usahihi na vipimo vya urefu wa +/- 1mm

Maelezo

PARMI SPI HS60 ina teknolojia kadhaa za hali ya juu, ikiwa ni pamoja na maono mahiri ya SMT, teknolojia ya mahali-na-jaribio (PnT), na ulishaji wa roboti mahiri. Ina vifaa vya seti tatu za nozzles, mbili ambazo hutumiwa kwa uwekaji wa pua ya SMT na moja kwa usajili wa maono. Mfumo una kifaa cha leza inayolenga otomatiki kwa usahihi kamili wa usajili wa pini.

Kipengee cha SPI HS60 kina uwezo wa uzalishaji wa kiwango cha juu, na ukubwa wa bodi usiozidi 10' x 10'. Ni mashine yenye matumizi mengi, yenye uwezo wa kuchakata sehemu mbalimbali, kama vile BGA na CSPs, pamoja na wauzaji zisizo na risasi. Kwa kuongeza, ina moduli ya chip iliyoboreshwa, ambayo inaruhusu uwekaji wa chip wa kasi. Uwezo huu, pamoja na vipengele vyake vingine, hufanya mtindo huu kuwa kamili kwa ajili ya mkusanyiko wa PCB na kazi za utengenezaji kwa miradi midogo hadi ya kati.

Maelezo
Kichwa cha Sensor cha 3D AOI (TRSC-I)
• Kamera ya CMOS ya Kasi ya Juu (4Mega-pixel) yenye Teknolojia ya Laser mbili
• Taa za LED za RGB
• Lenzi ya simu
• Uzito wa Mwanga, Muundo wa Kichwa cha Sensor Compact
• Kasi ya Ukaguzi Inayoongoza katika Sekta: 65 cm2/sek @ 14 x 14um
• Muda wa Mzunguko: Kwa PCB 260mm x 200mm = sekunde 10 ikijumuisha upakiaji na upakuaji

Kifaa hiki kinatumika kwa ukaguzi wa kiotomatiki mkondoni wa gundi ya mchakato wa mipako kwenye mistari ya uzalishaji.